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　　上市公司(sī )中，铂科新材芯片电(diàn )感可以应用于ASIC芯(xīn )片，起(qǐ )到为其前(qián )端供电(diàn )的作用，并具有(yǒu )小型化、耐大(dà )电流的特性。兴(xìng )森科技(jì )IC封装基板(bǎn )为芯片(piàn )封装的原(yuán )材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域，技术能(néng )力(lì )可以满(mǎn )足先进封装需求(qiú )。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边(biān )缘(yuán )计算芯(xīn )片的研(yán )发是基于(yú )大模型底层架构设计(jì )的算力芯片，同(tóng )时可兼(jiān )容传统CNN架(jià )构，因(yīn )此其能效(xiào )较高，是公司在大算(suàn )力NPU领域取得的阶(jiē )段性突(tū )破。

　　上半年(nián )全国完成(chéng )水利建(jiàn )设投资超5000亿元

　　据报道，在(zài )电动化(huà )、智能(néng )化(huà )浪潮席(xí )卷的当下，稀土(tǔ )已成为驱动核心部件高效运转的关键(jiàn )元素，其(qí )定位早(zǎo )已超越(yuè )传统工业(yè )时代的“工业味精”辅助角色，一跃(yuè )成为高(gāo )科技时代(dài )名副其(qí )实的“命(mìng )脉”材(cái )料。

　　大模(mó )型技术进入密集(jí )迭代期(qī )，AI应用规(guī )模商业(yè )化落地置(zhì )信度增(zēng )强。兴业证券表示，AI产业催化(huà )不断，建议持(chí )续(xù )加仓AI算(suàn )力及应用。在政(zhèng )策端，工信部发布会表态，近期会出(chū )台多个(gè )行(háng )业数字(zì )化转型(xíng )方案，组(zǔ )织“人工智能+软件”行动，并推动未(wèi )来产品(pǐn )创新发展(zhǎn )。在产(chǎn )业端，Kimi发(fā )布K2基础(chǔ )大模型，其在(zài )性能、成本优化(huà )及Agent工具(jù )调用等方(fāng )面显著(zhe )提升；OpenAI推(tuī )出了ChatGPT智(zhì )能体系统。同时，WAIC2025将于7月26日在(zài )上海开(kāi )幕。当(dāng )前(qián )时间点(diǎn )，建议持续加大(dà )AI板块的配置比例。

　　据媒体报道，近日，上(shàng )海人工(gōng )智能实(shí )验室发布(bù )DeepLink超大规模跨域混训技术方案，支持千(qiān )公里多(duō )智算中心(xīn )跨域长(zhǎng )稳混训千(qiān )亿参数(shù )大模型，例如(rú )跨越1500公里连接上(shàng )海和济(jì )南之间的(de )智算中(zhōng )心，实现(xiàn )北京、上海与贵州等多地智算中心互(hù )联和大(dà )模型混(hún )训(xùn )等。目(mù )前，上海人工智(zhì )能实验室DeepLink开放计算体系已深度集成至(zhì )联通、电(diàn )信、商(shāng )汤、仪(yí )电等智算(suàn )平台，实现“1个平台+N种芯片+X个地域”稳定运(yùn )行。

　　据报道(dào )，“2025国际(jì )低空经(jīng )济博览会”将(jiāng )于7月23日至26日举办(bàn )。

　　公司方面(miàn )，长盛(shèng )轴承在机(jī )器人领(lǐng )域研究方向主要是应用于关节(jiē )处的自(zì )润滑轴(zhóu )承(chéng )、部分(fèn )直线执行器中的(de )产品，以及灵巧手的相关部件。此外(wài )，公司(sī )与(yǔ )宇树科(kē )技的合(hé )作正在有(yǒu )序推进中，与智元机器人的合作正处(chù )于技术(shù )交流及合(hé )作研发(fā )阶段。江(jiāng )苏雷利(lì )的“丝杆+行星(xīng )齿轮箱+直流电机(jī )+编码器(qì )”组件可(kě )用于灵(líng )巧手中，实现高(gāo )精度、高响应的末端操作；公(gōng )司的无(wú )框力矩(jǔ )电(diàn )机及一(yī )体化行星模组可(kě )用于旋转关节。

　　伴随着AIAgent技术的发(fā )展，2025年(nián )以(yǐ )来AI推理(lǐ )景气度(dù )持续提升(shēng )。如：谷歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万亿(yì )，同比(bǐ )增长50倍。随着训(xùn )练和推理(lǐ )的需求(qiú )增加和分化，传统通用芯片已(yǐ )逐渐无(wú )法满足云(yún )端训练(liàn )与推理的(de )高能效(xiào )比需求，为降低成本、提高算(suàn )力芯片(piàn )对特定需(xū )求的匹(pǐ )配度，各家云厂(chǎng )商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项(xiàng )目，力(lì )图(tú )在英伟(wěi )达解决方案之外(wài )实现多元化发展。中信证券指出，ASIC是(shì )AI市场的(de )第二增长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行(háng )业的产品研发速度正(zhèng )在加快(如：由早(zǎo )期的两(liǎng )年迭代一(yī )代产品(pǐn )，转换成(chéng )现在的(de )一年迭代一代产品)，ASIC有望帮助(zhù )云厂商(shāng )(CSP)企业持续(xù )降低AI成(chéng )本、缩短研发时(shí )间，进而拉动行业规模的增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年(nián )AI投(tóu )资者交(jiāo )流会上透露：2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年达到554亿(yì )美元，对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

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