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　　行业会议将召开，机构称国家(jiā )战(zhàn )略聚焦低空经济新赛道

　　据中国(guó )招(zhāo )标(biāo )投标(biāo )公(gōng )共服务平台7月18日发布的《机(jī )器(qì )人设备(bèi )采(cǎi )购项目中标公示》显示，优必选科(kē )技(jì )中(zhōng )标觅亿(上海)汽车科技有限公司9051.15万(wàn )元(yuán )机(jī )器人设(shè )备采购项目，这是目前全球(qiú )人(rén )形机器(qì )人(rén )企业中标金额最大的采购订(dìng )单(dān )。此(cǐ )外(wài )，7月18日，中国证监会官网显示，宇树(shù )科(kē )技已开启上市辅导，由中信证券担(dān )任(rèn )辅(fǔ )导机(jī )构(gòu )。

　　新型场景涌现推动需(xū )求(qiú )逐步加(jiā )大(dà )，这类系统面临升级扩容需求

　　上(shàng )市公司中，雪龙集团对深创投中小(xiǎo )企(qǐ )业(yè )发展基(jī )金的认缴出资比例为0.7239%，深创(chuàng )投(tóu )中小企(qǐ )业(yè )发展基金对宇树科技的持股(gǔ )比例为(wéi )1.3546%。步(bù )科股份是国内机器人电机龙头，具(jù )备(bèi )业内领先的直流伺服以及无框电机(jī )技(jì )术，伺(sì )服(fú )轮、无框电机等产品竞争力(lì )强(qiáng )，相关(guān )市(shì )场份额也实现领先。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn )，起到为(wéi )其前端供电的作用，并具有(yǒu )小(xiǎo )型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封(fēng )装基板(bǎn )为(wéi )芯(xīn )片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满(mǎn )足(zú )先进封(fēng )装(zhuāng )需求。国科微具备提供ASIC相关(guān )服(fú )务的能(néng )力(lì )。公司AI边缘计算芯片的研发是基于(yú )大(dà )模型底层架构设计的算力芯片，同(tóng )时(shí )可(kě )兼容传(chuán )统CNN架构，因此其能效较高，是(shì )公司在(zài )大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突破(pò )。

　　上(shàng )市(shì )公司中，铂科新材芯片电感可以应(yīng )用(yòng )于ASIC芯片，起到为其前端供电的作用(yòng )，并具有(yǒu )小(xiǎo )型化、耐大电流的特性。兴(xìng )森(sēn )科技IC封(fēng )装(zhuāng )基板为芯片封装的原材料，主要配(pèi )套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能(néng )力(lì )可(kě )以满足(zú )先进封装需求。国科微具备(bèi )提(tí )供ASIC相关(guān )服(fú )务的能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研(yán )发(fā )是(shì )基于大模型底层架构设计的算力芯(xīn )片(piàn )，同时可兼容传统CNN架构，因此其能(néng )效(xiào )较高，是(shì )公司在大算力NPU领域取得的阶(jiē )段(duàn )性突破(pò )。

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推(tuī )理(lǐ )景气度持续提升。如：谷歌AIToken推理量(liàng )于(yú )2025年(nián )4月增长(zhǎng )至480万亿，同比增长50倍。随着(zhe )训(xùn )练和推(tuī )理(lǐ )的需求增加和分化，传统通(tōng )用芯片(piàn )已(yǐ )逐(zhú )渐无法满足云端训练与推理的高能(néng )效(xiào )比需求(qiú )，为降低成本、提高算力芯(xīn )片(piàn )对特定(dìng )需(xū )求的匹配度，各家云厂商都(dōu )在(zài )加速推(tuī )进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯片项目，力图在英(yīng )伟(wěi )达解决方案之外实现多元化发展。中(zhōng )信(xìn )证券指(zhǐ )出，ASIC是AI市场的第二增长动力(lì )。考虑到(dào )ASIC行(háng )业的产品研发速度正在加快(kuài )(如：由(yóu )早(zǎo )期(qī )的两年迭代一代产品，转换成现在(zài )的(de )一年迭(dié )代一代产品)，ASIC有望帮助云厂(chǎng )商(shāng )(CSP)企业持(chí )续(xù )降低AI成本、缩短研发时间，进(jìn )而拉动(dòng )行(háng )业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者(zhě )交(jiāo )流会上透露：2023年ASIC市场规模约为66亿美(měi )元(yuán )，预计2028年(nián )达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　公司方(fāng )面(miàn )，税友股份将大语言模型应(yīng )用于财(cái )税(shuì )咨(zī )询、运维等AISaaS场景，基于阿里云部署(shǔ )通(tōng )义千问(wèn )大模型并接入DeepSeek模型优化数智(zhì )化(huà )服务。中(zhōng )新赛克的数据与网络安全产(chǎn )品(pǐn )与服务(wù )依(yī )托大模型能力，可以为客户提供网(wǎng )络(luò )安全自动化运维、数据安全分类分(fèn )级(jí )、数据安(ān )全运营及监管等服务，在金(jīn )融(róng )、运营(yíng )商(shāng )、政务、医疗、工业制造等(děng )多个行(háng )业(yè )已(yǐ )得到广泛应用和认可。

　　上市公(gōng )司(sī )中，汉(hàn )威科技的新型脑机接口微纳(nà )传(chuán )感器目(mù )前(qián )尚处于研究阶段，未来将积(jī )极(jí )与客户(hù )企(qǐ )业探讨应用场景及解决方案，加快(kuài )产(chǎn )品实际应用进度。创新医疗参股的(de )博(bó )灵(líng )脑机是(shì )以脑机接口技术和高端医疗(liáo )器(qì )械为核(hé )心(xīn )的科技型企业，博灵脑机C端产品已(yǐ )进(jìn )入(rù )批量生产阶段，预计将于2025年陆续实(shí )现(xiàn )上市销(xiāo )售。爱朋医疗控股成立的深(shēn )圳(zhèn )朋睿脑(nǎo )科(kē )学技术有限公司，主要依托(tuō )脑(nǎo )机接口(kǒu )和(hé )柔性传感器、智能算法等技术，从(cóng )事(shì )神经系统疾病诊断、认知训练、睡(shuì )眠(mián )监(jiān )测等领(lǐng )域脑疾病相关数字化诊疗产(chǎn )品(pǐn )及平台(tái )研(yán )发。

　　相较于GPU，ASIC芯片可以在特定(dìng )场(chǎng )景(jǐng )中实现低成本、高性能、低功耗，具(jù )备高专(zhuān )用性和高性价比特征。机构(gòu )指(zhǐ )出，AI推(tuī )理(lǐ )需求质变，ASIC芯片成为AI算力增(zēng )长(zhǎng )新动力(lì )。

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