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　核聚变(biàn )行业会(huì )议将召开，机构称核聚变商业化(huà )进程有(yǒu )望加快(kuài )

　　据国家发改委网站7月24日消息(xī )，国家(jiā )发展改(gǎi )革委与市场监(jiān )管总局已联(lián )合起草(cǎo )《中华(huá )人民共(gòng )和国价格法修(xiū )正草案(征求(qiú )意见稿)》，并(bìng )向社会(huì )公开征(zhēng )求意见(jiàn )，标志着这(zhè )项重要的立法(fǎ )进程进(jìn )入了关(guān )键阶段(duàn )。此次价格法的修订，是(shì )自1998年首(shǒu )次实施(shī )以来的第一次，我国正着手全面(miàn )修订其(qí )已实施(shī )27年的价格法律框架，核心目标是(shì )遏制破(pò )坏性的(de )低价竞争，并(bìng )为数字经济(jì )时代下(xià )的市场(chǎng )行为设(shè )立新的“游戏(xì )规则”。

　　上市公司中(zhōng )，新恒(héng )汇主营(yíng )智能卡(kǎ )业务、蚀刻引线框架等，智能卡(kǎ )业务核(hé )心封装(zhuāng )材料柔性引线框架全球市(shì )占率前(qián )二，负(fù )责eSIM芯片封测。澄天伟业是国际领(lǐng )先的智(zhì )能卡和(hé )专用芯片厂商，包括电信SIM卡，具(jù )备eSIM生产(chǎn )能力。

　　机构指出(chū )，英伟达GB200/300积(jī )极拉货，2025、2026年(nián )ASIC迎来爆(bào )发式增长，目(mù )前多家AI-PCB公司(sī )订单强劲，满(mǎn )产满销(xiāo )，正在(zài )大力扩(kuò )产，二、三季度业绩高增(zēng )长有望(wàng )持续，

　　这(zhè )一调整将有效遏制恶性价(jià )格竞争(zhēng )，推动(dòng )行业从“价格战”转向“价值战(zhàn )”。光(guāng )大证券(quàn )王明瑞认为，集采“反内卷”将(jiāng )价格战(zhàn )升级为(wéi )价值战，具备(bèi )稳定生产能(néng )力、质量控制(zhì )体系完(wán )善、成本控制(zhì )能力强的头(tóu )部企业将持续(xù )受益，尤其在(zài )此前集(jí )采发生价格乱象的领域，看好头(tóu )部优质(zhì )企业的(de )市场份额有望进一步集中(zhōng )。

　　宇树科(kē )技王兴兴称上半年全国智能机器(qì )人行业(yè )增速可(kě )达50%到100%

　　汽车+低空+人形机器人，这类产(chǎn )品在多(duō )领域将逐渐实(shí )现应用

　　上市公司中，科锐国(guó )际禾蛙AI2.0生态一(yī )周年战略发(fā )布会围绕行业(yè )赋能及(jí )交易合(hé )作两大(dà )方向，打造9大智能体产品(pǐn )，构建(jiàn )招聘行(háng )业的智(zhì )能体聚合平台，助力业务(wù )全场景(jǐng )提效。光云科技表示，人工智能技术已(yǐ )经在公(gōng )司现有(yǒu )的客服机器人产品快麦小(xiǎo )智、深(shēn )绘美工(gōng )机器人(rén )等产品中应用(yòng )。客服机器(qì )人产品快麦小(xiǎo )智，推(tuī )出了基于大模(mó )型的智能体(tǐ )产品绫智。基(jī )于绫智(zhì )，商家(jiā )可以搭(dā )建导购助手、智能培训、对话打(dǎ )标等智(zhì )能助理功能。赛意信息于2023年推出(chū )AI智能体(tǐ )中台“善谋GPT”并持续迭代更新版本。为(wéi )推动AIGC与(yǔ )企业的(de )融合，赛意·谷神平台于(yú )2024年底对(duì )善为·LCDP低代码(mǎ )开发平台进行(háng )了相关升级(jí )。此次版本升(shēng )级，公(gōng )司将AI能力嵌入(rù )善为·LCDP低代(dài )码流程引擎，利用先(xiān )进的人(rén )工智能(néng )技术，打造流程AIAgent，可根据(jù )企业业(yè )务需求(qiú )和历史数据，自动推荐最佳的流(liú )程设计(jì )方案，帮助企业节省大量的时间和资源(yuán )，提高(gāo )流程设(shè )计的准确性和效率。

　　机构称(chēng )基本面(miàn )与政策(cè )面共振，AI有望(wàng )帮助该行业(yè )实现价值重估(gū )

　　目(mù )前，持续三个(gè )季度的下游(yóu )客户消化库存(cún )进程基(jī )本结束(shù )，下游(yóu )需求出现实质性增长。结(jié )合相关(guān )独立第(dì )三方的市场信息来看，半导体存(cún )储市场(chǎng )自2025年3月(yuè )底开始逐步回暖。天风证券半导(dǎo )体团队(duì )认为，今年第三、第四季度存储(chǔ )大板块(kuài )涨价态(tài )势或持(chí )续，并且AI服务(wù )器、PC、手机(jī )等带动存储容(róng )量快速(sù )升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量产品渗透率(lǜ )持续提(tí )升，有(yǒu )望进一(yī )步拉高板块收入体量。

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