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　　机(jī )构指出，近(jìn )日博通透露(lù )其新一代Tomahawk 6交(jiāo )换芯片已启(qǐ )动交(jiāo )付，目(mù )前客户需求十分(fèn )旺盛。此次(cì )Tomahawk 6亦发布了共(gòng )封装光学技(jì )术(CPO)版(bǎn )本，有(yǒu )望推动CPO方案的成(chéng )熟。因此深(shēn )入布局高速(sù )数通模块、DCI互联与CPO方案(àn )的光模块/器件厂(chǎng )商有望受益(yì )。

　　商务(wù )部部长王文(wén )涛12日主持召(zhào )开外贸企业(yè )圆桌会。王(wáng )文涛(tāo )表示，党中央高度重视(shì )外贸工作。今年以来，外部冲击影(yǐng )响加(jiā )大，外(wài )贸形势非常复杂(zá )严峻，但我(wǒ )国外贸运行(háng )总体平稳，展现(xiàn )出较强(qiáng )韧性。下一步，商务部将认(rèn )真贯彻落实(shí )党中央决策(cè )部署，统筹(chóu )国内经济工作和(hé )国际经贸斗(dòu )争，立足商(shāng )务工作“三(sān )个重要”定(dìng )位，会同相(xiàng )关部门，全(quán )力为(wéi )外贸企业纾困解难，提(tí )供更多支持(chí )，帮助外贸(mào )企业开拓市(shì )场，促进外(wài )贸稳定发展。

　　上市公司(sī )中，诚益通(tōng )已确立“侵(qīn )入式(shì )与非侵(qīn )入式”双轨并行(háng )的战略布局(jú )，在非侵入(rù )式领域，于(yú )严肃医疗赛(sài )道率先取得突破(pò )，2024年7月(yuè )三款(kuǎn )融合脑机接(jiē )口技术的神(shén )经康复设备(bèi )样机成功发(fā )布且正筹备(bèi )注册(cè )申报，后续将持续升级(jí )现有康复设(shè )备；面向消(xiāo )费市场，首(shǒu )款C端(duān )产品样(yàng )机于2025年4月推出。创新医疗参(cān )股的博灵脑(nǎo )机是以脑机(jī )接口(kǒu )技术和(hé )高端医疗器械为(wéi )核心的科技(jì )型企业，博(bó )灵脑机C端产(chǎn )品已进入批(pī )量生产阶段，预计将于(yú )2025年陆(lù )续实现上市(shì )销售。三博(bó )脑科与知名(míng )院校和机构(gòu )展开合作，如北(běi )京脑科学与类脑研究所(suǒ )联合首都医(yī )科大学附属(shǔ )北京天坛医(yī )院、首都医(yī )科大学宣武医院(yuàn )以及公司下(xià )属院区首都(dōu )医科大学三(sān )博脑科医院(yuàn )等单位共建“脑(nǎo )科学与脑机(jī )接口北京市(shì )重点实验室(shì )”，该实验(yàn )室已获批。

　　这类技(jì )术正(zhèng )从实验室快(kuài )速走向商业(yè )化应用

　　机构指出，近日博通透(tòu )露其(qí )新一代Tomahawk 6交换芯片已启动(dòng )交付，目前(qián )客户需求十(shí )分旺盛。此(cǐ )次Tomahawk 6亦(yì )发布了(le )共封装光学技术(shù )(CPO)版本，有望(wàng )推动CPO方案的(de )成熟。因此(cǐ )深入布局高(gāo )速数通模块、DCI互(hù )联与CPO方案的(de )光模块/器件(jiàn )厂商有望受(shòu )益。

　　上(shàng )市公司中，纳芯微表示(shì )，公(gōng )司马达驱动(dòng )类芯片与集(jí )成式电机驱(qū )动SoC芯片在重(chóng )点客户合作(zuò )中取(qǔ )得多个项目定点， 预计(jì )2025年陆续进入(rù )规模量产阶(jiē )段并实现快(kuài )速增(zēng )长。纳(nà )思达芯片业务主(zhǔ )要是由控股(gǔ )子公司极海(hǎi )微电子股份(fèn )有限公司开(kāi )展。公司的工控(kòng )安全芯片、消费级产品(pǐn )芯片、汽车(chē )电子芯片及(jí )新能源芯片主要为通用(yòng ) MCU 和专(zhuān )用SoC，可实现(xiàn )数据采集、数据运算、操作多种传(chuán )感器和执行(háng )各类(lèi )控制任务等功能。四维(wéi )图新旗下杰(jié )发科技专注(zhù )汽车电子芯(xīn )片设(shè )计超过(guò )10年，是国内最早(zǎo )车规级汽车(chē )芯片提供商(shāng )之一，杰发(fā )科技两大产(chǎn )品线SoC和MCU全部通过(guò )车规认证并(bìng )稳定量产多(duō )代， SoC芯片出(chū )货量已达到(dào )8500万套片，MCU芯片出货量突(tū )破6000万(wàn )颗。

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