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　　6月30日，上交(jiāo )所(suǒ )官网显(xiǎn )示，摩尔线程、有研复(fù )材、沐曦股份、沁恒(héng )微(wēi )、易加(jiā )增(zēng )材等5家企业IPO申请获(huò )得(dé )受理。5家企业中，摩尔线程、沐(mù )曦股份拟首发募资额(é )较高，分(fèn )别(bié )拟募资80亿元、39.04亿元(yuán )。摩尔线(xiàn )程成立于2020年6月11日，以(yǐ )自(zì )主研发的全功能GPU为核心(xīn )，已成(chéng )功(gōng )推出四代GPU架构(苏堤(dī )、春晓、曲(qǔ )院、平湖)，产品覆盖(gài )AI智(zhì )算、云计算、高性能计算、图(tú )形渲染、计算虚拟化(huà )、智能媒(méi )体(tǐ )、个人娱乐与生产(chǎn )力(lì )工具等领域。沐曦股份专注于(yú )GPU芯(xīn )片设计，产品覆盖人(rén )工智能、数(shù )据中心等多个领域(yù )，客户群(qún )体广泛。

　　强力“反(fǎn )内卷”！时隔27年，价格(gé )法重新(xīn )修(xiū )订

　　据媒体报道(dào )，在2025世界人(rén )工智能大会系列论坛(tán )之(zhī )一的AI女性菁英论坛上，宇树科(kē )技创始人、首席执行(háng )官(guān )、首席(xí )技(jì )术官王兴兴表示，人(rén )形机器人行业增长非常快，“我(wǒ )个人感觉今年上半年(nián )全国智能(néng )机(jī )器人行业平均增速(sù )可(kě )达50%到100%”。就他的观察，去年(nián )起(qǐ )，每天至少有一款新的(de )机器人(rén )发(fā )布，行业落地的推(tuī )动(dòng )速度以及(jí )出货量的节奏都非常(cháng )快(kuài )。

　　财通证券表示，从全球(qiú )云基础设施投资情况(kuàng )来(lái )看，2025年(nián )四(sì )大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合(hé )计资本开支预计将超过3200亿美元(yuán )，同比增长超过35%，AI驱动(dòng )下基础设(shè )施(shī )投入正迎来高速增(zēng )长(zhǎng )。我国(guó )三大互联网云厂商资(zī )本(běn )开支合计将超过3500亿元，海外巨(jù )头(tóu )凭借全球化收入支(zhī )撑(chēng )更大开支(zhī )，但国内高增速反映(yìng )国(guó )产算力潜力。国泰海通判断，2025年AI算力产业链将继续(xù )加(jiā )速发展(zhǎn )，叠加推理侧需求持(chí )续(xù )演进，有望带来更广阔成长空(kōng )间(jiān )。

　　兴业证券表示(shì )，在国家(jiā )政(zhèng )策的强力支持背景(jǐng )下(xià )，产业(yè )链各环节企业相继发(fā )布(bù )全固态电池技术解决方(fāng )案，同(tóng )时(shí )低空经济、机器人(rén )等(děng )新兴应用(yòng )场景的需求催化持续(xù )释(shì )放，多重利好叠加下，固态电(diàn )池产业化进程有望提(tí )前(qián )加速。目(mù )前初代全固态电池(chí )材(cái )料体系已定型，材料性能和设(shè )备(bèi )接近量产要求，预计(jì )25H2进入固态(tài )电(diàn )池设备和材料企业(yè )定(dìng )点的关(guān )键期，固态电池设备(bèi )端(duān )和材料端布局较为完善(shàn )、验证(zhèng )进(jìn )展较快的企业有望(wàng )受(shòu )益。

　　中信证券电子团队指(zhǐ )出(chū )，eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成(chéng )到设备芯片中的技术(shù )，无需物(wù )理(lǐ )SIM卡即可实现通信功(gōng )能(néng )。由于实名制管理、安全性等(děng )问(wèn )题，此前国内厂商仅(jǐn )将eSIM应用于(yú )可(kě )穿戴、平板、物联(lián )网(wǎng )等非手(shǒu )机产品。随手机等终端(duān )轻薄化趋势以及防水防(fáng )尘要求(qiú )提(tí )升，eSIM有望加速在消(xiāo )费(fèi )电子领域(yù )进行渗透。

　　上市(shì )公(gōng )司中，崇达技术在AI服务PCB领域的(de )主要客户包括新华三(sān )(H3C)、云尖、宝(bǎo )德、浪潮、国鑫、同(tóng )泰怡等。这些客户的PCB产品主要(yào )应(yīng )用于超级计算机、服(fú )务器主板(bǎn )、存储设备、GPU等产品(pǐn )。鹏鼎控(kòng )股为全球范围内少数同(tóng )时具备各类PCB产品研发、设计、制(zhì )造、销售与服务的(de )专(zhuān )业大型厂(chǎng )商，拥有优质多样的(de )PCB产(chǎn )品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品(pǐn )，并广泛(fàn )应(yīng )用于通讯电子产品(pǐn )、消费电子及计算机类产品以及(jí )汽(qì )车和AI服务器、光模块(kuài )、高速计(jì )算(suàn )机等产品。铜冠铜(tóng )箔(bó )产品按(àn )应用领域分类包括 PCB 铜箔(bó )和锂电池铜箔，公司开(kāi )发的高(gāo )频(pín )高速铜箔具有极低(dī )的(de )表面轮廓(kuò )度，传送信号损失低(dī )，阻抗小等优良介电特性，能应(yīng )用于5G通讯设备、高算(suàn )力(lì )AI服务器(qì )、数据中心、交换机(jī )等(děng )网络设备和网络连接器。

　　以(yǐ )色列理工学院近日发(fā )布公报说(shuō )，该校研究人员与同(tóng )行(háng )联合开(kāi )发出一种新型可穿戴设(shè )备，能实时监测糖尿病(bìng )患者体(tǐ )内(nèi )血糖水平和药物浓(nóng )度(dù )，研究成(chéng )果已发表于英国《自(zì )然(rán )-通讯》杂志。

　　据媒体报道(dào )，记者日前获悉，进(jìn )一(yī )步深化(huà )金(jīn )融服务新型工业化(huà )的(de )相关政策有望研究出台。推进(jìn )新(xīn )型工业化，事关建设(shè )现代化产(chǎn )业(yè )体系和提升国家核(hé )心(xīn )竞争力(lì )。服务新型工业化，是(shì )金融服务实体经济的重(chóng )要内容(róng )。去年4月，国家金融(róng )监(jiān )督管理总(zǒng )局、工业和信息化部(bù )、国家发展改革委已联合发布《关(guān )于深化制造业金融(róng )服(fú )务助力(lì )推(tuī )进新型工业化的通(tōng )知(zhī )》。增量政策预计将引导更多(duō )金(jīn )融资源用于促进科技(jì )创新等领(lǐng )域(yù )。

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