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　　数(shù )据显示，2024年我(wǒ )国脑(nǎo )机接口市场(chǎng )规模已达32亿元(yuán )，年增长率(lǜ )为18.8%，预计2025年全年，这一数字将(jiāng )突破(pò )38亿元，到(dào )2027年将(jiāng )超过55亿元，年均增长率保持在20%左右。民生(shēng )证券表示，脑机接口行业(yè )市场(chǎng )广阔，正进(jìn )入高速发展期(qī )；应重视脑(nǎo )机接(jiē )口研发进(jìn )程关(guān )键拐点，目(mù )前标杆企业技术落(luò )地预期明确(què )，整体行业有望从早期阶(jiē )段逐(zhú )渐步入高速(sù )成长期。脑机(jī )接口有望率(lǜ )先医(yī )疗场景落地，后续将向大(dà )众消(xiāo )费拓展，并最(zuì )终大幅改变(biàn )人类生活方式。

　　上市(shì )公司(sī )中，铂科新(xīn )材芯片电感可(kě )以应(yīng )用于ASIC芯片，起到为其前端(duān )供电的作用(yòng )，并(bìng )具有小型(xíng )化、耐大电流的(de )特性。兴森科技IC封(fēng )装基板为芯(xīn )片封装的原材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域，技术能力可(kě )以满(mǎn )足先进封装需(xū )求。国科微(wēi )具备(bèi )提供ASIC相关(guān )服务(wù )的能力。公(gōng )司AI边缘计算芯片的研发是(shì )基于(yú )大模型底层(céng )架构设计的算(suàn )力芯(xīn )片，同时可(kě )兼容传统CNN架构(gòu )，因此其能(néng )效较(jiào )高，是公(gōng )司在(zài )大算力NPU领域(yù )取得的阶段性突破(pò )。

　　中国(guó )互联网络信息中心发布的(de )《中(zhōng )国互联网络(luò )发展状况统计(jì )报告》显示(shì )，2025年(nián )上半年，生成(chéng )式人工智能(néng )产品(pǐn )实现了从(cóng )技术(shù )到应用的全(quán )方位进步。一方面，我国(guó )在人(rén )工智能领域(yù )影响力显著提(tí )升，截至3月，共(gòng )有346款生成式人(rén )工智能服务(wù )在国(guó )家互联网(wǎng )信息(xī )办公室完成(chéng )备案；另一方面，生成式人工(gōng )智能技术不断向具体应用(yòng )场景(jǐng )纵深渗透，截至6月，用户(hù )利用生成式(shì )人工(gōng )智能产品回答(dá )问题的比例(lì )最高(gāo )，达80.9%。

　　公(gōng )司方面，五(wǔ )新隧装主要从事隧道施工(gōng )与矿(kuàng )山开采智能(néng )装备的研发设(shè )计、生产、销售(shòu )及服务。公司(sī )高度重视水(shuǐ )利水(shuǐ )电市场，已经(jīng )专门建立了(le )水利水电市场的销(xiāo )售和服务团(tuán )队，并针对水利水电市场(chǎng )开发(fā )针对性的装(zhuāng )备产品。西藏(cáng )天路主营业务为(wéi )工程承包，水(shuǐ )泥及水泥制(zhì )品生(shēng )产销售，沥青(qīng )及沥青制品(pǐn )生产销售，矿产品加工与销售(shòu )等。公司的(de )主要产品为水(shuǐ )泥销(xiāo )售、商混销(xiāo )售、骨料销售(shòu )、房建工程(chéng )、公(gōng )路工程、市政(zhèng )道路、技术(shù )服务及物流、沥青(qīng )砼销售、监(jiān )理检测、水利工程。

　　上市(shì )公司中，京(jīng )粮控股表示海(hǎi )南洋浦项目是公(gōng )司重点推动项(xiàng )目。海南矿(kuàng )业作(zuò )为海南本(běn )地企(qǐ )业，公司主(zhǔ )营铁矿石采、选和销售，受益(yì )于海南自由(yóu )贸易港建设，公司(sī )自2021开始减按(àn )15%缴纳企业所得(dé )税，氢氧化(huà )锂项(xiàng )目未来在海南(nán )自贸港封关(guān )运作后将享受到进(jìn )口生产原辅(fǔ )料免征进口关税、进口环(huán )节增(zēng )值税的税收(shōu )优惠政策。

　　伴随着AIAgent技术的(de )发展，2025年以来(lái )AI推理景气度(dù )持续(xù )提升。如(rú )：谷(gǔ )歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长至480万亿，同比增长50倍(bèi )。随着训练(liàn )和推理的需求(qiú )增加(jiā )和分化，传(chuán )统通用芯片已(yǐ )逐渐无法满(mǎn )足云(yún )端训练与推理(lǐ )的高能效比(bǐ )需求，为降低成本(běn )、提高算力(lì )芯片对特定需求的匹配度(dù )，各(gè )家云厂商都(dōu )在加速推进ASIC(专(zhuān )用集成电路)芯片(piàn )项目，力图在(zài )英伟达解决(jué )方案(àn )之外实现(xiàn )多元(yuán )化发展。中(zhōng )信证券指出，ASIC是AI市场的第二增(zēng )长动力。考(kǎo )虑到ASIC行业的产(chǎn )品研(yán )发速度正在(zài )加快(如：由早(zǎo )期的两年迭(dié )代一(yī )代产品，转换(huàn )成现在的一(yī )年迭代一代产品)，ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短(duǎn )研发时间，进而拉动行业(yè )规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流会上(shàng )透露(lù )：2023年ASIC市场(chǎng )规模(mó )约为66亿美元(yuán )，预计2028年达到554亿美元，对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

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