华森制药控股股东4天减持334.83万股 套现6181万元
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      上市(shì )公司中,天岳先进碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数(shù )据中心、光伏(fú )系统(tǒng )、AI眼(yǎn )镜、轨道(dào )交通、电(diàn )网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻身为国际知名(míng )半导(dǎo )体公(gōng )司的(de )重要(yào )供应(yīng )商,公司(sī )的产品亦在国际上获得广泛认可。芯联集成8英寸碳化硅产(chǎn )线顺(shùn )利推(tuī )进中(zhōng ),相(xiàng )关产(chǎn )品已(yǐ )陆续(xù )通过(guò )相关验证,预计下半年开始量产。英诺激光依托固体及超(chāo )快激光器(qì )优势(shì ),主(zhǔ )要布(bù )局消(xiāo )费电(diàn )子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领域提供(gòng )的主(zhǔ )要产(chǎn )品为(wéi )碳化(huà )硅退(tuì )火制(zhì )程的(de )激光器,客户以国外知名半导体装备公司为主。

      三星(xīng )SDI正在(zài )考虑(lǜ )将干(gàn )法电(diàn )极技(jì )术应(yīng )用于(yú )全固(gù )态电池

      4月销售额实现同比环比双增长,该细分行业2025年(nián )或正迎来(lái )全面(miàn )复苏(sū )

      电极(jí )制作(zuò )可采用湿(shī )法和干法工艺,目前行业多采用湿法涂浆方式制作电极,近年(nián )干法(fǎ )工艺(yì )成为(wéi )行业(yè )发展(zhǎn )趋势(shì )。东方证券认为,设备是规模量产的基石,有望成为降本(běn )突破(pò )口。通过(guò )拆解(jiě )固态(tài )电池(chí )核心(xīn )制造(zào )工艺发现:干法工艺不仅是电池降本的有效手段,也是天(tiān )然适配全(quán )固态(tài )电池(chí )的制(zhì )片工(gōng )艺;等静压的(de )材料致密化能力或可迁移至固态电池中,改善孔隙率与电(diàn )极/电(diàn )解质(zhì )的界(jiè )面复(fù )合问(wèn )题;叠片(piàn )在固态电池装配工艺中有望成为主流,而设备精度要求大(dà )幅提(tí )升。全固(gù )态电(diàn )池获(huò )得全(quán )产业(yè )链的(de )共同关注与合力布局,方向性与趋势性明确。当前工艺设(shè )备成熟度(dù )不足(zú )成为(wéi )固态(tài )电池(chí )产业(yè )化的主要(yào )桎梏之一,掌握核心设备供应能力的厂商有望受益。

      碳纤(xiān )维及(jí )其复(fù )合材(cái )料,凭借(jiè )优越(yuè )的性能已在航空航天、汽车、新能源开发、休闲用品等领(lǐng )域得(dé )到广(guǎng )泛的(de )应用(yòng )。技(jì )术突(tū )破,让曾(céng )经每吨20万元左右的T300级碳纤维,如今价格仅6万元左右,降幅(fú )达70%。产能(néng )释放(fàng )与规(guī )模化(huà )效应(yīng ),让(ràng )碳纤维从(cóng )航天材料等高端领域“飞入”民用领域。用得起、用得上(shàng )碳纤(xiān )维的(de )行业(yè )越来(lái )越多(duō )。数(shù )据显(xiǎn )示,2024年,我国碳纤维市场规模约171.4亿元,产量同比增长8.16%,出(chū )口同(tóng )比增(zēng )幅达(dá )119.9%,在(zài )全球(qiú )市场(chǎng )的竞(jìng )争力(lì )显著提升。

      这一战略性新兴产业迎来规模化发展(zhǎn )的关(guān )键窗口期(qī )

      相较(jiào )于硅(guī )基半(bàn )导体(tǐ ),以碳化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性(xìng )能优(yōu )势突(tū )出,具备(bèi )高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重(chóng )要方(fāng )向。其中(zhōng ),碳(tàn )化硅(guī )的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热(rè )导率(lǜ )等特性,使其(qí )在电(diàn )力电(diàn )子器(qì )件等(děng )应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射(shè )频半(bàn )导体(tǐ )器件(jiàn )及新(xīn )兴应(yīng )用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行(háng )业的(de )增长(zhǎng ),碳(tàn )化硅(guī )行业(yè )将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能(néng ),有(yǒu )望持续扩(kuò )大市(shì )场份(fèn )额。

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  • 2025-12-28

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  这一战略性新兴产业迎来规模化发展(zhǎn )的关(guān )键窗口期(qī )

  相较(jiào )于硅(guī )基半(bàn )导体(tǐ ),以碳化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性(xìng )能优(yōu )势突(tū )出,具备(bèi )高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重(chóng )要方(fāng )向。其中(zhōng ),碳(tàn )化硅(guī )的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热(rè )导率(lǜ )等特性,使其(qí )在电(diàn )力电(diàn )子器(qì )件等(děng )应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射(shè )频半(bàn )导体(tǐ )器件(jiàn )及新(xīn )兴应(yīng )用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行(háng )业的(de )增长(zhǎng ),碳(tàn )化硅(guī )行业(yè )将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能(néng ),有(yǒu )望持续扩(kuò )大市(shì )场份(fèn )额。

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