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　　6月(yuè )28日(rì )，RoBoLeague世界机器人足球联赛将(jiāng )在(zài )北京亦庄开赛。本届赛事为(wéi )人工智能赛，全部参赛机器(qì )人通过AI策略，自主进行比赛(sài )。日前，经过预选赛的角逐(zhú )，北京信息科技大学Blaze光炽队、清华大学未来实验室Power智能队(duì )、清华大学火神队和中国农(nóng )业(yè )大学山海队四支战队成功晋(jìn )级决赛。

　　硅光模块优势(shì )明(míng )显，是后摩尔时代的关键(jiàn )技(jì )术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而(ér )降低成本。CPO意为共封装光学(xué )，该技术特点在于将硅光模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一起，以此实现(xiàn )光(guāng )通信模块更低功耗、更小(xiǎo )体(tǐ )积和更快的传输速率，主要(yào )用于数据中心领域。在本轮(lún )AIGC革(gé )命的驱动下，CPO技术产业化(huà )进(jìn )程继续加速。生成式AI的爆发(fā )式增长正在重塑全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的(de )关键技术，其应用场景从(cóng )数(shù )据中心短距互联向超算中心(xīn )长距传输延伸，是未来数据(jù )中(zhōng )心、云计算、人工智能等(děng )领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威(wēi )研究机构发布报告预测，CPO市(shì )场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的(de )81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算力集群(qún )需(xū )要高带宽、低延迟且节能(néng )的(de )光互联方案，以连接数百万(wàn )GPU。

　　中国航空工业集团：AG600批(pī )产首架机总装下线交付试(shì )飞(fēi )

　　上市公司中，诚益通已(yǐ )确立“侵入式与非侵入式”双(shuāng )轨并行的战略布局，在非(fēi )侵(qīn )入式领域，于严肃医疗赛道(dào )率先取得突破，2024年7月三款融(róng )合脑机接口技术的神经康复(fù )设(shè )备样机成功发布且正筹备(bèi )注(zhù )册申报，后续将持续升级现(xiàn )有康复设备；面向消费市场(chǎng )，首款C端产品样机于2025年4月推(tuī )出(chū )。创新医疗参股的博灵脑机(jī )是以脑机接口技术和高端医(yī )疗(liáo )器械为核心的科技型企业(yè )，博灵脑机C端产品已进入批量(liàng )生产阶段，预计将于2025年陆续(xù )实现上市销售。三博脑科与(yǔ )知(zhī )名院校和机构展开合作，如(rú )北京脑科学与类脑研究所联(lián )合首都医科大学附属北京天(tiān )坛(tán )医院、首都医科大学宣武(wǔ )医(yī )院以及公司下属院区首都医(yī )科大学三博脑科医院等单位(wèi )共(gòng )建“脑科学与脑机接口北(běi )京(jīng )市重点实验室”，该实验室(shì )已获批。

　　上市公司中，久盛电气有产品应用到核电(diàn )领(lǐng )域。核聚变领域，公司与(yǔ )有(yǒu )关科研所有合作，有少量产(chǎn )品被应用。合锻智能核聚变(biàn )业(yè )务主要致力于解决聚变堆(duī )复(fù )杂部件的研发制造，已经参(cān )与了聚变堆、真空室、偏滤(lǜ )器等核心部件的制造预研工(gōng )作(zuò )。中洲特材2022年年报指出，研(yán )发项目包括“核电反应堆X-750锻(duàn )件”，项目目的是核聚变反(fǎn )应(yīng )堆用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环件。该(gāi )产品对O、N、H含量，化学成分(fèn )均匀性、组织均匀性要求极(jí )高。

　　《稳定币条例》监(jiān )管(guǎn )框架的完善为全球跨境支付(fù )提供了更合规、高效的结算(suàn )工具，将推动数字货币在跨(kuà )境(jìng )场景的规模化应用。华西证(zhèng )券认为，随着全球监管框架(jià )逐步完善，稳定币与RWA将深度(dù )融(róng )合，成为金融市场关键基(jī )础(chǔ )设施。稳定币的合规性和可(kě )编程性将推动RWA在绿色金融、供应链金融等领域实现自动(dòng )化(huà )和全球化，助力传统资产实(shí )现“链上流动、全球配置”的数字金融新格局。

　　模(mó )拟(nǐ )芯片是用于处理模拟信号的(de )芯片，在电子设备管理领域(yù )具备电能变换、分配、检测(cè )以(yǐ )及信号的放大、转换等功(gōng )能(néng )。模拟芯片市场作为半导体(tǐ )行业的重要组成部分，市场(chǎng )规模增长主要得益于消费电(diàn )子(zǐ )、汽车电子、工业控制等领(lǐng )域的长期需求支撑，以及人(rén )工智能(AI)、高性能计算、新能(néng )源(yuán )汽车等新兴领域的推动。中(zhōng )信证券研报表示，经历近6个(gè )季度的调整，结合欧美7家主(zhǔ )要(yào )模拟芯片企业一季报数据(jù )，以及企业自身公开表述等，中信证券判断本轮全球模拟(nǐ )芯片库存周期已基本触底。

　　这类技术正从实验室快速(sù )走向商业化应用

　　香港《稳定币条例》正式成为法例(lì )

　　公司方面，亿嘉和与华为(wéi )云计算技术有限公司签署全(quán )面合作协议，双方将强强联(lián )合(hé )，在具身智能领域开展前(qián )沿(yán )探索，携手开创智能新范式(shì )。目前公司已开发轮式、挂(guà )轨、轮足等形态的机器人，并(bìng )已在人形机器人领域开展相(xiàng )关布局。柯力传感向人形、协作、工业机器人客户供应(yīng )力(lì )矩、六维力传感器，公司六(liù )维力传感器样品已经通过华(huá )为测试并成功交付。

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