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　　据(jù )国(guó )家发改委网站7月24日消息，国家发(fā )展(zhǎn )改革委与(yǔ )市(shì )场(chǎng )监管总局已联合起草《中华人民(mín )共(gòng )和国价格法修正草案(征求意见稿(gǎo ))》，并向社会(huì )公(gōng )开征求意见，标志着这项重要(yào )的(de )立(lì )法进程进入了关键阶段。此次价(jià )格(gé )法(fǎ )的修订，是(shì )自1998年首次实施以来(lái )的第一次，我(wǒ )国(guó )正着手全面修订其已实施27年的价(jià )格(gé )法律框架，核心目标是遏制破坏(huài )性(xìng )的低价竞(jìng )争(zhēng )，并为数字经济时代下的市场行为(wéi )设(shè )立新的“游戏规则”。

　　AI需求(qiú )爆(bào )发(fā )，拉动PCB产(chǎn )业(yè )链量价齐升。兴业证券指出，海(hǎi )外(wài )扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有(yǒu )望(wàng )拉(lā )大。根据测(cè )算，2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分别达到(dào )525、864和(hé )1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务(wù )器PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿(yì )元(yuán )，贡献一(yī )半(bàn )以(yǐ )上的规模。根据扩产规划，2025年开(kāi )始(shǐ )产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺(quē )口(kǒu )比例分别(bié )为(wéi )10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数(shù )年(nián )的(de )高景气度。

　　国内运营商首次(cì )在(zài )手(shǒu )机端提供eSIM支(zhī )持

　　上市公司中(zhōng )，横店东磁(cí )技(jì )术(shù )路线以N型TOPCon为主，重点通过开发相(xiàng )关(guān )技术，并逐步技改产线以提升电(diàn )池(chí )效率、组(zǔ )件(jiàn )功(gōng )率。通威股份已形成8万吨高纯晶(jīng )硅(guī )产能，实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙(gài )钛(tài )矿(kuàng )/硅叠层电(diàn )池(chí )等技术路线研发的全面布局，并(bìng )在(zài )N型电池方面持续突破，各项产品(pǐn )指(zhǐ )标(biāo )处于行业领(lǐng )先。

　　全球去库(kù )存卓有成效(xiào )，行(háng )业周期触底回升

　　AI需求爆发，拉(lā )动(dòng )PCB产业链量价齐升。兴业证券指(zhǐ )出(chū )，海外扩(kuò )产(chǎn )周(zhōu )期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大(dà )。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别(bié )达(dá )到(dào )525、864和1192亿元(yuán )，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器(qì )PCB需(xū )求(qiú )增长最快，2027年有望达到600亿元，贡(gòng )献(xiàn )一(yī )半以上的规(guī )模。根据扩产规划(huá )，2025年开始产(chǎn )能(néng )趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比(bǐ )例(lì )分(fèn )别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维(wéi )持(chí )数年的高(gāo )景(jǐng )气(qì )度。

　　上市公司中，智微智能(néng )针(zhēn )对具身智能，推出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等(děng )核(hé )心(xīn )芯片平台(tái )的(de )大小脑控制器产品线，可广泛应(yīng )用(yòng )于工业机器人、AGV/AMR移动机器人、服(fú )务(wù )类(lèi )机器人、人(rén )形机器人等多种应(yīng )用场景。天(tiān )奇(qí )股(gǔ )份已投建无锡市具身智能机器人(rén )工(gōng )业(yè )数据采集与实训中心项目，拟(nǐ )通(tōng )过真实环(huán )境(jìng )模(mó )拟和训练，提升AI系统对复杂环境(jìng )的(de )适应能力，实现机器人“场景-数(shù )据(jù )-模(mó )型-应用”闭(bì )环，着力攻克具身智能机器人应(yīng )用(yòng )共性技术难题。埃斯顿参股的埃(āi )斯(sī )顿(dùn )酷卓发布了(le )第二代人形机器人Codroid 02，这款人形(xíng )机(jī )器(qì )人从自主核心部件、智能架构创(chuàng )新(xīn )、全场景工业落地三个维度全面(miàn )展现了其在(zài )具(jù )身(shēn )智能领域的最新成果。

　　上市(shì )公(gōng )司中，横店东磁技术路线以N型TOPCon为(wéi )主(zhǔ )，重点通过(guò )开(kāi )发相关技术，并逐步技改产线以(yǐ )提(tí )升电池效率、组件功率。通威股(gǔ )份(fèn )已(yǐ )形成8万吨高(gāo )纯晶硅产能，实现TOPcon、HJT、背接触(chù )(BC)电(diàn )池(chí )、钙钛矿/硅叠层电池等技术路线(xiàn )研(yán )发(fā )的全面布局，并在N型电池方面(miàn )持续突破，各(gè )项(xiàng )产品指标处于行业领先。

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