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　　碳纤维及(jí )其(qí )复合材料，凭借(jiè )优(yōu )越的性能已在(zài )航空航天、汽车、新(xīn )能源开发、休(xiū )闲用品等领域得(dé )到广泛的应用。技(jì )术突破，让曾(céng )经每吨20万元左右的(de )T300级(jí )碳纤维，如今(jīn )价格仅6万元左右，降幅达70%。产能(néng )释(shì )放与规模化效(xiào )应(yīng )，让碳纤维从航(háng )天(tiān )材料等高端领(lǐng )域“飞入”民用领(lǐng )域(yù )。用得起、用(yòng )得上碳纤维的(de )行(háng )业越来越多。数(shù )据(jù )显示，2024年，我(wǒ )国碳纤维市场规模(mó )约(yuē )171.4亿元，产量同(tóng )比增长8.16%，出口同(tóng )比增幅达119.9%，在全(quán )球(qiú )市场的竞争力(lì )显(xiǎn )著提升。

　　智(zhì )能(néng )算力规模的快(kuài )速增长直接催生了(le )对高效散热技(jì )术(shù )的迫切需求。国(guó )泰海通证券表示(shì )，AI算力需求快速(sù )增长，数据中心液(yè )冷(lěng )有望加速发展(zhǎn )。随着AI应用快速(sù )发展，算力密度(dù )提(tí )升，算力设备(bèi )、数据中心机柜对(duì )散(sàn )热需求大幅增(zēng )长，液冷技术加速导入。国信证(zhèng )券(quàn )认为，AI时代，算(suàn )力芯片功率持续(xù )提(tí )升，设备功率(lǜ )密度触及传统风冷(lěng )降温方式极限，液冷技术应用(yòng )大(dà )势所趋。当前阶(jiē )段(duàn )，液冷应用主(zhǔ )要采用冷板式技术(shù )；浸没式方案是(shì )长期发展方向。同时，国内PUE考核(hé )趋(qū )严，运营商液(yè )冷白皮书规划有望(wàng )进(jìn )一步加速国内(nèi )液冷应用。

　　市调机构集邦科(kē )技(jì )表示，三星持(chí )续(xù )减少DDR4供应，预期(qī )DDR4供(gòng )不应求情况可(kě )能延续到今年第3季(jì )度，随着DDR4价格上(shàng )涨，将加速用(yòng )户(hù )升级至DDR5。据集邦(bāng )科(kē )技调查，DDR4现货(huò )价大幅扬升，6月以(yǐ )来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均价(jià )自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元，上涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货均价(jià )自6.1美元，扬升至9.5美(měi )元(yuán )，涨幅也达5成(chéng )以上。

　　国轩高科：金石全固(gù )态(tài )电池PACK系统已开(kāi )启(qǐ )装车路测

　　根(gēn )据(jù )CFM闪存市场报道(dào )，现货旧制程DRAM资源(yuán )供应缺货涨价延(yán )续，存储厂商(shāng )针(zhēn )对渠道内存条、行(háng )业内存条及LPDDR4X等(děng )产品现货价格坚定(dìng )持(chí )报涨态度。甬(yǒng )兴证券研报称，受益于供应端推(tuī )动(dòng )涨价、库存逐(zhú )渐回归正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。

　　阿里(lǐ )云(yún )将于本月底在(zài )韩(hán )国启用第二座数(shù )据(jù )中心，来满足(zú )生成式AI快速发展带(dài )来的需求增长。

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