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　　D-Wave宣布新的量子计算突破，机构(gòu )称(chēng )我(wǒ )国(guó )量(liàng )子(zǐ )计(jì )算(suàn )产(chǎn )业(yè )发(fā )展潜力巨大

　　中央处理器(CPU)作为计算机系统的运算和控制核心(xīn )，是(shì )信(xìn )息(xī )处(chù )理(lǐ )、程序运行的最终执行单元。兴业证券吴吉森指出，人工智能、云计算、物联网等新一代信息技术的发展，为(wéi )CPU发(fā )展(zhǎn )带(dài )来(lái )新(xīn )的机遇，新型基础设施搭建、终端设备的更新换代以及应用层(céng )级(jí )的(de )创(chuàng )新(xīn )都(dōu )将(jiāng )对(duì )CPU提(tí )出(chū )更(gèng )高的要求，推动CPU市场持续增长。根据中商产业研究院数据显示，2023年(nián )中(zhōng )国(guó )CPU行(háng )业(yè )市(shì )场(chǎng )规模约为2160.32亿元，2024年市场规模进一步增长至2326.1亿元。

　　固态电池行业会议将召开，前4个月行业投资额达150亿(yì )

　　中(zhōng )央(yāng )处(chù )理(lǐ )器(CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的(de )最(zuì )终(zhōng )执(zhí )行(háng )单(dān )元(yuán )。兴(xìng )业(yè )证券吴吉森指出，人工智能、云计算、物联网等新一代信息技术(shù )的(de )发(fā )展(zhǎn )，为(wéi )CPU发(fā )展(zhǎn )带来新的机遇，新型基础设施搭建、终端设备的更新换代以及应用层级的创新都将对CPU提出更高的要求，推(tuī )动(dòng )CPU市(shì )场(chǎng )持(chí )续(xù )增长。根据中商产业研究院数据显示，2023年中国CPU行业市场规模约为(wéi )2160.32亿(yì )元(yuán )，2024年(nián )市(shì )场(chǎng )规(guī )模(mó )进(jìn )一步增长至2326.1亿元。

　　上市公司中，华勤技术凭借强大的研发能(néng )力(lì )，在(zài )AIPC上(shàng )有(yǒu )先(xiān )发(fā )优势，多款AIPC量产出货。据财报披露，联想集团是公司营收规模的前五大客户。春秋电子表示，受AI大模型的(de )行(háng )业(yè )浪(làng )潮(cháo )影(yǐng )响，AI应用进一步发展，各大终端品牌商纷纷推出自己的AIPC产品。公(gōng )司(sī )与(yǔ )客(kè )户(hù )积(jī )极(jí )配(pèi )合(hé )，在AIPC产品的研发和生产上加大投入，开发并生产适用于各类AIPC的结构(gòu )件(jiàn )产(chǎn )品(pǐn )。公(gōng )司(sī )配(pèi )合联想等下游品牌客户生产的多款AIPC已上市销售。公司与联想、三星、惠普、戴尔、华为等主要笔记本品牌(pái )客(kè )户(hù )紧(jǐn )密(mì )合(hé )作。

　　近日，中油资本公告称，公司拟出资6.55亿元，与中国石油(yóu )集(jí )团(tuán )、中(zhōng )国(guó )石(shí )油(yóu )股(gǔ )份(fèn )以自有资金按原有持股比例共同向昆仑资本进行增资，用于投资(zī )可(kě )控(kòng )核(hé )聚(jù )变(biàn )项(xiàng )目(mù )。事实上，昆仑资本已有在手核聚变项目。天眼查显示，2024年6月，昆仑资本拟出资29亿元，取得聚变新能(安徽(huī ))有(yǒu )限(xiàn )公(gōng )司(sī )(下(xià )称，聚变新能)20%股份，认缴出资日期为2025年6月30日。

　　上市公司中，盛(shèng )美(měi )上(shàng )海(hǎi )表(biǎo )示(shì )，公(gōng )司(sī )的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用(yòng )于(yú )HBM(高(gāo )带(dài )宽(kuān )存(cún )储(chǔ )器(qì ))工艺，全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾(téng )股(gǔ )份(fèn )海(hǎi )外(wài )客(kè )户HBM批量设备订单已经陆续交付，部分设备已完成验收。联瑞新材(cái )表(biǎo )示(shì )，公(gōng )司(sī )Lowα球(qiú )形(xíng )氧(yǎng )化铝系列产品涵盖多种规格，可通过MUF等多种封装形式应用于高性(xìng )能(néng )算(suàn )力(lì )等(děng )行(háng )业(yè )。从客户端反馈来看，仅有公司和少数日本同行在供应相关产品。近年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速(sù )发(fā )展(zhǎn )，该(gāi )系(xì )列产品销售呈较快增长趋势。

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