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　　上市公司中，铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到为其前端供电(diàn )的作用，并具有小(xiǎo )型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域，技术能力可以满足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边(biān )缘计算芯(xīn )片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因(yīn )此其能效(xiào )较高，是(shì )公司在大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突破。

　　西南证券分析表示，国家战略聚(jù )焦低空经(jīng )济新赛道(dào )，地方加速政策配套与资源倾斜，低空物流、低空旅游等应用场景先行，头(tóu )部厂商订(dìng )单加速落(luò )地，产业链规模化发展态势渐显。根据赛迪智库数据，2023年中国低空经济规模(mó )达5059.5亿元(增(zēng )速33.8%)，预计(jì )2026年突破万(wàn )亿，复合增长率约30%。

　　稀土永磁材料的核心价值在于其卓越的磁(cí )性能和稳(wěn )定性，这(zhè )使其在多个高技术行业中扮演着关键角色。下游是消费类电子产品和基础工(gōng )业等传统(tǒng )应用领域(yù )，以及新能源和节能环保等新兴应用领域，包括新能源汽车及汽车零部件、节能变频(pín )空调、风(fēng )力发电、节能电梯、机器人及智能制造等。随着全球对新能源和节能环保需(xū )求的增加(jiā )，钕铁硼(péng )永磁材料在这些新兴应用领域中的需求也呈现出快速增长的趋势，进一步推(tuī )动了其产(chǎn )业链的拓(tuò )展和升级。招商证券指出，人形机器人市场尤为亮眼，迎来量产元年，新增(zēng )需求快速(sù )攀升，正(zhèng )迅速成为(wéi )高性能钕铁硼永磁材料的重要应用领域。

　　兴业证券指出，近年(nián )来中央预(yù )算资金、专项债资金等均向水利水电倾斜，水利水电基建投资增速保持高增长，建筑(zhù )企业水利(lì )水电、水(shuǐ )生态保护等江河相关的建筑工程订单同样保持高增长的态势，水利水电工程(chéng )高景气度(dù )预期延续(xù )，关注水(shuǐ )利水电带来的投资机会。

　　数据显示，2024年我国脑机接口市场规模(mó )已达32亿元(yuán )，年增长(zhǎng )率为18.8%，预计2025年全年，这一数字将突破38亿元，到2027年将超过55亿元，年均增长率保(bǎo )持在20%左右(yòu )。民生证(zhèng )券表示，脑机接口行业市场广阔，正进入高速发展期；应重视脑机接口研发(fā )进程关键(jiàn )拐点，目(mù )前标杆企(qǐ )业技术落地预期明确，整体行业有望从早期阶段逐渐步入高速成长(zhǎng )期。脑机(jī )接口有望(wàng )率先医疗场景落地，后续将向大众消费拓展，并最终大幅改变人类生活方式(shì )。

　　相(xiàng )较于GPU，ASIC芯(xīn )片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗，具备高专用性和高性价(jià )比特征。机构指出(chū )，AI推理需(xū )求质变，ASIC芯片成为AI算力增长新动力。

　　据报道，“2025国际低空经济(jì )博览会”将于7月23日(rì )至26日举办。

　　西南证券分析表示，国家战略聚焦低空经济新赛道，地方加(jiā )速政策配(pèi )套与资源(yuán )倾斜，低空物流、低空旅游等应用场景先行，头部厂商订单加速落地，产业(yè )链规模化(huà )发展态势(shì )渐显。根(gēn )据赛迪智库数据，2023年中国低空经济规模达5059.5亿元(增速33.8%)，预计2026年突破万(wàn )亿，复合(hé )增长率约(yuē )30%。

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