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　　硅(guī )光模块优势明显，是(shì )后(hòu )摩(mó )尔(ěr )时代的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方(fāng )案(àn )节(jiē )省(shěng )30%的(de )器件，从而降低成本(běn )。CPO意为共封装光学，该技术特点在(zài )于将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用(yòng )先(xiān )进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实现光通信模(mó )块(kuài )更(gèng )低(dī )功耗、更小体积和更(gèng )快(kuài )的(de )传输速率，主要用于数据中心(xīn )领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动(dòng )下(xià )，CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长(zhǎng )正(zhèng )在(zài )重(chóng )塑(sù )全球算力格局。CPO作为(wéi )解(jiě )决AI集群通信瓶颈的关键技术，其(qí )应用场景从数据中心短(duǎn )距(jù )互(hù )联(lián )向超算中心长距传输延伸，是未来数据中心、云(yún )计(jì )算(suàn )、人工智能等领域的重要(yào )支(zhī )撑。有国际权威研究机构发布(bù )报(bào )告预测，CPO市场将从2024年(nián )的(de )4600万(wàn )美(měi )元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长(zhǎng )主(zhǔ )要(yào )受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆(bào )发(fā )驱动，AI算力集群需要高带宽、低(dī )延迟且节能的光互联方(fāng )案(àn )，以(yǐ )连接数百万GPU。

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