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　　产能释放叠(dié )加规模化(huà )效应，这类材料(liào )应用场景(jǐng )不断拓展

　　三星SDI正在考(kǎo )虑将干法电极技术应(yīng )用于(yú )全固态电池

　　三星(xīng )SDI正在(zài )考虑(lǜ )将干法电极技术(shù )应用于全(quán )固态电池

　　电(diàn )极制作可(kě )采用湿法和干法(fǎ )工艺，目(mù )前行业多(duō )采用湿(shī )法涂浆方(fāng )式制作电(diàn )极，近(jìn )年干法工(gōng )艺成为行(háng )业发展(zhǎn )趋势。东(dōng )方证券认(rèn )为，设(shè )备是规模(mó )量产的基石，有(yǒu )望成为降(jiàng )本突破口。通过拆解固态(tài )电池核心制造工艺发(fā )现：干法工艺不仅是电池(chí )降本(běn )的有(yǒu )效手段，也是天(tiān )然适配全(quán )固态电池的制片(piàn )工艺；等(děng )静压的材料致密(mì )化能力或(huò )可迁移至(zhì )固态电(diàn )池中，改(gǎi )善孔隙率(lǜ )与电极(jí )/电解质的(de )界面复合(hé )问题；叠片在固(gù )态电池装(zhuāng )配工艺(yì )中有望成(chéng )为主流，而设备(bèi )精度要求(qiú )大幅提升。全固态电池获(huò )得全产业链的共同关(guān )注与(yǔ )合力布局，方向性与(yǔ )趋势(shì )性明(míng )确。当前工艺设(shè )备成熟度(dù )不足成为固态电(diàn )池产业化(huà )的主要桎梏之一(yī )，掌握核(hé )心设备供(gòng )应能力(lì )的厂商有(yǒu )望受益。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，天岳先(xiān )进碳化(huà )硅衬底可(kě )广泛应用(yòng )于电动(dòng )汽车、AI数(shù )据中心、光伏系(xì )统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网、家电(diàn )及先进通信基站等领(lǐng )域。公司已跻身为国际知(zhī )名半(bàn )导体公司的重要供应(yīng )商，公司(sī )的产品亦在国际(jì )上获得广(guǎng )泛认可。芯联集(jí )成8英寸碳(tàn )化硅产线顺利推(tuī )进中，相(xiàng )关产品已(yǐ )陆续通(tōng )过相关验(yàn )证，预计(jì )下半年(nián )开始量产(chǎn )。英诺激(jī )光依托(tuō )固体及超(chāo )快激光器优势，主要布局(jú )消费电子、3D打印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行(háng )业。在半导体领域提(tí )供的(de )主要产品为碳化硅退(tuì )火制程的(de )激光器，客户以(yǐ )国外知名(míng )半导体装备公司(sī )为主。

　　公司方面，德(dé )明利主营(yíng )业务及技(jì )术布局(jú )主要集中(zhōng )于通用型(xíng )存储芯(xīn )片及解决(jué )方案的研(yán )发与产(chǎn )业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目前销售的存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　根据CFM闪(shǎn )存市场报(bào )道，现货旧制程(chéng )DRAM资源供应(yīng )缺货涨价(jià )延续，存储厂商(shāng )针对渠道(dào )内存条(tiáo )、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等(děng )产品现(xiàn )货价格坚(jiān )定持报涨态度。甬兴证券(quàn )研报称，受益于供应端推(tuī )动涨价、库存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升，产业链有望探底回升(shēng )。

　　阿(ā )里云将于本月底(dǐ )在韩国启(qǐ )用第二座数据中(zhōng )心，来满(mǎn )足生成式AI快速发(fā )展带来的(de )需求增长(zhǎng )。

　　这类半导(dǎo )体材料性(xìng )能优势(shì )突出，是(shì )未来行业(yè )发展的(de )重要方向(xiàng )

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