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　　这类半导(dǎo )体(tǐ )材料性能优势突(tū )出，是未来行业(yè )发(fā )展的重要方向

　　根据CFM闪存市场(chǎng )报(bào )道，现货旧制程(chéng )DRAM资源供应(yīng )缺货涨(zhǎng )价延续，存储厂商(shāng )针对渠道(dào )内存条(tiáo )、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等(děng )产品现货(huò )价格坚定持报涨(zhǎng )态度。甬兴证券(quàn )研(yán )报称，受益于供(gòng )应端推动涨价、库(kù )存逐渐回归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上(shàng )升，产业链有(yǒu )望(wàng )探底回升。

　　智能算力规模的(de )快(kuài )速增长直接催生(shēng )了对高效散热技(jì )术(shù )的迫切需求。国(guó )泰海通证(zhèng )券表示(shì )，AI算力需(xū )求快速增(zēng )长，数据(jù )中心液(yè )冷有望加(jiā )速发展。随着AI应用(yòng )快速发展，算力(lì )密度提升，算力(lì )设(shè )备、数据中心机(jī )柜对散热需求大(dà )幅(fú )增长，液冷技术(shù )加速导入。国信(xìn )证(zhèng )券认为，AI时代(dài )，算力芯片功率持(chí )续提升，设备功(gōng )率(lǜ )密度触及传统风(fēng )冷降温方式极限(xiàn )，液冷技术应用大(dà )势所趋。当前阶(jiē )段，液冷(lěng )应用主要(yào )采用冷板(bǎn )式技术(shù )；浸没式(shì )方案是长(zhǎng )期发展方(fāng )向。同时，国内(nèi )PUE考核趋严，运营(yíng )商(shāng )液冷白皮书规划(huá )有望进一步加速(sù )国(guó )内液冷应用。

　　媒体报道，近(jìn )日(rì )，半导体个股(gǔ )密(mì )集获连续上调评(píng )级。据统计，截(jié )至(zhì )6月18日，在评级机(jī )构家数5家及以上(shàng )的(de )个股中，以机构(gòu )一致评级(jí )连续3个(gè )月环比提(tí )升，最新(xīn )评级较3个(gè )月前提(tí )升幅度超(chāo )6%为条件进(jìn )行统计，21股浮出水面。从(cóng )21只潜力股所处行业(yè )分布来看，半导(dǎo )体行业个股相对(duì )较(jiào )多，盛科通信-U、清溢光电、思瑞(ruì )浦(pǔ )、汇顶科技机构(gòu )一致评级连续3个(gè )月环比提升且最(zuì )新(xīn )一致评级较3月前(qián )提升幅度超6%。

　　产能释放叠加规(guī )模化效应(yīng )，这类(lèi )材料应用场景不断(duàn )拓展

　　上海证(zhèng )券研报指(zhǐ )出，2025年4月(yuè )全球半导(dǎo )体销售额实现同(tóng )比环比双增长；SIA总(zǒng )裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的(de )全(quán )球半导体销售额(é )在2025年首次出现环(huán )比(bǐ )增长，在美洲和(hé )亚太地区销售额(é )增加的推动下，全(quán )球市场继续实现(xiàn )同比增长。与此(cǐ )同(tóng )时，在对人工智(zhì )能、云基础设施(shī )和先进消费电子产(chǎn )品的需求(qiú )推动下(xià )，新的WSTS行(háng )业预测表(biǎo )明，2025年全(quán )球市场将稳步增(zēng )长。”上海证券认(rèn )为，电子半导体(tǐ )2025年或正在迎来全(quán )面(miàn )复苏，产业竞争(zhēng )格局有望加速出(chū )清(qīng )修复，产业盈利(lì )周期和相关公司(sī )利润有望持续复(fù )苏(sū )。

　　公司方面(miàn )，荣泰健康与神(shén )经(jīng )科技领域创新先(xiān )锋傲意科技共建(jiàn )了“脑机交互联合(hé )实验室”，共同(tóng )推进脑机(jī )融合技术(shù )和仿生机(jī )械手在智能健康(kāng )领域的应用。际华(huá )集团控股股东新(xīn )兴际华集团曾与(yǔ )天(tiān )津大学签约战略(luè )合作协议，双方(fāng )将(jiāng )充紧密围绕国家(jiā )发展战略目标，以医工结合领域(yù )为(wéi )主体，以脑机接(jiē )口、人机交互为(wéi )重(chóng )点，以传感检测(cè )、先进材料、可(kě )穿戴设备等为抓手(shǒu )，推动脑(nǎo )机接口(kǒu )技术在新(xīn )一代人工(gōng )耳蜗设备(bèi )、先进声音信号(hào )处理技术、智能增(zēng )强现实眼镜等视(shì )听觉领域的应用(yòng )，共建脑机智能听(tīng )觉中心，深入合(hé )作(zuò )攻关核心技术、核心器件及系统(tǒng )装备。

　　上市(shì )公(gōng )司中，南芯科技(jì )是电源及电池领(lǐng )域(yù )可提供端到端完(wán )整解决方案的稀(xī )缺性标的，公司收(shōu )入规模位(wèi )居国内(nèi )模拟芯片(piàn )设计公司(sī )前列，且(qiě )以消费(fèi )类产品为(wéi )稳定盈利基石。近(jìn )年来，公司在深(shēn )耕智能手机等原(yuán )有(yǒu )竞争优势的同时(shí )积极拓宽产品能(néng )力(lì )边界，向汽车、AI服务器等领域拓(tuò )展，挖掘增长新(xīn )动(dòng )能。公司正在布(bù )局AI电源相关产品(pǐn )。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域(yù )推出多款充电芯片(piàn )，同时布(bù )局机器(qì )人、Alpower等新(xīn )兴领域，积极拓展(zhǎn )工业应(yīng )用市场。天德钰2024年多款显示(shì )驱动芯片新产品(pǐn )量产，通过新技(jì )术(shù )提高产品竞争力(lì )。2024年相继量产了(le )手(shǒu )机全高清显示触(chù )控产品、平板类(lèi )显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示(shì )触(chù )控产品和高分辨(biàn )率穿戴类产品。新相微在新产品布(bù )局方面，公司应(yīng )用于智能(néng )手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯(xīn )片、触(chù )控芯片、应用于车载显示和(hé )电视等领域的时(shí )序控制芯片以及(jí )应(yīng )用于AR眼镜的微显(xiǎn )示相关产品等新(xīn )产(chǎn )品已陆续开发并(bìng )将逐步导入市场(chǎng )。

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