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　　据报道(dào )，近日(rì )，诺(nuò )天碳化(huà )硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式举(jǔ )行(háng )。上(shàng )述项目(mù )总投资(zī )约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主(zhǔ )要生产(chǎn )碳化硅(guī )半导(dǎo )体(tǐ )设备(bèi )与基材(cái )，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造(zào )、半导(dǎo )体材料(liào )石墨化(huà )纯化处(chù )理、先进陶瓷与复合材料(liào )研发、光伏、锂电领(lǐng )域高温(wēn )烧结(jié )等。

　　上市公司中，寒锐钴业主要从事金属钴粉、氢(qīng )氧化(huà )钴、电(diàn )积钴、电积铜(tóng )及其他铜钴产品的研发、生产和(hé )销售，截至2024年(nián )，公司(sī )钴粉(fěn )在(zài )全球(qiú )市场占(zhàn )有率排名前三。洛阳钼业覆盖勘探-采矿-选矿-冶(yě )炼4个环(huán )节，生(shēng )产新能(néng )源金属(shǔ )铜和钴，战略金属钼、钨(wū )、铌及(jí )磷肥。公司2024年(nián )产钴11.42万(wàn )吨，同比增(zēng )长106%。

　　根据CFM闪存市场报道，现货旧制程DRAM资源(yuán )供(gòng )应缺(quē )货涨价(jià )延续，存储厂(chǎng )商针对渠道内存条、行业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产(chǎn )品现货(huò )价格坚(jiān )定持(chí )报(bào )涨态(tài )度。甬(yǒng )兴证券研报称，受益于供应端推动涨价、库存(cún )逐渐回(huí )归正常(cháng )、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升，产业链有望探底(dǐ )回升。

　　该(gāi )国宣布(bù )将这一(yī )金属(shǔ )出口临(lín )时禁令再延长三个月

　　据媒体报道，近日，全(quán )球首(shǒu )例介入(rù )式脑机(jī )接口辅(fǔ )助人体患肢运动功能修复试验在(zài )我国完(wán )成，成(chéng )功帮助(zhù )一名(míng )偏(piān )瘫患(huàn )者实现(xiàn )运动功能修复。该研究由南开大学段峰教授团(tuán )队牵头(tóu )，联合(hé )福建三(sān )博脑科(kē )医院教授林志雄、福建省(shěng )第二人(rén )民医院(yuàn )教授吴(wú )成翰，在三(sān )博脑科(kē )医院福(fú )建院区完成试验。据悉，自受试者大脑(nǎo )血管内(nèi )导入介(jiè )入式脑(nǎo )机接口(kǒu )设备以来，术后未出现感染、血(xuè )栓形成(chéng )等情况(kuàng )，系统(tǒng )运行(háng )稳(wěn )定，实现了(le )脑电信号的精准采集与交互控制。

　　上市公(gōng )司中，中洲特(tè )材是核(hé )电公司(sī )的上游供应商，生产的阀门、焊(hàn )材等产(chǎn )品已为(wéi )中核、中广(guǎng )核、国(guó )核等核(hé )电设施配套。国光电气在互动易表示超导材料(liào )作为磁(cí )约束可(kě )控核聚(jù )变装置的一项关键材料，其进步(bù )将有力(lì )的推动(dòng )磁约束(shù )可控核(hé )聚变(biàn )工程化(huà )进度。公司所研制的偏滤器、第一壁等产品是(shì )可控核(hé )聚变装(zhuāng )置的核(hé )心零部(bù )件。

　　据报道，近日，诺天碳(tàn )化硅半(bàn )导体设(shè )备与基(jī )材生(shēng )产基地(dì )项目投(tóu )产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落(luò )户株洲(zhōu )高新区(qū )，项目主要生产碳化硅半导体设(shè )备与基(jī )材，产(chǎn )品广泛(fàn )应用于(yú )碳化(huà )硅单晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理(lǐ )、先进(jìn )陶瓷与(yǔ )复合材(cái )料研发(fā )、光伏、锂电领域高温烧结等。

　　机(jī )构称三(sān )星减少(shǎo )DDR4供应(yīng )，DDR4可能(néng )供不应(yīng )求到第3季度

　　据报道，近日，诺天碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基(jī )材生产(chǎn )基地项目投产仪式举行。上述项(xiàng )目总投(tóu )资约1.5亿(yì )元，于(yú )2024年2月签(qiān )约落(luò )户株洲(zhōu )高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基(jī )材，产(chǎn )品广泛(fàn )应用于(yú )碳化硅(guī )单晶生长与衬底制造、半导体材(cái )料石墨(mò )化纯化(huà )处理、先进(jìn )陶瓷与(yǔ )复合材(cái )料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

　　全(quán )球首例(lì )！我国(guó )介入式(shì )脑机接口成功实现人体患肢运动(dòng )功能修(xiū )复

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