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　　新型(xíng )场(chǎng )景涌(yǒng )现(xiàn )推动需求逐步加大，这类系统面(miàn )临(lín )升级(jí )扩(kuò )容需求

　　大模型技术进入密集(jí )迭(dié )代期(qī )，AI应用规模商业化落地置信度增强(qiáng )。兴业证(zhèng )券表示，AI产业催化不断，建议持(chí )续(xù )加仓AI算(suàn )力及应用。在政策端，工(gōng )信部发(fā )布(bù )会表态，近期会出台多个行业数(shù )字化转(zhuǎn )型(xíng )方案，组(zǔ )织“人工智能+软件”行(háng )动(dòng )，并(bìng )推(tuī )动未来产品创新发展。在产业端(duān )，Kimi发布(bù )K2基(jī )础大模型，其在性能、成本优化(huà )及(jí )Agent工具调(diào )用等方面显著提升；OpenAI推出了ChatGPT智能(néng )体(tǐ )系统。同时，WAIC2025将于7月26日在上海开幕。当(dāng )前(qián )时间点(diǎn )，建议持续加大AI板块的配(pèi )置比例(lì )。

　　西南(nán )证券分析表示，国家战(zhàn )略聚焦(jiāo )低(dī )空经济新(xīn )赛道，地方加速政策配(pèi )套(tào )与资(zī )源(yuán )倾斜，低空物流、低空旅游等应(yīng )用(yòng )场景(jǐng )先(xiān )行，头部厂商订单加速落地，产(chǎn )业(yè )链规模(mó )化发展态势渐显。根据赛迪智库(kù )数(shù )据，2023年(nián )中国低空经济规模达5059.5亿元(增速33.8%)，预(yù )计2026年突(tū )破万亿，复合增长率约30%。

　　新(xīn )型(xíng )场景涌现(xiàn )推动需求逐步加大，这(zhè )类系统(tǒng )面(miàn )临升级扩(kuò )容需求

　　上市公司中(zhōng )，铂科(kē )新(xīn )材芯片电感可以应用于ASIC芯片，起(qǐ )到(dào )为其(qí )前(qián )端供电的作用，并具有小型化、耐(nài )大电流(liú )的特性。兴森科技IC封装基板为芯(xīn )片(piàn )封装的(de )原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯(xīn )片等领(lǐng )域，技术能力可以满足先(xiān )进封装(zhuāng )需(xū )求。国科(kē )微具备提供ASIC相关服务的(de )能力。公(gōng )司AI边缘计(jì )算芯片的研发是基于大(dà )模(mó )型底(dǐ )层(céng )架构设计的算力芯片，同时可兼(jiān )容(róng )传统(tǒng )CNN架(jià )构，因此其能效较高，是公司在(zài )大(dà )算力NPU领(lǐng )域取得的阶段性突破。

　　据媒(méi )体(tǐ )报道，火山引擎正在封测新一代数字人(rén )平(píng )台，该(gāi )平台取名为“奇美拉”。一位互(hù )联(lián )网公司研(yán )发人士表示，目前，奇(qí )美拉数(shù )字(zì )人平台的(de )使用采用定向邀请模式(shì )，在邀(yāo )测(cè )阶段，服务暂不收费，月底或开(kāi )始(shǐ )公测(cè )。

　　统计数字显示，2024年海南货物(wù )贸(mào )易进出(chū )口总值2776.5亿元，同比增长20%。其中，出(chū )口首次(cì )突破1000亿元关口。中信证券指出，海(hǎi )南自贸(mào )港对标的是全球最先进标(biāo )准，例(lì )如(rú )新加坡、香港、迪拜等自贸港城(chéng )市。2025年(nián )底(dǐ )前海南将正式封关，因此从现在(zài )到(dào )2025年底(dǐ )将(jiāng )进入海南自贸港封关准备的加速(sù )攻(gōng )关期(qī )。其表示，与上海临港、珠海横琴(qín )相(xiàng )比，本(běn )次海南封关意义或更加重大。一(yī )方(fāng )面海南(nán )自贸港政策定调高，市场认可度(dù )或(huò )更强；另一方面海南自贸港较横(héng )琴合作(zuò )区(qū )区域更大(dà )、更加开放。

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