锦华新材7月4日北交所首发上会 拟募资5.93亿元
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      据媒体(tǐ )报道,我(wǒ )国科研团队(duì )创新提出长(zhǎng )距离大规(guī )模可扩展全(quán )连接量子直接通信理(lǐ )论架构,并(bìng )成功实现(xiàn )四节点(diǎn )间300公(gōng )里级量子直(zhí )接通(tōng )信网(wǎng )络,相(xiàng )关研(yán )究成果发表于《科学通报》(Science Bulletin)。实(shí )验结果显示,通(tōng )信后各节点(diǎn )间共(gòng )享量(liàng )子态保真度(dù )仍保持在85%以(yǐ )上,验证(zhèng )了该方案在(zài )长距离通信中的可靠(kào )性。经300公里(lǐ )传输后到(dào )达接受节点(diǎn )的光子对数(shù )仍达300~400Hz(赫兹(zī )),这意味着(zhe )经过编码后,理论通(tōng )信速率可达(dá )每秒数比(bǐ )特。

      据(jù )媒体报道,印尼(ní )军方(fāng )当地时(shí )间6月(yuè )5日消息,印尼政(zhèng )府正就采购(gòu )中国(guó )制造的歼-10战斗机(jī )进行可行性(xìng )评估(gū )。印(yìn )尼国防部副(fù )部长道凡托(tuō )(Taufanto)表示,此(cǐ )举旨在提升(shēng )印尼空军的现代化作(zuò )战能力,同(tóng )时兼顾国(guó )防预算的性(xìng )价比。道凡(fán )托指出,中国歼-10战斗(dòu )机在印巴冲突中的表(biǎo )现是印尼考(kǎo )虑该机型(xíng )的重要(yào )因素(sù )之一。此外(wài ),相(xiàng )较于(yú )西方同(tóng )类战(zhàn )机,歼-10的价格更(gèng )具竞争力,且技(jì )术配置符合印尼(ní )对“高性价(jià )比先(xiān )进装备”的需求(qiú )。道凡托透(tòu )露,目前(qián ),印尼正重(chóng )点审查歼-10与现有国防(fáng )系统的兼容(róng )性、售后维护支持以(yǐ )及具体采购(gòu )条款。采(cǎi )购范围可能(néng )不限于战斗机,还包(bāo )括中国制造(zào )的舰艇、护卫舰(jiàn )及其(qí )他武器装备(bèi )。

      媒(méi )体报道(dào ),日(rì )本政府近日宣布(bù ),将参与为(wéi )设计(jì )耐用性较高且安(ān )全的核聚变(biàn )反应(yīng )堆、正在欧洲推(tuī )进的建材试(shì )验计划。目前相关设(shè )施正在西班牙建设,日本将负担(dān )其中一部分费用。当(dāng )天在大阪·关西世博(bó )会的会场,日本文部科学副大臣(chén )野中厚与西(xī )班牙方面相关人(rén )士签(qiān )署了合作备(bèi )忘录。

      火山(shān )引擎(qíng )原动力大会将召(zhào )开,字节近(jìn )日发(fā )布多款AI新品

      招商证券研(yán )报指(zhǐ )出,国内核聚变(biàn )项目建设加(jiā )速。3月9日(rì ),CRAFT(聚变堆主(zhǔ )机关键系统综合研究(jiū )设施)1/8真空室(shì )及总体安装系统通过(guò )测试和验收(shōu )。5月1日,BEST(聚变能紧凑(còu )燃烧等离子体装置)项(xiàng )目工程总装(zhuāng )启动仪式举行,较原(yuán )计划提前两(liǎng )个月启动(dòng )。招商(shāng )证券(quàn )认为,商业化进(jìn )程加速,核(hé )聚变(biàn )板块已进入密集(jí )催化期。后(hòu )续相(xiàng )关催化包括国光(guāng )电气混合堆(duī )项目揭牌(pái )及潜在招标(biāo )包括BEST、CRAFT、星火一号、“中国环流(liú )三号”等项目密集招(zhāo )投标。以托(tuō )克马克为(wéi )代表的可控(kòng )核聚变技术正处于快(kuài )速发展的黄(huáng )金时期,实验堆(duī )的快(kuài )速落地推动(dòng )上游设备(bèi )产业链(liàn )的快(kuài )速发展,相关企(qǐ )业有望受益(yì )。

      上市公司中,北京君正在(zài )AI技术(shù )方面已持续投入(rù )多年,目前(qián )在NPU和AI算法(fǎ )方面均有自(zì )主可控的技术。国科(kē )微自研的AI边(biān )缘计算芯片是基于大(dà )模型底层架(jià )构设计的(de )算力芯片,其搭载公司自研的NPU,可适配包括(kuò )轻量级LLM语言大模(mó )型、AIGC生成式模型(xíng )、CV大模型(xíng )以及多(duō )模态(tài )大模型等市场主(zhǔ )流大模型,支持(chí )主流计算框架和(hé )开发工具,应用(yòng )不局限于纯大语(yǔ )言模型应用(yòng ),同时支(zhī )持视觉大模(mó )型、多模态大模型等(děng )应用,可应(yīng )用于边缘计算、具身(shēn )智能、机器(qì )人、工业(yè )视觉等领域(yù )。国芯科技与香港应(yīng )科院合作研(yán )发NPU,该技术将用于公(gōng )司的汽车电(diàn )子、工业(yè )控制和(hé )智能(néng )家电应用领域的(de )AI芯片开发,目前(qián )已完成第一代端(duān )侧NPU CNN100工程化RTL设(shè )计, 完成AI推理引擎CNN100 IP研(yán )发,可以对(duì )外授权。

      硅光模(mó )块优势明显,是后摩(mó )尔时代的关(guān )键技术选择。根据博(bó )通的数据,硅光方案(àn )节省30%的器件(jiàn ),从而降低成本。CPO意(yì )为共封装光(guāng )学,该技术特点在于(yú )将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用(yòng )先进封(fēng )装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成(chéng )在一起,以(yǐ )此实(shí )现光通信模块更(gèng )低功耗、更(gèng )小体(tǐ )积和更快的传输(shū )速率,主要(yào )用于数据(jù )中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技术产业(yè )化进程继续加速。生(shēng )成式AI的爆发(fā )式增长正(zhèng )在重塑全球(qiú )算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶(píng )颈的关键技术,其应(yīng )用场景从数(shù )据中心短(duǎn )距互联(lián )向超(chāo )算中心长距传输(shū )延伸(shēn ),是未(wèi )来数(shù )据中心、云计算(suàn )、人工智能(néng )等领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威(wēi )研究机构(gòu )发布报告预(yù )测,CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元增长至(zhì )2030年的81亿美元,年复合(hé )增长率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模(mó )型和生成式AI的爆发驱(qū )动,AI算力集(jí )群需要高带宽、低延(yán )迟且节能的(de )光互联方(fāng )案,以(yǐ )连接(jiē )数百万GPU。

      机(jī )构称(chēng )本轮全(quán )球模(mó )拟芯片全球库存(cún )周期已基本(běn )触底(dǐ )

      《稳定币条(tiáo )例》监管框(kuàng )架的完善(shàn )为全球跨境(jìng )支付提供了更合规、高效的结算(suàn )工具,将推动数字货(huò )币在跨境场(chǎng )景的规模(mó )化应用。华(huá )西证券认为,随着全(quán )球监管框架(jià )逐步完善,稳定币与(yǔ )RWA将深度融合(hé ),成为金(jīn )融市场(chǎng )关键(jiàn )基础设施。稳定(dìng )币的(de )合规性(xìng )和可(kě )编程性将推动RWA在(zài )绿色金融、供应(yīng )链金融等领域实(shí )现自动化和(hé )全球化,助力传统资(zī )产实现“链上流动、全球配置”的数字金融新格局。

  • SM广场
  • 2025-12-28

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  上市公司中,北京君正在(zài )AI技术(shù )方面已持续投入(rù )多年,目前(qián )在NPU和AI算法(fǎ )方面均有自(zì )主可控的技术。国科(kē )微自研的AI边(biān )缘计算芯片是基于大(dà )模型底层架(jià )构设计的(de )算力芯片,其搭载公司自研的NPU,可适配包括(kuò )轻量级LLM语言大模(mó )型、AIGC生成式模型(xíng )、CV大模型(xíng )以及多(duō )模态(tài )大模型等市场主(zhǔ )流大模型,支持(chí )主流计算框架和(hé )开发工具,应用(yòng )不局限于纯大语(yǔ )言模型应用(yòng ),同时支(zhī )持视觉大模(mó )型、多模态大模型等(děng )应用,可应(yīng )用于边缘计算、具身(shēn )智能、机器(qì )人、工业(yè )视觉等领域(yù )。国芯科技与香港应(yīng )科院合作研(yán )发NPU,该技术将用于公(gōng )司的汽车电(diàn )子、工业(yè )控制和(hé )智能(néng )家电应用领域的(de )AI芯片开发,目前(qián )已完成第一代端(duān )侧NPU CNN100工程化RTL设(shè )计, 完成AI推理引擎CNN100 IP研(yán )发,可以对(duì )外授权。

  硅光模(mó )块优势明显,是后摩(mó )尔时代的关(guān )键技术选择。根据博(bó )通的数据,硅光方案(àn )节省30%的器件(jiàn ),从而降低成本。CPO意(yì )为共封装光(guāng )学,该技术特点在于(yú )将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用(yòng )先进封(fēng )装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成(chéng )在一起,以(yǐ )此实(shí )现光通信模块更(gèng )低功耗、更(gèng )小体(tǐ )积和更快的传输(shū )速率,主要(yào )用于数据(jù )中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技术产业(yè )化进程继续加速。生(shēng )成式AI的爆发(fā )式增长正(zhèng )在重塑全球(qiú )算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶(píng )颈的关键技术,其应(yīng )用场景从数(shù )据中心短(duǎn )距互联(lián )向超(chāo )算中心长距传输(shū )延伸(shēn ),是未(wèi )来数(shù )据中心、云计算(suàn )、人工智能(néng )等领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威(wēi )研究机构(gòu )发布报告预(yù )测,CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元增长至(zhì )2030年的81亿美元,年复合(hé )增长率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模(mó )型和生成式AI的爆发驱(qū )动,AI算力集(jí )群需要高带宽、低延(yán )迟且节能的(de )光互联方(fāng )案,以(yǐ )连接(jiē )数百万GPU。

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