万邦医药跌6.21% 2023年上市超募5.4亿国联民生保荐
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      近日(rì ),上交(jiāo )所(suǒ )公告,上海超导科技股份有限公(gōng )司(sī )科(kē )创(chuàng )板(bǎn )IPO获受理,公司计划募资12亿元。招(zhāo )股(gǔ )书(shū )显(xiǎn )示(shì ),上海超导是一家专注于高温超(chāo )导(dǎo )材料(liào )研(yán )发、生产和销售的高新技术企业(yè ),是全(quán )球领先的高温超导材料生产(chǎn )商之一(yī )。同日,证监会发布《关于在科创(chuàng )板设置(zhì )科(kē )创成长层,增强制度包容性适应(yīng )性(xìng )的意(yì )见(jiàn )》。其中提出,设置科创板科创(chuàng )成(chéng )长(zhǎng )层(céng )。

      AI算力需求拉动下该细分领域(yù )有(yǒu )望(wàng )加(jiā )速(sù )发展

      据报道,曾经的“航天(tiān )专(zhuān )属”,现在变成了“民品神器”,碳纤(xiān )维(wéi )材料(liào )应用场景不断拓展,也给更多行业(yè )带(dài )来了新机遇。一台电动垂直升降(jiàng )飞行器(qì ),机身材料超70%用的是碳纤维复合材(cái )料,航(háng )程(chéng )可以增加15%到20%。预计到2030年,电动垂(chuí )直(zhí )起降(jiàng )飞(fēi )行器领域对碳纤维的需求将增至(zhì )1.17万(wàn )吨(dūn ),形(xíng )成超百亿级的新兴市场。

      上(shàng )市(shì )公司(sī )中(zhōng ),英联股份依托蒸镀工艺,开发(fā )应(yīng )用于(yú )固态电池的锂金属/复合集流体负极(jí )一(yī )体化材料,蒸镀工艺可将锂带厚(hòu )度降薄(báo ),均匀形成锂金属,且可蒸镀掺杂(zá )改善电(diàn )池(chí )循环。赢合科技6月16日在官微透露(lù ),近日(rì )已(yǐ )向国内某头部电池企业发货的一(yī )批(pī )核(hé )心(xīn )固(gù )态电池设备——固态湿法涂布设(shè )备(bèi )、固(gù )态(tài )辊压设备及固态电解质转印设备(bèi ),标志(zhì )着双方在固态电池制造工艺与装备(bèi )协(xié )同创新上取得实质性进展。

      这类半(bàn )导(dǎo )体材料性能优势突出,是未来行(háng )业发展(zhǎn )的(de )重要方向

      相较于硅基半导体(tǐ ),以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在(zài )材(cái )料(liào )端至器件端的性能优势突出,具(jù )备(bèi )高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点(diǎn ),是未来半导体行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热导(dǎo )率(lǜ )等特性,使其在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料(liào )在(zài )功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应(yīng )用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证(zhèng )券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长,碳化硅行业将随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能,有(yǒu )望持续扩大市场份额。

  • VR视角
  • 2026-01-03

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  据报道,曾经的“航天(tiān )专(zhuān )属”,现在变成了“民品神器”,碳纤(xiān )维(wéi )材料(liào )应用场景不断拓展,也给更多行业(yè )带(dài )来了新机遇。一台电动垂直升降(jiàng )飞行器(qì ),机身材料超70%用的是碳纤维复合材(cái )料,航(háng )程(chéng )可以增加15%到20%。预计到2030年,电动垂(chuí )直(zhí )起降(jiàng )飞(fēi )行器领域对碳纤维的需求将增至(zhì )1.17万(wàn )吨(dūn ),形(xíng )成超百亿级的新兴市场。

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  这类半(bàn )导(dǎo )体材料性能优势突出,是未来行(háng )业发展(zhǎn )的(de )重要方向

  相较于硅基半导体(tǐ ),以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在(zài )材(cái )料(liào )端至器件端的性能优势突出,具(jù )备(bèi )高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点(diǎn ),是未来半导体行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热导(dǎo )率(lǜ )等特性,使其在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料(liào )在(zài )功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应(yīng )用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证(zhèng )券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长,碳化硅行业将随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能,有(yǒu )望持续扩大市场份额。

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