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　　相(xiàng )较于硅基半导体，以碳化(huà )硅(guī )和氮(dàn )化镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端至(zhì )器件端的性能优势突出，具(jù )备高频(pín )、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特(tè )点，是(shì )未来半导体行业发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中(zhōng )，碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热(rè )导率等(děng )特性，使其在(zài )电力电子器件等应用中发(fā )挥(huī )着至(zhì )关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射频半导体器件及(jí )新兴应(yīng )用领(lǐng )域(yù )具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大(dà )证券(quàn )指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长(zhǎng )，碳化(huà )硅行业将随之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产能(néng )，有望(wàng )持续扩(kuò )大市场(chǎng )份额。

　　上市公司中，英(yīng )联股(gǔ )份依托(tuō )蒸镀工艺，开发应用于固(gù )态(tài )电池(chí )的锂金属/复合集流体负极一(yī )体化材(cái )料，蒸(zhēng )镀工艺可将锂带厚度降薄(báo )，均匀(yún )形成(chéng )锂(lǐ )金属，且可蒸镀掺杂改善(shàn )电池循(xún )环。赢(yíng )合科技(jì )6月16日在官微透露，近日已(yǐ )向国内(nèi )某头部(bù )电池企业发货的一批核心(xīn )固态电(diàn )池设备(bèi )——固(gù )态湿法涂布设备、固态辊(gǔn )压(yā )设备(bèi )及固态(tài )电解质转印设备，标志着(zhe )双(shuāng )方在(zài )固态电池制造工艺与装备协(xié )同创新(xīn )上取(qǔ )得(dé )实质性进展。

　　据媒体(tǐ )报道，第55届(jiè )巴(bā )黎国际航空航天展览会上(shàng )，来自(zì )深圳龙(lóng )岗的联(lián )合飞机集团携其重磅新品(pǐn )铂影T1400纵(zòng )列式无(wú )人直升机与镧影R6000倾转旋翼(yì )机闪亮(liàng )登场，向世界(jiè )展示我国低空智能装备领(lǐng )域(yù )的技(jì )术实力(lì )与产业布局深度。种种优(yōu )越(yuè )的性(xìng )能，让这款无人机成为全场(chǎng )“最靓(liàng )的仔(zǎi )”。

　　行业媒体报道，三(sān )星SDI正在(zài )天安(ān )工(gōng )厂建设的试验生产线“DryEV”上启动(dòng )基于干(gàn )法电极(jí )的电池验证工作，公司此(cǐ )前已完(wán )成实验(yàn )室性能测试。三星SDI正在考(kǎo )虑将干(gàn )法电极(jí )技术应(yīng )用于全固态电池，计划将(jiāng )其(qí )作为(wéi )降低制(zhì )造成本、提升设备效率和(hé )量(liàng )产速(sù )度的竞争手段。

　　上海证券研报(bào )指出(chū )，2025年4月全球半导体销售额实(shí )现同比(bǐ )环比(bǐ )双(shuāng )增长；SIA总裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的全球(qiú )半导体销售额在2025年首次出(chū )现环比(bǐ )增长，在美洲和亚太地区销售额(é )增加的(de )推动下(xià )，全球(qiú )市场继续实现同比增长。与(yǔ )此同(tóng )时，在(zài )对人工智能、云基础设施(shī )和(hé )先进(jìn )消费电子产品的需求推动下，新的(de )WSTS行业(yè )预(yù )测表明，2025年全球市场将稳(wěn )步增长(zhǎng )。”上(shàng )海证券认为，电子半导体(tǐ )2025年或正(zhèng )在迎来(lái )全面复(fù )苏，产业竞争格局有望加(jiā )速出清(qīng )修复，产业盈利周期和相关公司(sī )利润有(yǒu )望持续(xù )复苏。

　　上市公司中，南芯科(kē )技(jì )是电(diàn )源及电(diàn )池领域可提供端到端完整(zhěng )解(jiě )决方(fāng )案的稀(xī )缺性标的，公司收入规模位(wèi )居国(guó )内(nèi )模拟芯片设计公司前列，且以消(xiāo )费类(lèi )产(chǎn )品为稳定盈利基石。近年(nián )来，公(gōng )司在深(shēn )耕智能(néng )手机等原有竞争优势的同(tóng )时积极(jí )拓宽产(chǎn )品能力边界，向汽车、AI服(fú )务器等(děng )领域拓(tuò )展，挖(wā )掘增长新动能。公司正在(zài )布(bù )局AI电(diàn )源相关(guān )产品。公司在储能、光伏(fú )、通信(xìn )等领域(yù )推出多款充电芯片，同时布(bù )局机(jī )器(qì )人、Alpower等新兴领域，积极拓(tuò )展工业(yè )应用(yòng )市(shì )场。天德钰2024年多款显示驱(qū )动芯片(piàn )新产品(pǐn )量产，通过新技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年(nián )相继量(liàng )产了手机全高清显示触控(kòng )产品、平板类(lèi )显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及(jí )下沉式(shì )显示触控产品和高分辨率(lǜ )穿(chuān )戴类(lèi )产品。新相微在新产品布局方面，公司(sī )应用于智能手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控(kòng )芯(xīn )片、应用于车载显示和电(diàn )视等领(lǐng )域的时(shí )序控制芯片以及应用于AR眼镜的微(wēi )显示相(xiàng )关产品(pǐn )等新产品已陆续开发并将(jiāng )逐步导(dǎo )入市场(chǎng )。

　　国轩高科：金石全固态电(diàn )池PACK系统(tǒng )已开启(qǐ )装车路测

　　机构称政策(cè )加(jiā )速推(tuī )进下固(gù )态电池正进入从0到1阶段

　　据媒(méi )体报道，近日，全球首例介(jiè )入式脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )辅助人体患肢运动功能修(xiū )复试验(yàn )在我国(guó )完成，成功帮助一名偏瘫患者实(shí )现运动(dòng )功能修(xiū )复。该研究由南开大学段(duàn )峰教授(shòu )团队牵(qiān )头，联合福建三博脑科医院教授(shòu )林志雄(xióng )、福建(jiàn )省第二人民医院教授吴成(chéng )翰(hàn )，在(zài )三博脑(nǎo )科医院福建院区完成试验。据悉(xī )，自受试者大脑血管内导入(rù )介入式(shì )脑机(jī )接(jiē )口设备以来，术后未出现(xiàn )感染、血栓形(xíng )成等情况，系统运行稳定，实现(xiàn )了脑电(diàn )信号的(de )精准采集与交互控制。

　　这一(yī )战略性(xìng )新兴产业迎来规模化发展的关键(jiàn )窗口期(qī )

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