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　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化硅(guī )和氮(dàn )化镓(jiā )为代(dài )表的(de )宽禁(jìn )带半(bàn )导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高(gāo )频、高效(xiào )、高(gāo )功率(lǜ )、耐(nài )高压(yā )、耐(nài )高温(wēn )等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应(yīng )用中(zhōng )发挥(huī )着至(zhì )关重(chóng )要的(de )作用(yòng )。碳(tàn )化硅(guī )材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域(yù )具有(yǒu )广阔(kuò )的市(shì )场应(yīng )用潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国(guó )内碳(tàn )化硅(guī )衬底(dǐ )企业(yè )持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　电极制(zhì )作可(kě )采用(yòng )湿法(fǎ )和干(gàn )法工(gōng )艺，目前(qián )行业多采用湿法涂浆方式制作电极，近年干法工艺成(chéng )为行(háng )业发(fā )展趋(qū )势。东方(fāng )证券(quàn )认为(wéi )，设备是规模量产的基石，有望成为降本突破口。通过拆解固态电池核心制造工(gōng )艺发(fā )现：干法(fǎ )工艺(yì )不仅(jǐn )是电(diàn )池降本的有效手段，也是天然适配全固态电池的制片工艺(yì )；等(děng )静压(yā )的材(cái )料致(zhì )密化(huà )能力(lì )或可(kě )迁移至固态电池中，改善孔隙率与电极/电解质的界面(miàn )复合(hé )问题(tí )；叠(dié )片在(zài )固态(tài )电池(chí )装配(pèi )工艺中有望成为主流，而设备精度要求大幅提升。全固态电池获得全产业链的共(gòng )同关(guān )注与(yǔ )合力(lì )布局(jú )，方(fāng )向性(xìng )与趋势性明确。当前工艺设备成熟度不足成为固态电池产(chǎn )业化(huà )的主(zhǔ )要桎(zhì )梏之(zhī )一，掌握(wò )核心(xīn )设备供应能力的厂商有望受益。

　　跨境支付通正式(shì )上线(xiàn )，全(quán )国首(shǒu )笔业(yè )务落(luò )地深(shēn )圳

　　机构称政策加速推进下固态电池正进入从0到1阶段

　　上市公司中，赢合科技已(yǐ )经研(yán )发并(bìng )推出(chū )了全(quán )新的(de )固态(tài )干法电极生产设备，这些设备已经成功发货并部署到客户(hù )的现(xiàn )场。科力(lì )远配(pèi )合下(xià )游生(shēng )产合(hé )作商开展干发电极的技术开发，目前干法电极的开发(fā )工作(zuò )已完(wán )成阶(jiē )段性(xìng )的成(chéng )功，将配(pèi )合下游生产合作商推进下一步的实验工作。宏工科技与深圳清研电子科技有限公(gōng )司达(dá )成战(zhàn )略合(hé )作，对“干法(fǎ )电极”前段工序技术进行产业化、规模化攻关，专注于核(hé )心部(bù )件的(de )生产(chǎn )工艺(yì )和成(chéng )(台)套(tào )设备(bèi )的协同研发，共同推进干法电极前段工序的研发与市(shì )场应(yīng )用。固态(tài )电池(chí )被视(shì )为最(zuì )具潜(qián )力的下一代锂电池技术，2024年公司与多家客户签订了数千万元的产线及设备订单。

　　上海(hǎi )证券(quàn )研报(bào )指出(chū )，2025年(nián )4月全球半导体销售额实现同比环比双增长；SIA总裁兼首席执(zhí )行官(guān )JohnNeuffer表示(shì )：“4月份(fèn )的全(quán )球半(bàn )导体(tǐ )销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和亚太地区销(xiāo )售额(é )增加(jiā )的推(tuī )动下(xià )，全(quán )球市(shì )场继(jì )续实现同比增长。与此同时，在对人工智能、云基础设施和先进消费电子产品的(de )需求(qiú )推动(dòng )下，新的(de )WSTS行业(yè )预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认为，电子半(bàn )导体(tǐ )2025年或(huò )正在(zài )迎来(lái )全面(miàn )复苏(sū )，产(chǎn )业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关(guān )公司(sī )利润(rùn )有望(wàng )持续(xù )复苏(sū )。

　　碳(tàn )纤维及其复合材料，凭借优越的性能已在航空航天、汽车、新能源开发、休闲用(yòng )品等(děng )领域(yù )得到(dào )广泛(fàn )的应(yīng )用。技术突破，让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维，如今价格仅(jǐn )6万元(yuán )左右(yòu )，降(jiàng )幅达(dá )70%。产(chǎn )能释(shì )放与(yǔ )规模化效应，让碳纤维从航天材料等高端领域“飞入(rù )”民(mín )用领(lǐng )域。用得(dé )起、用得(dé )上碳(tàn )纤维的行业越来越多。数据显示，2024年，我国碳纤维市场规模约171.4亿元，产量同比增(zēng )长8.16%，出口(kǒu )同比(bǐ )增幅(fú )达119.9%，在全球市场的竞争力显著提升。

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