中央财经委员会:培育发展海洋科技领军企业和专精特新中小企业
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      根(gēn )据(jù )CFM闪存市场报道,现货旧(jiù )制(zhì )程(chéng )DRAM资源供应缺货涨价延续(xù ),存(cún )储(chǔ )厂商针对渠道内存条、行(háng )业(yè )内存条及LPDDR4X等产品现货价(jià )格(gé )坚(jiān )定持报涨态度。甬兴证(zhèng )券研(yán )报称,受益于供应端推动(dòng )涨(zhǎng )价(jià )、库存逐渐回归正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链(liàn )有(yǒu )望(wàng )探底回升。

      相较于硅(guī )基(jī )半(bàn )导体,以碳化硅和氮化(huà )镓(jiā )为(wéi )代表的宽禁带半导体在(zài )材(cái )料(liào )端至器件端的性能优势(shì )突(tū )出(chū ),具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点(diǎn ),是(shì )未来半导体行业发展的(de )重要(yào )方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿电场强度(dù )、高(gāo )电子饱和漂移速率和高(gāo )热(rè )导(dǎo )率等特性,使其在电力电(diàn )子(zǐ )器(qì )件等应用中发挥着至关(guān )重(chóng )要(yào )的作用。碳化硅材料在(zài )功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力。光大证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长,碳化硅行业(yè )将(jiāng )随(suí )之快速增长。国内碳化(huà )硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产(chǎn )能(néng ),有望持续扩大市场份额。

      相较于硅基半导体,以(yǐ )碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端(duān )的(de )性(xìng )能优势突出,具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点,是未来半导体行(háng )业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热导率等特性,使其(qí )在电力电子器件等应用(yòng )中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射(shè )频半导体器件及新兴应用(yòng )领(lǐng )域具有广阔的市场应用(yòng )潜(qián )力(lì )。光大证券指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳(tàn )化硅行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能,有望持续扩(kuò )大市(shì )场份额。

      国泰海通(tōng )表(biǎo )示(shì ),政策加速推进,固态电(diàn )池(chí )从0到1。目前固态电池领域(yù )已(yǐ )形(xíng )成“中央政策定调地方试(shì )点(diǎn )推进”的立体化支持体(tǐ )系(xì ),产业化进程有望加速。根据(jù )EVTank预测,2030年全球固态电池出(chū )货(huò )量(liàng )将达到614.1GWh,市场规模超2500亿(yì )元。头部企业固态电池中试样(yàng )品(pǐn )陆续落地,全固态电池有(yǒu )望迎(yíng )来产品持续迭代。

      据(jù )报(bào )道,曾经的“航天专属”,现在变成了“民品神器”,碳(tàn )纤维材料应用场景不断拓(tuò )展(zhǎn ),也给更多行业带来了(le )新(xīn )机(jī )遇。一台电动垂直升降飞行(háng )器,机身材料超70%用的是碳(tàn )纤(xiān )维(wéi )复合材料,航程可以增(zēng )加15%到(dào )20%。预计到2030年,电动垂直起(qǐ )降(jiàng )飞行器领域对碳纤维的需(xū )求将(jiāng )增至1.17万吨,形成超百亿(yì )级(jí )的(de )新兴市场。

      据媒体报(bào )道(dào ),第55届巴黎国际航空航天(tiān )展(zhǎn )览(lǎn )会上,来自深圳龙岗的(de )联(lián )合(hé )飞机集团携其重磅新品(pǐn )铂(bó )影(yǐng )T1400纵列式无人直升机与镧影R6000倾(qīng )转旋翼机闪亮登场,向世(shì )界(jiè )展(zhǎn )示我国低空智能装备领(lǐng )域的(de )技术实力与产业布局深度(dù )。种种优越的性能,让这款(kuǎn )无人(rén )机成为全场“最靓的仔(zǎi )”。

      据媒体报道,第55届巴(bā )黎(lí )国际航空航天展览会上,来(lái )自(zì )深圳龙岗的联合飞机集(jí )团(tuán )携(xié )其重磅新品铂影T1400纵列式(shì )无(wú )人(rén )直升机与镧影R6000倾转旋翼机闪(shǎn )亮登场,向世界展示我国(guó )低(dī )空(kōng )智能装备领域的技术实(shí )力与(yǔ )产业布局深度。种种优越(yuè )的(de )性能,让这款无人机成为(wéi )全场(chǎng )“最靓的仔”。

      公(gōng )司(sī )方(fāng )面,德明利主营业务及技(jì )术(shù )布局主要集中于通用型存(cún )储(chǔ )芯(xīn )片及解决方案的研发与(yǔ )产(chǎn )业(yè )化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产(chǎn )品方向。好上好目前销售的(de )存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦(dàn )微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

      上市公司中,航天彩(cǎi )虹(hóng )主(zhǔ )力机型CH-4/5等,在多个国际市(shì )场(chǎng )竞标中获胜;此外彩虹系(xì )列(liè )无(wú )人机在国内外被大量使(shǐ )用(yòng ),饱经高强度实战检验,广(guǎng )受(shòu )好评。航发控制研制生产的(de )航空发动机控制系统可配(pèi )装(zhuāng )于(yú )中高端的军民用无人机(jī ),如(rú )高空、高速、隐身、长航(háng )时(shí )和大载重等多应用场景。珠海(hǎi )冠宇2024年消费级无人机电(diàn )池(chí )收(shōu )入增速接近60%,工业级无人(rén )机(jī )电池收入增速接近100%。

  • 强力的爱
  • 2025-12-31

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  相较于硅(guī )基(jī )半(bàn )导体,以碳化硅和氮化(huà )镓(jiā )为(wéi )代表的宽禁带半导体在(zài )材(cái )料(liào )端至器件端的性能优势(shì )突(tū )出(chū ),具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点(diǎn ),是(shì )未来半导体行业发展的(de )重要(yào )方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿电场强度(dù )、高(gāo )电子饱和漂移速率和高(gāo )热(rè )导(dǎo )率等特性,使其在电力电(diàn )子(zǐ )器(qì )件等应用中发挥着至关(guān )重(chóng )要(yào )的作用。碳化硅材料在(zài )功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力。光大证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长,碳化硅行业(yè )将(jiāng )随(suí )之快速增长。国内碳化(huà )硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产(chǎn )能(néng ),有望持续扩大市场份额。

  相较于硅基半导体,以(yǐ )碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端(duān )的(de )性(xìng )能优势突出,具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点,是未来半导体行(háng )业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热导率等特性,使其(qí )在电力电子器件等应用(yòng )中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射(shè )频半导体器件及新兴应用(yòng )领(lǐng )域具有广阔的市场应用(yòng )潜(qián )力(lì )。光大证券指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳(tàn )化硅行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能,有望持续扩(kuò )大市(shì )场份额。

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  据(jù )报(bào )道,曾经的“航天专属”,现在变成了“民品神器”,碳(tàn )纤维材料应用场景不断拓(tuò )展(zhǎn ),也给更多行业带来了(le )新(xīn )机(jī )遇。一台电动垂直升降飞行(háng )器,机身材料超70%用的是碳(tàn )纤(xiān )维(wéi )复合材料,航程可以增(zēng )加15%到(dào )20%。预计到2030年,电动垂直起(qǐ )降(jiàng )飞行器领域对碳纤维的需(xū )求将(jiāng )增至1.17万吨,形成超百亿(yì )级(jí )的(de )新兴市场。

  据媒体报(bào )道(dào ),第55届巴黎国际航空航天(tiān )展(zhǎn )览(lǎn )会上,来自深圳龙岗的(de )联(lián )合(hé )飞机集团携其重磅新品(pǐn )铂(bó )影(yǐng )T1400纵列式无人直升机与镧影R6000倾(qīng )转旋翼机闪亮登场,向世(shì )界(jiè )展(zhǎn )示我国低空智能装备领(lǐng )域的(de )技术实力与产业布局深度(dù )。种种优越的性能,让这款(kuǎn )无人(rén )机成为全场“最靓的仔(zǎi )”。

  据媒体报道,第55届巴(bā )黎(lí )国际航空航天展览会上,来(lái )自(zì )深圳龙岗的联合飞机集(jí )团(tuán )携(xié )其重磅新品铂影T1400纵列式(shì )无(wú )人(rén )直升机与镧影R6000倾转旋翼机闪(shǎn )亮登场,向世界展示我国(guó )低(dī )空(kōng )智能装备领域的技术实(shí )力与(yǔ )产业布局深度。种种优越(yuè )的(de )性能,让这款无人机成为(wéi )全场(chǎng )“最靓的仔”。

  公(gōng )司(sī )方(fāng )面,德明利主营业务及技(jì )术(shù )布局主要集中于通用型存(cún )储(chǔ )芯(xīn )片及解决方案的研发与(yǔ )产(chǎn )业(yè )化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产(chǎn )品方向。好上好目前销售的(de )存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦(dàn )微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

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