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　　据报道，在(zài )电动化、智(zhì )能化浪潮席(xí )卷的当下，稀土已成为(wéi )驱动核心(xīn )部(bù )件高效运(yùn )转的关键元(yuán )素，其定位(wèi )早已超越传(chuán )统工业时代(dài )的“工业味(wèi )精”辅助角色，一跃成为高(gāo )科技时代名(míng )副其实的“命脉”材料(liào )。

　　脑机(jī )接口新进展(zhǎn )，马斯克旗(qí )下Neuralink首次一天(tiān )内完成两例(lì )手术

　　上(shàng )市公(gōng )司中，铂科(kē )新材芯片电(diàn )感可以应用(yòng )于ASIC芯片，起(qǐ )到为其前端(duān )供电的作用(yòng )，并具有(yǒu )小(xiǎo )型化、耐(nài )大电流的特(tè )性。兴森科(kē )技IC封装基板(bǎn )为芯片封装(zhuāng )的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域，技(jì )术能力可以(yǐ )满足先进封(fēng )装需求。国(guó )科微具备提(tí )供ASIC相关服务(wù )的能力。公(gōng )司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是基(jī )于大模型底(dǐ )层架构设计(jì )的算力芯片(piàn )，同时可兼(jiān )容传统CNN架构(gòu )，因此其能(néng )效较高，是公司在大(dà )算力NPU领域取(qǔ )得的阶段性(xìng )突破。

　　行业会议将(jiāng )召开，机构(gòu )称国家战略聚焦(jiāo )低空经济新(xīn )赛道

　　高(gāo )科技时代名(míng )副其实的“命脉”材料(liào )，这类产品(pǐn )新增需求快(kuài )速攀升

　　下游覆盖“人形机器人+低空(kōng )”，2027年或迎(yíng )来产业化元(yuán )年

　　上市(shì )公司中，长(zhǎng )缆科技产品(pǐn )已广泛应用(yòng )于包括北(běi )京、上海、深圳等地电(diàn )网改造工程(chéng )在内的特大(dà )型、大型城(chéng )市输配电网(wǎng )改造，秦山、大(dà )亚湾、岭澳(ào )核电站二期(qī )等在内的核(hé )电工程项目(mù )建设，三峡(xiá )工程、厦门(mén )、张北柔性(xìng )直流输电科(kē )技示范工程(chéng )等国(guó )家重点工程(chéng )建设。万马(mǎ )股份电力电(diàn )缆产品大类(lèi )主要包括500kV及(jí )以下的超高(gāo )压交联聚乙(yǐ )烯绝缘电(diàn )缆、低压电(diàn )缆、防火耐(nài )火电缆、民(mín )用建筑线缆(lǎn )及特种电缆(lǎn )等列产品，是国内拥有成熟(shú )线缆产业链(liàn )的“综合线(xiàn )缆供应商”。中元股份(fèn )是电力故障(zhàng )录波装置相(xiàng )关技术国家(jiā )标准和行业(yè )标准制定者(zhě )之一(yī )，该产品凭(píng )借先进的技(jì )术、过硬的(de )质量、优质(zhì )的服务一直(zhí )受到客户青(qīng )睐，目前我(wǒ )国在建在(zài )运的28条特高(gāo )压线路、在(zài )建在运的17座(zuò )核电站以及(jí )三峡工程在(zài )内的前9大水电站均应用了该(gāi )产品。

　　伴随着AIAgent技术(shù )的发展，2025年(nián )以来AI推理景(jǐng )气度持续提(tí )升。如：谷(gǔ )歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长至(zhì )480万亿，同比(bǐ )增长(zhǎng )50倍。随着训(xùn )练和推理的(de )需求增加和(hé )分化，传统(tǒng )通用芯片已(yǐ )逐渐无法满(mǎn )足云端训练(liàn )与推理的(de )高能效比需(xū )求，为降低(dī )成本、提高(gāo )算力芯片对(duì )特定需求的(de )匹配度，各家云厂商都在加(jiā )速推进ASIC(专用(yòng )集成电路)芯(xīn )片项目，力(lì )图在英伟达(dá )解决方案之(zhī )外实现多元(yuán )化发展。中(zhōng )信证券指出(chū )，ASIC是AI市场的(de )第二(èr )增长动力。考虑到ASIC行业(yè )的产品研发(fā )速度正在加(jiā )快(如：由早(zǎo )期的两年迭(dié )代一代产品(pǐn )，转换成(chéng )现在的一年(nián )迭代一代产(chǎn )品)，ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降低(dī )AI成本、缩短研发时间，进而(ér )拉动行业规(guī )模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流(liú )会上透露：2023年ASIC市场规模(mó )约为66亿美元(yuán )，预计2028年达(dá )到554亿美元，对应(yīng )2023-2028年CAGR为53%。

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