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　　这类半(bàn )导体材料性(xìng )能优势突出(chū )，是未来行业(yè )发展的重要(yào )方向

　　公司方面，荣(róng )泰(tài )健康与神经(jīng )科(kē )技领域创新先锋傲意(yì )科(kē )技共建了“脑(nǎo )机交互联合实验室”，共同推进脑(nǎo )机(jī )融合技术和(hé )仿生机械手(shǒu )在智能健康(kāng )领(lǐng )域的应用。际华集团控(kòng )股股东新兴(xìng )际(jì )华集团曾与(yǔ )天津大学签(qiān )约战略合作(zuò )协议，双方将(jiāng )充紧密围绕(rào )国家发展战(zhàn )略目标，以医(yī )工结合领域(yù )为主体，以脑机接口、人(rén )机交互为重(chóng )点(diǎn )，以传感检测、先进(jìn )材(cái )料、可穿戴(dài )设(shè )备等为抓手，推动脑机(jī )接口技术在(zài )新(xīn )一代人工耳(ěr )蜗设备、先(xiān )进声音信号(hào )处(chù )理技术、智(zhì )能增强现实眼镜等视听(tīng )觉(jiào )领域的应用(yòng )，共建脑机(jī )智能听觉中(zhōng )心，深入合作(zuò )攻关核心技(jì )术、核心器件及系统装备(bèi )。

　　国轩(xuān )高科：金石全固态电池(chí )PACK系(xì )统已开启装(zhuāng )车(chē )路测

　　4月销售额实现(xiàn )同比环比双(shuāng )增(zēng )长，该细分行业2025年或正(zhèng )迎来全面复(fù )苏(sū )

　　上市公(gōng )司中，英联(lián )股份依托蒸(zhēng )镀(dù )工艺，开发(fā )应用于固态电池的锂金(jīn )属(shǔ )/复合集流体(tǐ )负极一体化(huà )材料，蒸镀(dù )工艺可将锂带(dài )厚度降薄，均匀形成锂金属，且可蒸(zhēng )镀掺杂改善(shàn )电池循环。赢合科技6月(yuè )16日(rì )在官微透露(lù )，近日已向国内某头部电(diàn )池企业发货(huò )的(de )一批核心固态电池设备(bèi )——固态湿(shī )法(fǎ )涂布设备、固态辊压设(shè )备及固态电(diàn )解(jiě )质转印设备(bèi )，标志着双方在固态电(diàn )池(chí )制造工艺与(yǔ )装备协同创(chuàng )新上取得实(shí )质性进展。

　　据报道，近日，诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与基材(cái )生产基地项目投产仪式(shì )举(jǔ )行。上述项(xiàng )目(mù )总投资约1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落户株(zhū )洲(zhōu )高新区，项目主要生产(chǎn )碳化硅半导(dǎo )体(tǐ )设备与基材(cái )，产品广泛(fàn )应用于碳化(huà )硅(guī )单晶生长与(yǔ )衬底制造、半导体材料(liào )石(shí )墨化纯化处(chù )理、先进陶(táo )瓷与复合材(cái )料研发、光伏(fú )、锂电领域(yù )高温烧结等。

　　上海证(zhèng )券研报指出(chū )，2025年4月全球半导体销售(shòu )额(é )实现同比环(huán )比(bǐ )双增长；SIA总裁兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售(shòu )额在2025年首次(cì )出(chū )现环比增长(zhǎng )，在美洲和(hé )亚太地区销(xiāo )售(shòu )额增加的推(tuī )动下，全球市场继续实(shí )现(xiàn )同比增长。与此同时，在对人工智(zhì )能、云基础设(shè )施和先进消(xiāo )费电子产品的需求推动下(xià )，新的WSTS行业(yè )预测表明，2025年全球市场(chǎng )将(jiāng )稳步增长。”上海证券认为，电子半(bàn )导体2025年或正(zhèng )在(zài )迎来全面复苏，产业竞(jìng )争格局有望(wàng )加(jiā )速出清修复(fù )，产业盈利(lì )周期和相关(guān )公(gōng )司利润有望(wàng )持续复苏。

　　相较于(yú )硅(guī )基半导体，以碳化硅和(hé )氮化镓为代(dài )表的宽禁带半(bàn )导体在材料(liào )端至器件端的性能优势(shì )突(tū )出，具备高(gāo )频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来半导体行(háng )业发展的重(chóng )要(yào )方向。其中，碳化硅的(de )高禁带宽度(dù )、高击穿电场(chǎng )强度、高电(diàn )子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热导(dǎo )率等特性，使其在电力(lì )电(diàn )子器件等应(yīng )用中发挥着(zhe )至关重要的(de )作用。碳化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器件及新兴(xìng )应用领域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业的增长，碳化硅行(háng )业将随之快(kuài )速(sù )增长。国内(nèi )碳化硅衬底(dǐ )企业持续投(tóu )资(zī )扩张产能，有望持续扩大市场份额(é )。

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