正帆科技拟11亿现金控股汉京半导体 标的去年净利降
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      AI算力需求拉动下该(gāi )细分(fèn )领域(yù )有望加速发展

      机构(gòu )称政策加速推进下固态电(diàn )池正(zhèng )进入(rù )从0到1阶段

      相较(jiào )于硅(guī )基(jī )半导体,以碳化硅和氮(dàn )化镓(jiā )为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材料(liào )端至器件端的性能优势(shì )突出(chū ),具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等(děng )特点(diǎn ),是(shì )未来半导体行业发展的(de )重要方(fāng )向。其中,碳化硅(guī )的高(gāo )禁带(dài )宽度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂移速率和(hé )高热(rè )导率(lǜ )等特性,使其在电(diàn )力电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发挥着至(zhì )关重(chóng )要的作用。碳化硅材料(liào )在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领域具有(yǒu )广阔的(de )市场应用潜力。光(guāng )大证(zhèng )券指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增长,碳化硅(guī )行业(yè )将随(suí )之快速增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能(néng ),有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额。

      据报道,曾经的“航(háng )天专(zhuān )属”,现在变成了“民(mín )品神(shén )器(qì )”,碳纤维材料应用场(chǎng )景不(bú )断拓展,也给更多行业(yè )带来了(le )新机遇。一台电动(dòng )垂直(zhí )升降(jiàng )飞行器,机身材料超70%用(yòng )的是碳(tàn )纤维复合材料,航(háng )程可(kě )以增(zēng )加15%到20%。预计到2030年,电动(dòng )垂直起降飞行器领域对碳(tàn )纤维(wéi )的需(xū )求将增至1.17万吨,形(xíng )成超(chāo )百(bǎi )亿级的新兴市场。

      据报(bào )道,近日,诺天碳化硅(guī )半导(dǎo )体(tǐ )设备与基材生产基地项(xiàng )目投(tóu )产仪式举行。上述项目(mù )总投资(zī )约1.5亿元,于2024年2月签(qiān )约落(luò )户株(zhū )洲高新区,项目主要生(shēng )产碳化(huà )硅半导体设备与基(jī )材,产品(pǐn )广泛应用于碳化硅(guī )单晶(jīng )生长与衬底制造、半导体(tǐ )材料(liào )石墨(mò )化纯化处理、先进(jìn )陶瓷(cí )与复合材料研发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结等。

      产能(néng )释(shì )放叠加规模化效应,这(zhè )类材(cái )料应用场景不断拓展

      上市(shì )公司中,英联股份(fèn )依托(tuō )蒸镀(dù )工艺,开发应用于固态(tài )电池的(de )锂金属/复合集流体(tǐ )负极(jí )一体(tǐ )化材料,蒸镀工艺(yì )可将(jiāng )锂带厚度降薄,均匀形成(chéng )锂金(jīn )属,且可蒸镀掺杂改善(shàn )电池(chí )循环。赢合科技6月16日在官(guān )微透(tòu )露,近日已向国内某头(tóu )部电(diàn )池(chí )企业发货的一批核心固(gù )态电(diàn )池设备——固态湿法涂(tú )布设备(bèi )、固态辊压设备及(jí )固态(tài )电解(jiě )质转印设备,标志着双(shuāng )方在固(gù )态电池制造工艺与(yǔ )装备(bèi )协同(tóng )创新上取得实质性(xìng )进展(zhǎn )。

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  • 2026-01-11

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  相较(jiào )于硅(guī )基(jī )半导体,以碳化硅和氮(dàn )化镓(jiā )为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材料(liào )端至器件端的性能优势(shì )突出(chū ),具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等(děng )特点(diǎn ),是(shì )未来半导体行业发展的(de )重要方(fāng )向。其中,碳化硅(guī )的高(gāo )禁带(dài )宽度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂移速率和(hé )高热(rè )导率(lǜ )等特性,使其在电(diàn )力电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发挥着至(zhì )关重(chóng )要的作用。碳化硅材料(liào )在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领域具有(yǒu )广阔的(de )市场应用潜力。光(guāng )大证(zhèng )券指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增长,碳化硅(guī )行业(yè )将随(suí )之快速增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能(néng ),有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额。

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  据报(bào )道,近日,诺天碳化硅(guī )半导(dǎo )体(tǐ )设备与基材生产基地项(xiàng )目投(tóu )产仪式举行。上述项目(mù )总投资(zī )约1.5亿元,于2024年2月签(qiān )约落(luò )户株(zhū )洲高新区,项目主要生(shēng )产碳化(huà )硅半导体设备与基(jī )材,产品(pǐn )广泛应用于碳化硅(guī )单晶(jīng )生长与衬底制造、半导体(tǐ )材料(liào )石墨(mò )化纯化处理、先进(jìn )陶瓷(cí )与复合材料研发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结等。

  产能(néng )释(shì )放叠加规模化效应,这(zhè )类材(cái )料应用场景不断拓展

  上市(shì )公司中,英联股份(fèn )依托(tuō )蒸镀(dù )工艺,开发应用于固态(tài )电池的(de )锂金属/复合集流体(tǐ )负极(jí )一体(tǐ )化材料,蒸镀工艺(yì )可将(jiāng )锂带厚度降薄,均匀形成(chéng )锂金(jīn )属,且可蒸镀掺杂改善(shàn )电池(chí )循环。赢合科技6月16日在官(guān )微透(tòu )露,近日已向国内某头(tóu )部电(diàn )池(chí )企业发货的一批核心固(gù )态电(diàn )池设备——固态湿法涂(tú )布设备(bèi )、固态辊压设备及(jí )固态(tài )电解(jiě )质转印设备,标志着双(shuāng )方在固(gù )态电池制造工艺与(yǔ )装备(bèi )协同(tóng )创新上取得实质性(xìng )进展(zhǎn )。

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