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　　公司方面，通(tōng )灵股份(fèn )主要产品(pǐn )为太阳(yáng )能光伏组件接线(xiàn )盒和汽车外饰件。公司是全球(qiú )光伏接(jiē )线盒行(háng )业(yè )龙头，2024年全球市占率为(wéi )9.4%。钧达股份主营业务(wù )为光伏电池片的(de )研发、生(shēng )产和销(xiāo )售，主(zhǔ )打新一代(dài )N型TOPCon太阳能电池，产品(pǐn )性能达国际先进(jìn )水平，具备较强(qiáng )市场竞(jìng )争力。

　　电池(chí )的能量密度提(tí )升一直是锂电池(chí )与材料(liào )公司的重(chóng )点研发(fā )方向之一，在锂(lǐ )金属负极全固态电池到来之前(qián )，硅基(jī )负极是(shì )为(wéi )数不多(duō )能大幅提升能量(liàng )密度的解决方案。过(guò )去的一段时期，硅碳负(fù )极(jí )膨胀力(lì )、循环(huán )寿命等问(wèn )题逐渐得到改善，新(xīn )一代基于多孔碳(tàn )的硅碳(tàn )负极开始(shǐ )批量应(yīng )用。中信(xìn )证券指(zhǐ )出，硅基负极(jí )材料作为理想的(de )下一代(dài )负极材料(liào )，在目(mù )前技术收敛、下(xià )游应用积极的情况下，除硅碳(tàn )负极企(qǐ )业本身(shēn )外(wài )，原材(cái )料(碳材料、硅烷(wán )、包覆材料等)、设备等都是值得关注(zhù )的关键(jiàn )环(huán )节。

　　机构(gòu )指出，覆(fù )铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级(jí )+AI服务器(qì )渗透驱动(dòng )覆铜板(bǎn )量价齐升(shēng )。覆铜(tóng )板在PCB原材料成(chéng )本中占比约30%。Prismark预(yù )计2024年至(zhì )2028年全球PCB产(chǎn )值复合(hé )增速预计为5.40%。其(qí )中，服务器/存储器领域增速预(yù )计为13.6%。

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　　人工智能带来历史性变革，未来十(shí )年行业(yè )将(jiāng )迎来发(fā )展关键(jiàn )期

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　　电池的能量密度(dù )提升一直是锂电池与材料公司的重点(diǎn )研发方(fāng )向(xiàng )之一，在锂金(jīn )属负极全(quán )固态电池到来之前，硅基负极是为数(shù )不多能(néng )大幅提升(shēng )能量密(mì )度的解决(jué )方案。过去的一段时(shí )期，硅碳负极膨(péng )胀力、循环寿命(mìng )等问题(tí )逐渐得到改善，新一代基于多孔碳的硅碳负极(jí )开始批(pī )量应用(yòng )。中信证(zhèng )券指出，硅基负(fù )极材料作为理想的下一代负极材料，在目前(qián )技(jì )术收敛(liǎn )、下游(yóu )应用积极(jí )的情况下，除硅碳负(fù )极企业本身外，原材料(liào )(碳材料、硅烷、包覆材料(liào )等)、设(shè )备等都是值得(dé )关注的关键环节(jiē )。

　　近日，中(zhōng )国招投(tóu )标公共服务平台(tái )发布了《2025年运载火箭发射服务(wù )采购项(xiàng )目》招(zhāo )标(biāo )公告，拟采购一箭10星/一(yī )箭18星两种搭载规格的火箭发射服务，共计7次(cì )发(fā )射服务(wù )、发射(shè )卫星94颗，招标金额13.36亿元。招标(biāo )人为上海垣信卫(wèi )星科技(jì )有限公司(sī )(下称“垣信卫星(xīng )”)。这(zhè )是垣信卫星2025年(nián )的第二轮火箭发(fā )射服务(wù )招标。

　　上市(shì )公司中，南亚新(xīn )材表示，在高速覆铜板领域，公司系(xì )列产品在(zài ) Dk/Df 参数上(shàng )具有明显优势，是国内率先在各介质损耗等级高速产(chǎn )品全系(xì )列(liè )通过华(huá )为认证的内资覆(fù )铜板企业，特别是高(gāo )端高速产品已在(zài )全球知(zhī )名终端AI服(fú )务器取(qǔ )得认证，目前起量较为明显。华正新材覆铜板(bǎn )产品中(zhōng )的高速材(cái )料可应(yīng )用于数据中心的(de )服务器和交换机等设备。宝鼎(dǐng )科技表(biǎo )示，2024年公(gōng )司电子(zǐ )铜箔产量为1.56万吨(dūn )，年产能为1.7万吨。公司电子铜箔产品(pǐn )具有面(miàn )密(mì )度均匀(yún )性高，抗剥离强(qiáng )度大，高温延伸率大(dà )及表面粗糙度低(dī )等技术(shù )优势。根(gēn )据2024年度(dù )数据，约(yuē )三分之二铜箔产品供(gòng )给公司下属覆铜(tóng )板企业(yè )自用，三(sān )分之一(yī )供应给其(qí )他覆铜(tóng )板及PCB厂家。

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