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　　近日，中(zhōng )国招投标公共服(fú )务平(píng )台发布了《2025年运(yùn )载火(huǒ )箭发射服务(wù )采购(gòu )项目(mù )》招标公告，拟采购一箭10星/一箭18星两种(zhǒng )搭载规格的(de )火箭(jiàn )发射(shè )服务，共计(jì )7次发(fā )射服(fú )务、发射卫星94颗(kē )，招标金额13.36亿元。招标人为上海垣信卫(wèi )星科(kē )技有限公司(sī )(下称(chēng )“垣(yuán )信卫星”)。这是(shì )垣信(xìn )卫星2025年的第二轮(lún )火箭发射服务招标。

　　上市公司中，东微(wēi )半导推进主(zhǔ )营产(chǎn )品高(gāo )压超级结MOSFET、中低(dī )压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和产品升(shēng )级，同时持(chí )续加(jiā )大市(shì )场开拓力度(dù )。2024年(nián )，公(gōng )司逐(zhú )步扩大生产(chǎn )规模，产量呈不断提高的趋势，功率半(bàn )导体(tǐ )的产销比达(dá )到93.81%，达到(dào )较高水平。供应(yīng )端，公司与华虹半导(dǎo )体、粤芯半导体及DBHitek等厂(chǎng )商继续保持稳定(dìng )的合(hé )作关系。博(bó )通集(jí )成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片(piàn )已应(yīng )用于AI玩具。茂莱光学为光刻机光学系统(tǒng )提供用于匀(yún )光、中继(jì )照明模块的(de )光学(xué )器件(jiàn )、投(tóu )影物镜，以(yǐ )及用于工件台位移测量系统的棱镜组件(jiàn )，是(shì )光刻机实现(xiàn )光线(xiàn )均匀(yún )性与曝光成(chéng )像的(de )核心(xīn )模块。

　　据报(bào )道，工业母机是“制器(qì )之器”“自强之(zhī )基”，是关系国(guó )家安(ān )全和(hé )发展的战略性、基础(chǔ )性产业。近年来，我国工业母机产业取(qǔ )得长足进步(bù )，产(chǎn )业规(guī )模连续13年位(wèi )居全(quán )球第(dì )一，2024年产业营收(shōu )超过1.5万亿元。

　　上市公司中，厦门钨(wū )业拥(yōng )有完整的钨(wū )产业(yè )链，在钨矿开采(cǎi )、钨(wū )冶炼(liàn )、钨粉末、钨丝材和硬质合金深加工领(lǐng )域拥有较为突出(chū )的竞(jìng )争优势。公(gōng )司是(shì )国内(nèi )首家具备核聚变(biàn )装置用ITER偏滤器钨探针组件研发和生产能力的(de )企业。章源(yuán )钨业(yè )主要(yào )从事钨矿山(shān )资源(yuán )的开(kāi )发利用及以钨为(wéi )原料的仲钨酸铵(APT)、氧化钨、钨粉、碳化(huà )钨粉(fěn )、热喷涂粉(fěn )、硬(yìng )质合(hé )金的生产及(jí )销售(shòu )。翔(xiáng )鹭钨业通过多年的发展，形成了从APT到硬(yìng )质合金的产品体(tǐ )系。公司的主要(yào )产品(pǐn )为氧(yǎng )化钨(包括黄色氧(yǎng )化钨、蓝色氧化钨、紫色氧化钨等)、钨粉，碳化钨粉、钨合(hé )金粉(fěn )及钨硬质合(hé )金、光伏(fú )用超细钨丝等深(shēn )加工产品。

　　据媒体报道，工业和信(xìn )息化(huà )部物联网标(biāo )准化(huà )技术(shù )委员会7月2日(rì )在京(jīng )召开(kāi )成立大会，工业和信息化部总工程师谢(xiè )少锋出席会议并(bìng )讲话(huà )，物联网标(biāo )委会(huì )主任(rèn )委员尹浩作主旨(zhǐ )报告，工业和信息化部科技司有关负责同志(zhì )宣读物联网(wǎng )标委(wěi )会成(chéng )立公告。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，南亚新材(cái )表示，在高速覆铜板领域，公司系列产(chǎn )品在(zài ) Dk/Df 参数上具有(yǒu )明显(xiǎn )优势(shì )，是国内率(lǜ )先在(zài )各介(jiè )质损耗等级高速产品全系列通过华为认(rèn )证的内资覆铜板(bǎn )企业(yè )，特别是高(gāo )端高(gāo )速产(chǎn )品已(yǐ )在全球知名(míng )终端AI服务器取得认证，目前起量较为明显。华正新材覆(fù )铜板(bǎn )产品(pǐn )中的高速材(cái )料可(kě )应用(yòng )于数据中心的服(fú )务器和交换机等设备。宝鼎科技表示，2024年公(gōng )司电子铜箔(bó )产量(liàng )为1.56万(wàn )吨，年产能(néng )为1.7万(wàn )吨。公司电子铜箔产品具有面密度均匀性高(gāo )，抗剥离强度大(dà )，高(gāo )温延伸率大(dà )及表(biǎo )面粗(cū )糙度(dù )低等技术优(yōu )势。根据2024年度数据，约三分之二铜箔产品供(gòng )给公司下属(shǔ )覆铜(tóng )板企(qǐ )业自用，三(sān )分之(zhī )一供(gòng )应给其他覆铜板(bǎn )及PCB厂家。

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