北京市气象台“官宣”今年入夏时间为5月26日,比常年晚6天
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      商务部(bù )新闻发言人(rén )何咏前(qián )在商务部(bù )召开的(de )例行新闻发布会上(shàng )表示,将(jiāng )加快落(luò )实提振消费专项行(háng )动,加力(lì )扩围开(kāi )展消费品以旧换新(xīn ),深入实施服务(wù )消费提质惠民行动(dòng ),加快出台优化(huà )离(lí )境退税等政策措(cuò )施。

      谷歌近(jìn )期(qī )在其定价页面上(shàng )低调公(gōng )布了新一(yī )代AI视频生成模型Veo 2的(de )使用费(fèi )用。该模(mó )型于去(qù )年12月首次亮(liàng )相,旨(zhǐ )在通过人(rén )工智能(néng )技术快速生成高质(zhì )量的视频(pín )内容。根据官方信息,使(shǐ )用Veo 2的成本(běn )为每秒(miǎo )50美分,换算下来,每分钟的费用为(wéi )30美元(当前约218元人民(mín )币)。

      5月22-24日,“2025未来半导体产业(yè )创新大(dà )会”于江(jiāng )苏(sū )苏州(吴中希尔顿(dùn )逸林酒(jiǔ )店)召开。

      开源证券表示(shì ),光敏(mǐn )聚酰亚胺(àn )(PSPI)是一种(zhǒng )对高能辐射(shè )如紫外(wài )光、α-射(shè )线、X-射(shè )线等敏感的一类聚(jù )酰亚胺材(cái )料,具(jù )有优异的绝缘性能(néng )、耐辐射(shè )、耐高(gāo )温、高强度,且可(kě )在紫外光等高能(néng )辐射照射下自发实(shí )现图案化。PSPI在电(diàn )子(zǐ )领域主要有光刻(kè )胶及电(diàn )子封装两(liǎng )大(dà )作用,被广泛地(dì )应用于(yú )集成电路(lù )和绝缘隔层、表面(miàn )钝化层(céng )及离子注(zhù )入掩膜等。开源证(zhèng )券进一(yī )步表示,根据QYResearch数(shù )据,全球PSPI市场规模(mó )预计2029年将(jiāng )达到120亿(yì )元。PSPI的生产技术与(yǔ )市场主要(yào )由美国(guó )及日本企业所掌控(kòng )和垄断,全球PSPI生(shēng )产企业主要包括HDM公(gōng )司、东丽Toray、富士(shì )胶(jiāo )片等企业。国内(nèi )PSPI产业呈现“进口(kǒu )依(yī )赖度高、产业规(guī )模小、且产品多(duō )集中在中低端领域(yù )”等特(tè )点。中国(guó )PSPI市场存在较高的进(jìn )口替代(dài )空间,在(zài )微电子(zǐ )、芯片等产业快速(sù )发展背景(jǐng )下,PSPI市(shì )场需求将持续攀升(shēng )。目前国(guó )内PSPI行业(yè )已有多家企业布局(jú )。

      小米自主(zhǔ )研发设计的手机SoC芯(xīn )片玄戒O1,采用第(dì )二(èr )代3nm工艺制程。这(zhè )是中国内地3nm芯片(piàn )设(shè )计的一次突破,紧追国(guó )际先进水(shuǐ )平。小米将成为继(jì )苹果、高通、联(lián )发科后,全球第四(sì )家发布(bù )自主研发(fā )设计3nm制(zhì )程手机处理器芯片(piàn )的企业。中原证(zhèng )券邹臣认为,AI大模(mó )型持续迭(dié )代升级(jí ),特别是以DeepSeek为代表(biǎo )的大模型技术开(kāi )源化,DeepSeek通过技术创(chuàng )新实现大模型训(xùn )练(liàn )及推理极高性价(jià )比,为端侧AI应用(yòng )发(fā )展带来颠覆性变(biàn )革。AI耳(ěr )机、AI眼镜(jìng )等产品出货量处于(yú )快速增(zēng )长中,端(duān )侧AI推动AIoT加速发展,并有望(wàng )助力SoC厂商(shāng )持续高(gāo )速成长,建议关注(zhù )SoC厂商投资(zī )机会。

      行业媒体报道(dào ),备受瞩(zhǔ )目的第(dì )21届上海国际汽车工(gōng )业展览会(2025上海车(chē )展)即将于4月23日在国(guó )家会展中心(上海(hǎi ))盛大开幕。作为2025上(shàng )海车展的主题论(lùn )坛(tán )之一,“2025汽车半(bàn )导体生(shēng )态大会暨(jì )中国车规芯片技术(shù )路演”定于4月25日(rì )-26日在国家会议中心(xīn )隆重举(jǔ )办。

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  5月22-24日,“2025未来半导体产业(yè )创新大(dà )会”于江(jiāng )苏(sū )苏州(吴中希尔顿(dùn )逸林酒(jiǔ )店)召开。

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  小米自主(zhǔ )研发设计的手机SoC芯(xīn )片玄戒O1,采用第(dì )二(èr )代3nm工艺制程。这(zhè )是中国内地3nm芯片(piàn )设(shè )计的一次突破,紧追国(guó )际先进水(shuǐ )平。小米将成为继(jì )苹果、高通、联(lián )发科后,全球第四(sì )家发布(bù )自主研发(fā )设计3nm制(zhì )程手机处理器芯片(piàn )的企业。中原证(zhèng )券邹臣认为,AI大模(mó )型持续迭(dié )代升级(jí ),特别是以DeepSeek为代表(biǎo )的大模型技术开(kāi )源化,DeepSeek通过技术创(chuàng )新实现大模型训(xùn )练(liàn )及推理极高性价(jià )比,为端侧AI应用(yòng )发(fā )展带来颠覆性变(biàn )革。AI耳(ěr )机、AI眼镜(jìng )等产品出货量处于(yú )快速增(zēng )长中,端(duān )侧AI推动AIoT加速发展,并有望(wàng )助力SoC厂商(shāng )持续高(gāo )速成长,建议关注(zhù )SoC厂商投资(zī )机会。

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