中欣氟材拟定增募不超2.26亿 连亏2年近5年共募7.12亿
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      招商(shāng )证券(quàn )研报指(zhǐ )出,国内核聚变项目建设加速。3月(yuè )9日,CRAFT(聚变(biàn )堆主机(jī )关键(jiàn )系统综合研究设施)1/8真空室及总(zǒng )体安(ān )装系统通过(guò )测试(shì )和验收。5月1日(rì ),BEST(聚(jù )变能紧凑燃(rán )烧等(děng )离子体装置)项目(mù )工程总装启动(dòng )仪式(shì )举行,较原(yuán )计划(huá )提前两个月启动。招商证券认(rèn )为,商业化(huà )进程(chéng )加速(sù ),核聚变板块已进入密集催化(huà )期。后续相(xiàng )关催(cuī )化包括国光电气混合堆项目揭(jiē )牌及(jí )潜在(zài )招标包(bāo )括BEST、CRAFT、星火一号、“中国环流三号(hào )”等(děng )项目密集招(zhāo )投标(biāo )。以托克马克(kè )为代(dài )表的可控核(hé )聚变(biàn )技术正处于快速(sù )发展的黄金时(shí )期,实验堆的快(kuài )速落(luò )地推动上游设备产业链的快速(sù )发展(zhǎn ),相关(guān )企业(yè )有望(wàng )受益。

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      2025年(nián )被视(shì )为中国脑机(jī )接口(kǒu )技术正式步入临床的关键一年(nián )。此(cǐ )前,北京、上海(hǎi )等地已纷纷出台相关产业规划(huá ),计(jì )划在 2030年(nián )前完(wán )成5款以上侵入式产品的临床试验。上海(hǎi )证券指(zhǐ )出,脑机接口被誉为“21世纪最具颠(diān )覆性(xìng )的技术”;行业(yè )发展快速:2023-2024年,全球脑机接口(kǒu )领域(yù )迎来关键突(tū )破:Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体(tǐ )临床试验,中国(guó )“北脑一号”完成首例无线植(zhí )入手(shǒu )术,Meta公布非(fēi )侵入(rù )式腕带脑机交互原型。这些里(lǐ )程碑(bēi )事件标(biāo )志着(zhe )脑机接口技术正从实验室快速走向(xiàng )商业(yè )化应用(yòng )。中(zhōng )国市场迎来高速增长,存在较(jiào )大上(shàng )升空间;多(duō )地出(chū )台脑机接口发展行动方案;中(zhōng )国“脑科学与类(lèi )脑研(yán )究”国家科技(jì )重大(dà )专项等;龙(lóng )头企(qǐ )业估值将获额外溢价。

      《2025中国(guó )商业航天创(chuàng )新生(shēng )态报告》显示,2024年商业航天市(shì )场迅(xùn )速升温(wēn ),融(róng )资事件达138起,披露融资金额202.39亿元,创历(lì )史新高(gāo )。民(mín )生证券指出,政策不断鼓励支(zhī )持引(yǐn )导商业航天(tiān )发展(zhǎn ),产业迎黄金发展机遇。2025年政(zhèng )府工(gōng )作报告中明(míng )确提(tí )及:培育壮大(dà )新兴(xìng )产业、未来(lái )产业(yè )。深入推进战略性新兴产业融(róng )合集(jí )群发展。开(kāi )展新(xīn )技术新产品新场景大规模应用(yòng )示范(fàn )行动,推动(dòng )商业航天、低空经济、深海科技等(děng )新兴(xìng )产业安(ān )全健(jiàn )康发展。政府工作报告中将“商业(yè )航天”置于(yú )首位(wèi )凸显该产业重要战略意义,叠(dié )加应(yīng )用领域持续(xù )突破(pò ),产业有望迎(yíng )来高(gāo )速发展黄金(jīn )机遇(yù )。此外,2025年将是我国两大星座(zuò )规模(mó )组网发力之(zhī )年,同时地面终端应用环节将有望(wàng )在今(jīn )年迎来(lái )重大(dà )变革。

      这类技术正从实验室快(kuài )速走(zǒu )向商业(yè )化应(yīng )用

      模拟芯片是用于处理模(mó )拟信(xìn )号的芯片,在电(diàn )子设备管理领域具备电能变换(huàn )、分(fèn )配、检测以及信(xìn )号的放大、转(zhuǎn )换等(děng )功能。模拟(nǐ )芯片(piàn )市场作为半导体行业的重要组(zǔ )成部(bù )分,市场规(guī )模增(zēng )长主要得益于消费电子、汽车(chē )电子(zǐ )、工业(yè )控制(zhì )等领域的长期需求支撑,以及人工(gōng )智能(néng )(AI)、高性(xìng )能计(jì )算、新能源汽车等新兴领域的(de )推动(dòng )。中信证券(quàn )研报(bào )表示,经历近6个季度的调整,结合(hé )欧美7家主要模拟(nǐ )芯片企业一季(jì )报数(shù )据,以及企(qǐ )业自(zì )身公开表述等,中信证券判断(duàn )本轮(lún )全球模拟芯(xīn )片库(kù )存周期已基本触底。

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  • 2026-01-17

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  这类技术正从实验室快(kuài )速走(zǒu )向商业(yè )化应(yīng )用

  模拟芯片是用于处理模(mó )拟信(xìn )号的芯片,在电(diàn )子设备管理领域具备电能变换(huàn )、分(fèn )配、检测以及信(xìn )号的放大、转(zhuǎn )换等(děng )功能。模拟(nǐ )芯片(piàn )市场作为半导体行业的重要组(zǔ )成部(bù )分,市场规(guī )模增(zēng )长主要得益于消费电子、汽车(chē )电子(zǐ )、工业(yè )控制(zhì )等领域的长期需求支撑,以及人工(gōng )智能(néng )(AI)、高性(xìng )能计(jì )算、新能源汽车等新兴领域的(de )推动(dòng )。中信证券(quàn )研报(bào )表示,经历近6个季度的调整,结合(hé )欧美7家主要模拟(nǐ )芯片企业一季(jì )报数(shù )据,以及企(qǐ )业自(zì )身公开表述等,中信证券判断(duàn )本轮(lún )全球模拟芯(xīn )片库(kù )存周期已基本触底。

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