康恩贝:二股东承诺避免同业竞争背后或现同业主体 产品宣传或“擦边”广告法
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      近(jìn )日,全球(qiú )第二大内存芯片制造商SK海力士表示(shì ),已决定(dìng )投资约(yuē )9.4万(wàn )亿韩元(yuán )(约合493.4亿(yì )人(rén )民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂(chǎng )。按照(zhào )计(jì )划,SK海(hǎi )力士将(jiāng )于(yú )明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房,并(bìng )于(yú )2027年5月竣(jun4 )工。

      第三次(cì )生(shēng )物技术革命,这个产业落地需求不断变强(qiáng )

      上市(shì )公司中(zhōng ),宏景科(kē )技与上游(yóu )设备厂商华为、浪潮、新华三等建(jiàn )立(lì )的深度(dù )合作关(guān )系(xì ),推出(chū )了智算(suàn )中(zhōng )心建设的一整套方案和服务,并与X公司签署(shǔ )了《智(zhì )算(suàn )项目服(fú )务合同(tóng )》,提供算力服务。合同总金额为40,908万元。泰(tài )豪(háo )科技以(yǐ )高功率密(mì )度、大(dà )功(gōng )率应急电源以及新能源发电系统、储能系(xì )统(tǒng )为研发(fā )重点,助(zhù )力新型(xíng )数据中心(xīn )及算力中心建设。公司应邀出席2024腾(téng )讯(xùn )产业合(hé )作伙伴(bàn )大(dà )会,并(bìng )与腾讯(xùn )云(yún )签署战略合作(升级)协议。

      SEMI预计2024年全球半(bàn )导体设(shè )备(bèi )市场规(guī )模将同(tóng )比(bǐ )+3.4%,达到1090亿美元,其中中国占比32%。中信证券(quàn )认(rèn )为,2024/25年(nián )全球半导(dǎo )体设备(bèi )市场规模持续提升,其中中国大陆市场领先(xiān )全(quán )球,国(guó )内半导(dǎo )体(tǐ )制造产(chǎn )能尚存在(zài )较大缺口,设备国产化率还有较大(dà )的提升空(kōng )间。受(shòu )益(yì )于下游(yóu )需求提(tí )升(shēng )及国产化率的快速增长,看好国内设备、零(líng )部件和(hé )材料企业(yè )在关键(jiàn )领(lǐng )域的新品布局和先进产能带来的订单增量(liàng ),预计未(wèi )来2~3年国内(nèi )设备公(gōng )司的订单将快速提升。

      公司方面,纳芯(xīn )微(wēi )是中国(guó )车用模(mó )拟(nǐ )芯片最(zuì )大供应商(shāng ),已实现车规隔离产品全覆盖,公(gōng )司车规级(jí )芯片已(yǐ )在(zài )大量主(zhǔ )流整车(chē )厂(chǎng )商/汽车一级供应商实现批量装车。东土科技(jì )参股的(de )神经元公(gōng )司第二(èr )代(dài )车规级芯片已完成流片,国内多个主流车(chē )企(qǐ )已进行(háng )测试。

      据媒(méi )体报道,工信部发布2025年汽车标准化工作要点(diǎn ),加快汽(qì )车芯片(piàn )标(biāo )准制修(xiū )订。加快(kuài )汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全(quán )、一致(zhì )性(xìng )检验等(děng )标准制(zhì )定(dìng ),完善汽车芯片基础评价方法。推动安全芯(xīn )片、电(diàn )动汽车用(yòng )功率驱(qū )动(dòng )芯片等标准发布实施,完成智能座舱计算(suàn )芯(xīn )片、卫(wèi )星定位芯(xīn )片、红(hóng )外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报(bào )批(pī ),加快(kuài )推进控(kòng )制(zhì )芯片、传感芯片(piàn )、通信芯片、存储芯片等产品标准研制,满(mǎn )足汽车(chē )芯(xīn )片产品(pǐn )选型匹(pǐ )配(pèi )应用需求。

      SEMI预计2024年全球半导体设备市场(chǎng )规模将(jiāng )同比+3.4%,达(dá )到1090亿美(měi )元(yuán ),其中中国占比32%。中信证券认为,2024/25年全球(qiú )半(bàn )导体设(shè )备市场规(guī )模持续(xù )提升,其中中国大陆市场领先全球,国内半(bàn )导(dǎo )体制造(zào )产能尚(shàng )存(cún )在较大(dà )缺口,设(shè )备国产化率还有较大的提升空间。受益于下(xià )游需求(qiú )提(tí )升及国(guó )产化率(lǜ )的(de )快速增长,看好国内设备、零部件和材料企(qǐ )业在关(guān )键领域的(de )新品布(bù )局(jú )和先进产能带来的订单增量,预计未来2~3年(nián )国(guó )内设备(bèi )公司的订(dìng )单将快(kuài )速提升。

      上市公司中,宇环数控是精密(mì )数(shù )控磨床(chuáng )和数控(kòng )研(yán )磨抛光(guāng )设备国内(nèi )领先企,产品广泛应用于消费电子、汽车工(gōng )业、新(xīn )材(cái )料、仪(yí )器仪表(biǎo )等(děng )领域。沈阳机床隶属于中国通用技术集团旗(qí )下,其(qí )数控机床(chuáng )技术处(chù )国(guó )内领先地位,已成为世界数控金切机床生(shēng )产(chǎn )量最大(dà )的企业。

  • 重口激情
  • 2026-01-19

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  上市(shì )公司中(zhōng ),宏景科(kē )技与上游(yóu )设备厂商华为、浪潮、新华三等建(jiàn )立(lì )的深度(dù )合作关(guān )系(xì ),推出(chū )了智算(suàn )中(zhōng )心建设的一整套方案和服务,并与X公司签署(shǔ )了《智(zhì )算(suàn )项目服(fú )务合同(tóng )》,提供算力服务。合同总金额为40,908万元。泰(tài )豪(háo )科技以(yǐ )高功率密(mì )度、大(dà )功(gōng )率应急电源以及新能源发电系统、储能系(xì )统(tǒng )为研发(fā )重点,助(zhù )力新型(xíng )数据中心(xīn )及算力中心建设。公司应邀出席2024腾(téng )讯(xùn )产业合(hé )作伙伴(bàn )大(dà )会,并(bìng )与腾讯(xùn )云(yún )签署战略合作(升级)协议。

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  SEMI预计2024年全球半导体设备市场(chǎng )规模将(jiāng )同比+3.4%,达(dá )到1090亿美(měi )元(yuán ),其中中国占比32%。中信证券认为,2024/25年全球(qiú )半(bàn )导体设(shè )备市场规(guī )模持续(xù )提升,其中中国大陆市场领先全球,国内半(bàn )导(dǎo )体制造(zào )产能尚(shàng )存(cún )在较大(dà )缺口,设(shè )备国产化率还有较大的提升空间。受益于下(xià )游需求(qiú )提(tí )升及国(guó )产化率(lǜ )的(de )快速增长,看好国内设备、零部件和材料企(qǐ )业在关(guān )键领域的(de )新品布(bù )局(jú )和先进产能带来的订单增量,预计未来2~3年(nián )国(guó )内设备(bèi )公司的订(dìng )单将快(kuài )速提升。

  上市公司中,宇环数控是精密(mì )数(shù )控磨床(chuáng )和数控(kòng )研(yán )磨抛光(guāng )设备国内(nèi )领先企,产品广泛应用于消费电子、汽车工(gōng )业、新(xīn )材(cái )料、仪(yí )器仪表(biǎo )等(děng )领域。沈阳机床隶属于中国通用技术集团旗(qí )下,其(qí )数控机床(chuáng )技术处(chù )国(guó )内领先地位,已成为世界数控金切机床生(shēng )产(chǎn )量最大(dà )的企业。

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