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　　据中国招标(biāo )投标公共服(fú )务平台7月18日发布的(de )《机器人设(shè )备采购项目中(zhōng )标公(gōng )示》显示，优必选科技中(zhōng )标觅亿(上海(hǎi ))汽车(chē )科技有限公司(sī )9051.15万元机器人(rén )设备采购项(xiàng )目，这(zhè )是目前全球(qiú )人形机器人(rén )企业中标金额(é )最大(dà )的采购订单(dān )。此外，7月18日(rì )，中国证监(jiān )会官(guān )网显示，宇树(shù )科技已开启(qǐ )上市辅导，由中信(xìn )证券担任辅(fǔ )导机构。

　　据报道，在电动(dòng )化、智能化(huà )浪潮席卷的当(dāng )下，稀土已成为(wéi )驱动核心部件(jiàn )高效运转的(de )关键(jiàn )元素，其定位(wèi )早已超越传(chuán )统工业时代(dài )的“工(gōng )业味精”辅(fǔ )助角色，一(yī )跃成为高科技(jì )时代(dài )名副其实的(de )“命脉”材料(liào )。

　　上市(shì )公司(sī )中，铂科新材(cái )芯片电感可(kě )以应用于ASIC芯片，起(qǐ )到为其前端(duān )供电的作用(yòng )，并具有小型化、耐大电流的(de )特性。兴森科(kē )技IC封(fēng )装基板为芯(xīn )片封装的原材(cái )料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领域，技术能力可(kě )以满足(zú )先进封装需(xū )求。国科微(wēi )具备提供ASIC相关(guān )服务(wù )的能力。公(gōng )司AI边缘计算芯(xīn )片的研发是(shì )基于(yú )大模型底层架(jià )构设计的算(suàn )力芯片，同时可兼(jiān )容传统CNN架构(gòu )，因此其能(néng )效较高，是公(gōng )司在(zài )大算力NPU领域(yù )取得的阶段性(xìng )突破(pò )。

　　上市(shì )公司中，铂科(kē )新材芯片电(diàn )感可(kě )以应用于ASIC芯片(piàn )，起到为其(qí )前端供电的(de )作用，并具有小型(xíng )化、耐大电(diàn )流的特性。兴(xìng )森科(kē )技IC封装基板(bǎn )为芯片封装的(de )原材料，主(zhǔ )要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领(lǐng )域，技术能力可以(yǐ )满足先进封(fēng )装需求。国(guó )科微具备提供(gòng )ASIC相关(guān )服务的能力(lì )。公司AI边缘计(jì )算芯(xīn )片的研发是(shì )基于大模型底(dǐ )层架构设计(jì )的算(suàn )力芯片，同时(shí )可兼容传统(tǒng )CNN架构，因此(cǐ )其能效(xiào )较高，是公(gōng )司在大算力(lì )NPU领域取得的阶(jiē )段性(xìng )突破。

　　公司方面，五(wǔ )新隧装主要(yào )从事(shì )隧道施工与矿(kuàng )山开采智能(néng )装备的研发设计、生产、销售(shòu )及服务。公(gōng )司高度重视水(shuǐ )利水(shuǐ )电市场，已(yǐ )经专门建立了(le )水利(lì )水电市场的(de )销售和服务团(tuán )队，并针对(duì )水利(lì )水电市场开发(fā )针对性的装(zhuāng )备产品。西(xī )藏天路(lù )主营业务为(wéi )工程承包，水泥及水泥制(zhì )品生(shēng )产销售，沥(lì )青及沥青制品(pǐn )生产销售，矿产(chǎn )品加工与销售(shòu )等。公司的(de )主要产品为水泥销(xiāo )售、商混销(xiāo )售、骨料销(xiāo )售、房建工程(chéng )、公(gōng )路工程、市(shì )政道路、技术(shù )服务及物流、沥(lì )青砼销售、监(jiān )理检测、水(shuǐ )利工(gōng )程。

　　据报(bào )道，“2025国际(jì )低空经济博(bó )览会”将于7月23日至(zhì )26日举办。

　　脑机接口新(xīn )进展(zhǎn )，马斯克旗(qí )下Neuralink首次一天内(nèi )完成两例手(shǒu )术

　　据报道，“2025国际低空经(jīng )济博览会”将于7月(yuè )23日至26日举办(bàn )。

　　伴随(suí )着AIAgent技术的发展(zhǎn )，2025年(nián )以来AI推理景(jǐng )气度持续提升(shēng )。如：谷歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿，同(tóng )比增长50倍。随着训(xùn )练和推理的(de )需求增加和(hé )分化，传统通用芯(xīn )片已逐渐无(wú )法满足云端训(xùn )练与(yǔ )推理的高能(néng )效比需求，为(wéi )降低成本、提高(gāo )算力芯片对特(tè )定需求的匹(pǐ )配度，各家云厂商(shāng )都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成(chéng )电路)芯片项目(mù )，力(lì )图在英伟达(dá )解决方案之外(wài )实现多元化发展(zhǎn )。中信证券指(zhǐ )出，ASIC是AI市场(chǎng )的第二增长动力。考虑到ASIC行业(yè )的产品研发(fā )速度正在加快(如：由早期的两(liǎng )年迭代一代产(chǎn )品，转换成现在(zài )的一年迭代一(yī )代产品)，ASIC有(yǒu )望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业(yè )持续降低AI成(chéng )本、缩短研发时间(jiān )，进而拉动(dòng )行业规模的(de )增长。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流(liú )会上透露：2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿(yì )美元，预计2028年(nián )达到554亿美元(yuán )，对应2023-2028年CAGR为53%。

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