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　　上市公司中，诚益(yì )通已确(què )立“侵入式与非(fēi )侵(qīn )入式”双轨并行(háng )的战略布(bù )局，在非侵入式(shì )领(lǐng )域，于严肃医疗(liáo )赛道率(lǜ )先(xiān )取得突破，2024年7月(yuè )三款融合脑机接口技术的(de )神经康复设备样(yàng )机(jī )成功发布且正筹(chóu )备注册(cè )申(shēn )报，后续将持续(xù )升(shēng )级现有(yǒu )康复设备；面向(xiàng )消(xiāo )费市场，首款C端(duān )产品样机(jī )于2025年4月推出。创(chuàng )新医疗参股的博灵(líng )脑机是(shì )以脑机接口技术(shù )和(hé )高端医疗器械为(wéi )核心的科(kē )技型企业，博灵(líng )脑(nǎo )机C端产品已进入(rù )批量生(shēng )产(chǎn )阶段，预计将于(yú )2025年陆续实现上市销售。三(sān )博脑科与知名院(yuàn )校(xiào )和机构展开合作(zuò )，如北(běi )京(jīng )脑科学与类脑研(yán )究(jiū )所联合(hé )首都医科大学附(fù )属(shǔ )北京天坛医院、首都医科(kē )大学宣武医院以(yǐ )及公司下属院区首(shǒu )都医科(kē )大学三博脑科医(yī )院(yuàn )等单位共建“脑(nǎo )科学与脑(nǎo )机接口北京市重(chóng )点(diǎn )实验室”，该实(shí )验室已(yǐ )获(huò )批。

　　《2025中国(guó )商业航天创新生态报告》显示，2024年商业航(háng )天(tiān )市场迅速升温，融资事(shì )件(jiàn )达138起，披露融资(zī )金(jīn )额202.39亿元(yuán )，创历史新高。民(mín )生证券指出，政(zhèng )策不断鼓(gǔ )励支持引导商业(yè )航天发展，产业迎(yíng )黄金发(fā )展机遇。2025年政府(fǔ )工(gōng )作报告中明确提(tí )及：培育(yù )壮大新兴产业、未(wèi )来产业。深入推(tuī )进战略(luè )性(xìng )新兴产业融合集(jí )群发展。开展新技术新产(chǎn )品新场景大规模(mó )应(yīng )用示范行动，推(tuī )动商业(yè )航(háng )天、低空经济、深(shēn )海科技(jì )等新兴产业安全(quán )健(jiàn )康发展。政府工(gōng )作报告中(zhōng )将“商业航天”置于首位凸显该产(chǎn )业重要(yào )战略意义，叠加(jiā )应(yīng )用领域持续突破(pò )，产业有(yǒu )望迎来高速发展(zhǎn )黄(huáng )金机遇。此外，2025年将是(shì )我(wǒ )国两大星座规模(mó )组网发力之年，同时地面(miàn )终端应用环节将(jiāng )有(yǒu )望在今年迎来重(chóng )大变革(gé )。

　　上市公司中(zhōng )，纳芯微(wēi )表示，公司马达(dá )驱(qū )动类芯片与集成(chéng )式电机驱(qū )动SoC芯片在重点客(kè )户合作中取得多个(gè )项目定(dìng )点， 预计2025年陆续(xù )进(jìn )入规模量产阶段(duàn )并实现快(kuài )速增长。纳思达(dá )芯(xīn )片业务主要是由(yóu )控股子(zǐ )公(gōng )司极海微电子股(gǔ )份有限公司开展。公司的(de )工控安全芯片、消(xiāo )费级产品芯片、汽车电(diàn )子(zǐ )芯片及新能源芯(xīn )片(piàn )主要为(wéi )通用 MCU 和专用SoC，可(kě )实(shí )现数据采集、数(shù )据运算、操作多种传感器(qì )和执行各类控制(zhì )任(rèn )务等功(gōng )能。四维图新旗(qí )下(xià )杰发科技专注汽(qì )车电子芯(xīn )片设计超过10年，是(shì )国内最早车规级(jí )汽车芯(xīn )片(piàn )提供商之一，杰(jié )发科技两大产品线SoC和MCU全部(bù )通过车规认证并(bìng )稳(wěn )定量产多代， SoC芯(xīn )片出货(huò )量(liàng )已达到8500万套片，MCU芯(xīn )片出货(huò )量突破6000万颗。

　　CIPS是跨境人民币支(zhī )付重要的(de )基础设施，为境(jìng )内外金融机构人(rén )民(mín )币跨境(jìng )和离岸业务提供(gòng )资(zī )金清算与结算服(fú )务。国信(xìn )证券表示，2024年人(rén )民(mín )币跨境支付系统(tǒng )(CIPS)业务金(jīn )额(é )达175.49万亿元，同比(bǐ )增长43%，延续前期高增趋势(shì )。回顾近十年，自(zì )2015年业务金额仅为(wéi )4808亿元起(qǐ )步(bù )，至今已增长逾(yú )360倍(bèi )，年复(fù )合增速超100%。特别(bié )是(shì )2021年以来，CIPS连续多(duō )年保持20%以上的高增速，反(fǎn )映出人民币在全(quán )球(qiú )跨境支(zhī )付中的使用频率(lǜ )和(hé )接受度显著提升(shēng )，国际货(huò )币功能不断增强(qiáng )。

　　公司方面，亿嘉和(hé )与(yǔ )华为云计算技术(shù )有限公司签署全面合作协(xié )议，双方将强强(qiáng )联(lián )合，在具身智能(néng )领域开(kāi )展(zhǎn )前沿探索，携手(shǒu )开(kāi )创智能(néng )新范式。目前公(gōng )司(sī )已开发轮式、挂(guà )轨、轮足等形态的机器人(rén )，并已在人形机(jī )器(qì )人领域开展相关布局。柯(kē )力传感向人形、协作、工(gōng )业机器人客户供(gòng )应(yīng )力矩、六维力传(chuán )感器，公(gōng )司六维力传感器(qì )样品已经通过华为测试并(bìng )成功交付。

　　硅(guī )光模块优势明显(xiǎn )，是后摩(mó )尔时代的关键技(jì )术(shù )选择。根据博通的数据(jù )，硅光方案节省30%的(de )器件，从而降低成本。CPO意(yì )为共封装光学，该(gāi )技术特点在于将硅光模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在一(yī )起(qǐ )，以此实现光通(tōng )信模块更(gèng )低功耗、更小体(tǐ )积和更快的传输速率，主(zhǔ )要用于数据中心(xīn )领(lǐng )域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下(xià )，CPO技术产业化进(jìn )程(chéng )继续加速。生成式AI的爆(bào )发(fā )式增长正在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶颈的(de )关(guān )键技术，其应用场景从(cóng )数(shù )据中心短距互联(lián )向超算中(zhōng )心长距传输延伸(shēn )，是未来数据中心(xīn )、云计算(suàn )、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑。有国际权(quán )威研究机构发布(bù )报(bào )告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年的(de )81亿(yì )美元，年复合增长率达(dá )137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆发驱(qū )动，AI算力集群需(xū )要(yào )高带宽、低延迟且节能(néng )的(de )光互联方案，以(yǐ )连接数百(bǎi )万GPU。

　　2025年被视(shì )为(wéi )中国脑机接口技(jì )术正式步(bù )入临床的关键一(yī )年。此前，北京、上海等(děng )地已纷纷出台相(xiàng )关(guān )产业规划，计划(huá )在 2030年前完(wán )成5款以上侵入式(shì )产(chǎn )品的临床试验。上海证(zhèng )券(quàn )指出，脑机接口(kǒu )被誉为“21世纪最具颠覆性(xìng )的技术”；行业(yè )发(fā )展快速：2023-2024年，全球脑机(jī )接(jiē )口领域迎来关键(jiàn )突破：Neuralink获(huò )得FDA批准开展人体(tǐ )临(lín )床试验，中国“北脑一号(hào )”完成首例无线(xiàn )植入手术，Meta公布非侵入式(shì )腕带脑机交互原(yuán )型(xíng )。这些里程碑事(shì )件标志着(zhe )脑机接口技术正(zhèng )从(cóng )实验室快速走向商业化(huà )应(yīng )用。中国市场迎(yíng )来高速增长，存在较大上(shàng )升空间；多地出(chū )台(tái )脑机接口发展行动方案(àn )；中国“脑科学与(yǔ )类脑研究(jiū )”国家科技重大(dà )专(zhuān )项等；龙头企业(yè )估值将获(huò )额外溢价。

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