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　　近日，宁波具身智(zhì )能产业(yè )基地在象山正式建(jiàn )成投(tóu )用(yòng )，迈向实质化运作阶段(duàn )，规划(huá )年(nián )产1000台具身智能机(jī )器人(rén )。

　　国家发布价格法修(xiū )正草案(àn )，核心思想“反内卷”。国盛证(zhèng )券杨润思认为，光伏在(zài )反内卷的背景之下，产(chǎn )业(yè )链价格(gé )修复是必然趋势，预计(jì )多晶硅(guī )价格有望回归到(dào )行(háng )业成本(běn )价之上，同时供给侧的(de )出清政(zhèng )策也有望跟进出炉(lú )。随(suí )着(zhe )多晶硅料价格上涨，建(jiàn )议持续(xù )关(guān )注下游产业链硅(guī )片、电(diàn )池片、组件等各环节的(de )价格修(xiū )复(fù )机会和弹性。

　　近(jìn )日(rì )，宁波(bō )具身智能产业基(jī )地在象(xiàng )山正式建成投用，迈向(xiàng )实(shí )质化运(yùn )作阶段，规划年产1000台具(jù )身智能(néng )机器人。

　　金(jīn )融(róng )服务新(xīn )型工业化增量政策酝酿(niàng )出台

　　上市公司中，金(jīn )银河(hé )近(jìn )期与客户签订的战略合(hé )作协议(yì )，是在固态电池领域展(zhǎn )开(kāi )深度合作，同时未来双(shuāng )方将继(jì )续(xù )打造具有全球竞争力(lì )的(de )锂电生(shēng )产基地，此次战略合作(zuò )强化了公司在固态电池(chí )领(lǐng )域的技(jì )术布局。英联股份重视(shì )技术研(yán )发和客户的需求，开发满(mǎn )足于各类电池(包括固态(tài )电池、液态电池等)的材料(liào )。公(gōng )司(sī )依托蒸镀工艺的技术储(chǔ )备优势(shì )，深入推进技术创新，研(yán )发应用于固态电池的锂(lǐ )金属/复(fù )合(hé )集流体负极一体化材(cái )料(liào )，不断(duàn )扩展复合集流体技术在(zài )各类领域上的应用。宏(hóng )工(gōng )科技表(biǎo )示，固态电池相关产线(xiàn )方面，公司去年向客户交(jiāo )付的试(shì )验线，各项性能指标验(yàn )证已达(dá )到了客户的要求。

未来(lái )产(chǎn )业的重要组成部分，互(hù )联网大(dà )厂(chǎng )“抢投”该领域

　　多(duō )家企业披露了其在固态(tài )电池领(lǐng )域的最新进展

　　AI需求(qiú )爆(bào )发，拉(lā )动PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业证券指出，海外扩产(chǎn )周(zhōu )期拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大。根(gēn )据测算，2025-2027年算力PCB需(xū )求规(guī )模(mó )分别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需(xū )求(qiú )增长最快，2027年有望达到(dào )600亿元，贡(gòng )献一半以上的规模。根(gēn )据扩产规划，2025年开始产(chǎn )能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口将扩大，缺(quē )口比例(lì )分别为10%和16%，因此算力PCB行(háng )业有望维持数年的高景(jǐng )气(qì )度。

　　申万宏源证券指出，23-24年农药(yào )市场采购需求疲软(ruǎn )，去(qù )库(kù )存成为行业主旋律。25年(nián )以来全(quán )球市场及企业库存(cún )均回(huí )归(guī )至22年之前正常乃至低位(wèi )水平。产(chǎn )品价格方面，多数品(pǐn )种(zhǒng )已跌无可跌，部分品种(zhǒng )出现阶(jiē )段性供需错配行情，行(háng )业(yè )触底回(huí )暖信号明确。全球去库(kù )存卓有成效，行业周期(qī )触(chù )底回升(shēng )，新一轮整合下“强者(zhě )恒强”。预计25年市场将从(cóng )“去(qù )库(kù )存”转入“去产能”阶(jiē )段，行(háng )业将经历一定时期(qī )的优(yōu )化(huà )整合，具有核心技术和(hé )创新能(néng )力(lì )，以及拥有市场渠道(dào )和(hé )品牌知名度等核心竞争(zhēng )力的行(háng )业主导者将会越来越强(qiáng )，市场份(fèn )额及影响力将持续提升(shēng )。

　　上市公司中，大(dà )为(wéi )股份产(chǎn )品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满(mǎn )足数据(jù )中心、车规级等多(duō )元化(huà )需(xū )求，并通过瑞芯微、晶(jīng )晨半导(dǎo )体等SoC平台认证，支(zhī )持AI手(shǒu )机(jī )、AIPC、AI服务器等应用需求(qiú )，强化(huà )在(zài )AI等高端领域的市场竞(jìng )争(zhēng )力。太龙股份子公司博(bó )思达科(kē )技有存储芯片解决方案(àn )，产品涵(hán )盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存(cún )产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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