近(jìn )日(rì ),美国半导体初创(chuàng )公司xLight宣布,已完成一(yī )轮(lún )超(chāo )额(é )认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融(róng )资(zī )由(yóu )PlaygroundGlobal领(lǐng )投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。
据媒体报道,工(gōng )业(yè )和(hé )信(xìn )息化部物联网标准化(huà )技术委员会7月2日在(zài )京(jīng )召开成立大会,工业(yè )和(hé )信息化部总工程师(shī )谢(xiè )少锋出席会议并讲话(huà ),物联网标委会主任(rèn )委员尹浩作主旨报告(gào ),工(gōng )业和信息化部科技(jì )司有关负责同志宣读(dú )物(wù )联(lián )网(wǎng )标委会成立公告。
上市公司中(zhōng ),南(nán )亚(yà )新材表示,在高速覆(fù )铜板领域,公司(sī )系(xì )列(liè )产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上具有明显(xiǎn )优势,是国内率先(xiān )在(zài )各介质损耗等级高速(sù )产(chǎn )品全系列通过华为(wéi )认(rèn )证的内资覆铜板企业(yè ),特别是高端高速产(chǎn )品已在全球知名终端(duān )AI服(fú )务(wù )器取得认证,目前(qián )起量较为明显。华正(zhèng )新(xīn )材(cái )覆(fù )铜板产品中的高速材料可应用于数(shù )据(jù )中(zhōng )心(xīn )的服务器和交换机等(děng )设备。宝鼎科技(jì )表(biǎo )示(shì ),2024年公司电子铜箔产量(liàng )为1.56万吨,年产能为(wéi )1.7万(wàn )吨。公司电子铜箔产(chǎn )品(pǐn )具有面密度均匀性(xìng )高(gāo ),抗剥离强度大,高(gāo )温(wēn )延伸率大及表面粗(cū )糙度低等技术优势。根(gēn )据(jù )2024年度数据,约三分(fèn )之二铜箔产品供给公(gōng )司(sī )下(xià )属(shǔ )覆铜板企业自用,三分之一供应给其(qí )他(tā )覆(fù )铜板及PCB厂家。
广发证券认为,应(yīng )用(yòng )场(chǎng )景(jǐng )逐渐成熟,机器狗市(shì )场有望迎来高速(sù )发(fā )展(zhǎn )期。相比双足的人形机(jī )器人,四足机器狗(gǒu )具(jù )备较高的有效载荷与(yǔ )极(jí )强的平衡能力,也(yě )更利于控制、设计和维(wéi )护(hù )。鉴于四足机器狗(gǒu )的技术要求相对较低(dī ),现(xiàn )阶(jiē )段产业链完备+生产成本较低,目前机(jī )器(qì )狗(gǒu )已经在部分场景实现初步的商业化落(luò )地(dì )(工(gōng )业(yè )巡检、军事行动等),短时间来看,机(jī )器(qì )狗(gǒu )会比人形机器人更快实(shí )现量产应用。此外(wài ),从技术上来看,两者(zhě )都(dōu )包括了感知、决策(cè )、运控三大模块,技术(shù )同(tóng )源,因此机器狗在(zài )技术迭代和商业化进(jìn )程(chéng )中(zhōng )也(yě )可以为人形机器人积累宝贵的技术和(hé )应(yīng )用(yòng )经验。
半导体产业是现代科技的(de )基(jī )石(shí )。随着人工智能新一轮(lún )的爆发式发展,半(bàn )导(dǎo )体芯片已成为AI算力、智(zhì )能驾驶等诸多产业(yè )的(de )核心和底座,也正成(chéng )为(wéi )全球各主要国家竞(jìng )逐的新战场。国信证券(quàn )表(biǎo )示,台积电上调2025年(nián )收入增速预期,关注(zhù )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )底部配置机遇。台积电预计AI需求持续(xù )强(qiáng )劲(jìn ),非AI需求温和复苏,并将2025年公司整体(tǐ )收(shōu )入(rù )增(zēng )速由之前的25%左右上调(diào )到30%左右。半导体(tǐ )景(jǐng )气(qì )度较高,AI和国产化打开(kāi )国内成长空间。
半导体芯片已成为AI算(suàn )力(lì )等诸多产业的核心(xīn )和底座
国资央企助(zhù )力(lì )西藏高质量发展推(tuī )进会在拉萨召开
上(shàng )市(shì )公(gōng )司中,卧龙电驱在具身智能仿生机器(qì )人(rén )和(hé )机器狗领域,公司专注于关节模组的(de )研(yán )发(fā )与(yǔ )生产,包括高爆发关(guān )节模组、高精度(dù )仿(fǎng )生(shēng )关节动力总成、无框力(lì )矩电机等多种类型(xíng ),并且已与多家头部企(qǐ )业(yè ),包括海外客户建(jiàn )立深度合作。豪鹏科技(jì )已(yǐ )成功进入多家服务(wù )型机器人、陪伴机器(qì )人(rén )、四(sì )足机器狗、人形机器人客户供应链,以(yǐ )电(diàn )池方案商的专业能力助力客户快速完(wán )成(chéng )导(dǎo )入(rù )设计,加快新产品的(de )上市进程。晶品(pǐn )特(tè )装(zhuāng )自主研发了系列化机器(qì )人产品,包括排爆(bào )机(jī )器人、侦察机器人、多(duō )用途机器人、核化(huà )检测机器人、火力打击(jī )机(jī )器人、伴随助力机(jī )器人等。
焦煤近(jìn )期(qī )供(gòng )给出现了实质性收缩
上市公司中,东(dōng )微(wēi )半导推进主营产品高压超级结MOSFET、中低(dī )压(yā )屏(píng )蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技(jì )术迭代和产品升(shēng )级(jí ),同时持续加大市场开拓(tuò )力度。2024年,公司逐(zhú )步(bù )扩大生产规模,产量(liàng )呈(chéng )不断提高的趋势,功率半导体的产销比达(dá )到(dào )93.81%,达到较高水平。供应端,公司与华虹(hóng )半(bàn )导(dǎo )体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定(dìng )的(de )合(hé )作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片(piàn )已(yǐ )应(yīng )用(yòng )于AI玩具。茂莱光学为(wéi )光刻机光学系统(tǒng )提(tí )供(gòng )用于匀光、中继照明模(mó )块的光学器件、投(tóu )影(yǐng )物镜,以及用于工件(jiàn )台(tái )位移测量系统的棱(léng )镜组件,是光刻机实现(xiàn )光(guāng )线均匀性与曝光成(chéng )像的核心模块。
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据媒体报道,工(gōng )业(yè )和(hé )信(xìn )息化部物联网标准化(huà )技术委员会7月2日在(zài )京(jīng )召开成立大会,工业(yè )和(hé )信息化部总工程师(shī )谢(xiè )少锋出席会议并讲话(huà ),物联网标委会主任(rèn )委员尹浩作主旨报告(gào ),工(gōng )业和信息化部科技(jì )司有关负责同志宣读(dú )物(wù )联(lián )网(wǎng )标委会成立公告。
上市公司中(zhōng ),南(nán )亚(yà )新材表示,在高速覆(fù )铜板领域,公司(sī )系(xì )列(liè )产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上具有明显(xiǎn )优势,是国内率先(xiān )在(zài )各介质损耗等级高速(sù )产(chǎn )品全系列通过华为(wéi )认(rèn )证的内资覆铜板企业(yè ),特别是高端高速产(chǎn )品已在全球知名终端(duān )AI服(fú )务(wù )器取得认证,目前(qián )起量较为明显。华正(zhèng )新(xīn )材(cái )覆(fù )铜板产品中的高速材料可应用于数(shù )据(jù )中(zhōng )心(xīn )的服务器和交换机等(děng )设备。宝鼎科技(jì )表(biǎo )示(shì ),2024年公司电子铜箔产量(liàng )为1.56万吨,年产能为(wéi )1.7万(wàn )吨。公司电子铜箔产(chǎn )品(pǐn )具有面密度均匀性(xìng )高(gāo ),抗剥离强度大,高(gāo )温(wēn )延伸率大及表面粗(cū )糙度低等技术优势。根(gēn )据(jù )2024年度数据,约三分(fèn )之二铜箔产品供给公(gōng )司(sī )下(xià )属(shǔ )覆铜板企业自用,三分之一供应给其(qí )他(tā )覆(fù )铜板及PCB厂家。
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半导体芯片已成为AI算(suàn )力(lì )等诸多产业的核心(xīn )和底座
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焦煤近(jìn )期(qī )供(gòng )给出现了实质性收缩
上市公司中,东(dōng )微(wēi )半导推进主营产品高压超级结MOSFET、中低(dī )压(yā )屏(píng )蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技(jì )术迭代和产品升(shēng )级(jí ),同时持续加大市场开拓(tuò )力度。2024年,公司逐(zhú )步(bù )扩大生产规模,产量(liàng )呈(chéng )不断提高的趋势,功率半导体的产销比达(dá )到(dào )93.81%,达到较高水平。供应端,公司与华虹(hóng )半(bàn )导(dǎo )体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定(dìng )的(de )合(hé )作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片(piàn )已(yǐ )应(yīng )用(yòng )于AI玩具。茂莱光学为(wéi )光刻机光学系统(tǒng )提(tí )供(gòng )用于匀光、中继照明模(mó )块的光学器件、投(tóu )影(yǐng )物镜,以及用于工件(jiàn )台(tái )位移测量系统的棱(léng )镜组件,是光刻机实现(xiàn )光(guāng )线均匀性与曝光成(chéng )像的核心模块。
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