泄露去年以色列报复伊朗计划绝密文件,迫使以色列推迟了袭击!美国前中情局分析员被判处37个月监禁
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      三星(xīng )已与英(yīng )飞凌(líng )、恩智浦达成合作,共同研(yán )发下一(yī )代汽(qì )车(chē )芯片解(jiě )决方案。此次合作(zuò )将基于(yú )三星的(de )5纳米工(gōng )艺,重点是优化内存与处(chù )理器的(de )协同设(shè )计”,并致力于“增强芯(xīn )片的安(ān )全(quán )性能(néng )与实时处理能力。三星据称正在(zài )为(wéi )该领(lǐng )域开发高集成度的SoC方案,以实现(xiàn )更(gèng )优的(de )能(néng )效比。

      中国航空工业(yè )集团:AG600批产(chǎn )首(shǒu )架机总装下线交付试飞

      上市(shì )公司(sī )中(zhōng ),仕佳(jiā )光子主营产品中的(de )PLC光分路(lù )器芯片(piàn )、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产品(pǐn )属于光(guāng )芯片产(chǎn )业,处(chù )于产业链上游核心(xīn )位置,技(jì )术要(yào )求高,工艺制程复杂,存在研发(fā )周(zhōu )期长(zhǎng )、投入大、风险高等特点,具有(yǒu )较(jiào )高的(de )进(jìn )入壁垒,占据了产业链的(de )价值制(zhì )高点(diǎn )。太辰光表示,保偏光纤是(shì )保偏连(lián )接器(qì )的(de )关键原(yuán )材料,保偏光纤连(lián )接器是(shì )CPO方案的(de )关键器(qì )件。公司可根据客户需求(qiú )研发、制造保(bǎo )偏光纤(xiān )连接器产品。罗博(bó )特科在(zài )维(wéi )护已(yǐ )有客户同时,在硅光和CPO领域新增(zēng )了(le )如英(yīng )伟达、台积电等重要客户。目前(qián ),ficonTEC已向(xiàng )台(tái )积电交付相关微组装设备(bèi ),适用(yòng )于台(tái )积(jī )电目前的CPO封装技术路线。

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      CIPS是跨(kuà )境人民(mín )币支(zhī )付(fù )重要的基础设施,为境内(nèi )外金融(róng )机构人(rén )民币跨(kuà )境和离岸业务提供资金清(qīng )算与结(jié )算服务(wù )。国信证券表示,2024年人民(mín )币跨境(jìng )支付系(xì )统(CIPS)业务金额达175.49万亿元,同比增长(zhǎng )43%,延续(xù )前期高增趋势。回顾近十年,自(zì )2015年(nián )业务(wù )金额仅为4808亿元起步,至今已增长逾(yú )360倍,年(nián )复合增速超100%。特别是2021年以(yǐ )来,CIPS连(lián )续多(duō )年(nián )保持20%以上的高增速,反映(yìng )出人民(mín )币在全(quán )球跨境(jìng )支付中的使用频率和接受(shòu )度显著(zhe )提升,国际货币功能不断增强。

      第(dì )三届低(dī )空(苏州)产业创新生态大会暨2025数字(zì )低(dī )空大(dà )会将举行

      光大证券指出,在(zài )域(yù )控制(zhì )器时代,高算力、高性能、高集成(chéng )度的(de )异(yì )构SoC芯片将成为智能驾驶的(de )核心部(bù )件。除(chú )了域控制器,智驾SoC芯片也(yě )是前视(shì )一体机(jī )的核心(xīn )零部件。2025年15万以下车型城(chéng )市NOA渗透(tòu )率将迅(xùn )速提升,对中高算力芯片(piàn )需求持(chí )续提升(shēng )。另外从智能驾驶的技术层面来(lái )看(kàn ),2025年(nián )端到端新技术聚焦VLA与世界模型,“车位(wèi )到车位”智驾功能成为各大车企竞(jìng )争焦(jiāo )点(diǎn ),对芯片算力、方案商能(néng )力、主(zhǔ )机厂(chǎng )自(zì )研等能力均提出更高要求(qiú )。在比(bǐ )亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平权(quán )”战略(luè )的背景(jǐng )下,第三方SoC厂商有望先行(háng )受益,“芯片(piàn )预埋”趋势为行业带来较高成长(zhǎng )确(què )定性(xìng )。

      上市公司中,纳芯微表示(shì ),公司(sī )马达驱动类芯片与集成式电机驱动(dòng )SoC芯片(piàn )在(zài )重点客户合作中取得多个(gè )项目定(dìng )点, 预(yù )计2025年陆续进入规模量产阶(jiē )段并实(shí )现快速(sù )增长。纳思达芯片业务主要是由(yóu )控股子(zǐ )公司极(jí )海微电子股份有限公司开(kāi )展。公(gōng )司的工(gōng )控安全芯片、消费级产品芯片、汽(qì )车电(diàn )子芯片及新能源芯片主要为通用(yòng ) MCU 和(hé )专用(yòng )SoC,可实现数据采集、数据运算、操(cāo )作多(duō )种(zhǒng )传感器和执行各类控制任(rèn )务等功(gōng )能。四(sì )维图新旗下杰发科技专注(zhù )汽车电(diàn )子芯片(piàn )设计超(chāo )过10年,是国内最早车规级(jí )汽车芯(xīn )片提供(gòng )商之一,杰发科技两大产(chǎn )品线SoC和(hé )MCU全部通(tōng )过车规认证并稳定量产多代, SoC芯(xīn )片(piàn )出货(huò )量已达到8500万套片,MCU芯片出货量突(tū )破(pò )6000万颗(kē )。

      上海证券认为,量子计算已(yǐ )成为(wéi )大(dà )国科技竞争的核心领域,海外科(kē )技巨(jù )头(tóu )IBM、谷歌等在超导路线持续(xù )突破,微软另(lìng )辟拓扑(pū )蹊径,而中国在量子计算(suàn )多路径(jìng )探索中(zhōng )占据重要地位,我国量子(zǐ )计算产(chǎn )业发展(zhǎn )潜力巨大。根据ICVTA&K及光子盒研究院(yuàn )数(shù )据,2024年全球量子产业规模为50亿美元,预(yù )计到(dào )2035年产业规模超过8000亿美元,CAGR为59%;2035年上(shàng )游市(shì )场(chǎng )规模为2527亿美元。

  • 强力的爱
  • 2026-01-16

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  上市公司中,纳芯微表示(shì ),公司(sī )马达驱动类芯片与集成式电机驱动(dòng )SoC芯片(piàn )在(zài )重点客户合作中取得多个(gè )项目定(dìng )点, 预(yù )计2025年陆续进入规模量产阶(jiē )段并实(shí )现快速(sù )增长。纳思达芯片业务主要是由(yóu )控股子(zǐ )公司极(jí )海微电子股份有限公司开(kāi )展。公(gōng )司的工(gōng )控安全芯片、消费级产品芯片、汽(qì )车电(diàn )子芯片及新能源芯片主要为通用(yòng ) MCU 和(hé )专用(yòng )SoC,可实现数据采集、数据运算、操(cāo )作多(duō )种(zhǒng )传感器和执行各类控制任(rèn )务等功(gōng )能。四(sì )维图新旗下杰发科技专注(zhù )汽车电(diàn )子芯片(piàn )设计超(chāo )过10年,是国内最早车规级(jí )汽车芯(xīn )片提供(gòng )商之一,杰发科技两大产(chǎn )品线SoC和(hé )MCU全部通(tōng )过车规认证并稳定量产多代, SoC芯(xīn )片(piàn )出货(huò )量已达到8500万套片,MCU芯片出货量突(tū )破(pò )6000万颗(kē )。

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