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　　上市公司中，大为股(gǔ )份产品(pǐn )线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数(shù )据中心、车规级等多元(yuán )化需求(qiú )，并通过瑞芯微、晶晨半(bàn )导体等(děng )SoC平台认证，支持(chí )AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强(qiáng )化在AI等(děng )高端领域的市场(chǎng )竞争力(lì )。太龙(lóng )股份子公司博思(sī )达(dá )科技有(yǒu )存储芯片解决方案，产(chǎn )品涵盖(gài )存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态(tài )硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　兴业证券表示，在国家(jiā )政策的强力支持背景下(xià )，产业(yè )链(liàn )各环节企业相继(jì )发布全(quán )固态电(diàn )池技术解决方案(àn )，同时(shí )低(dī )空经济、机器人等新兴(xìng )应用场(chǎng )景的需求催化持(chí )续释放(fàng )，多重(chóng )利好叠加下，固(gù )态(tài )电池产(chǎn )业化进程有望提前加速(sù )。目前(qián )初代全固态电池(chí )材(cái )料体系(xì )已定型，材料性能和设(shè )备接近(jìn )量(liàng )产要求，预计25H2进(jìn )入固态(tài )电池设备和材料企业定(dìng )点的关(guān )键(jiàn )期，固态电池设(shè )备端和(hé )材料端(duān )布局较为完善、验证进(jìn )展(zhǎn )较快的企业有望受益。

　核聚(jù )变行业会议将召(zhào )开，机(jī )构称核(hé )聚变商业化进程(chéng )有(yǒu )望加快(kuài )

　　AI持续渗透，可穿戴(dài )设备需(xū )求释放

　　江波(bō )龙(lóng )接受机(jī )构调研时表示，随着各(gè )大存储(chǔ )晶(jīng )圆原厂陆续宣布(bù )新一轮(lún )的减产或控产计划，2025年(nián )第一季(jì )度(dù )后半期存储产品的市场(chǎng )价格及(jí )各方心理预期均(jun1 )出现一(yī )定程度的上扬。结合闪存(cún )市场等(děng )独立第三方报告，受服(fú )务器OEM客(kè )户备库存需求，以(yǐ )及存储(chǔ )晶圆原厂的价格策略影(yǐng )响，预(yù )计eSSD在三季度也将出(chū )现5%—10%的(de )上涨。

　　公司方面，智立方(fāng )作(zuò )为苹果公司光学(xué )识别、光学感应测试设备领域(yù )的核心(xīn )供(gòng )应商，深度参与苹果公(gōng )司各类(lèi )新产品光学功能(néng )测试领(lǐng )域的设备研发。公司有AR眼(yǎn )镜测试(shì )设备等产品。清越科技(jì )的硅基(jī )OLED产品围绕AR/VR、FPV眼镜(jìng )和(hé )红外瞄(miáo )准测距等行业进行布局(jú )和拓展(zhǎn )，与各行业的头部(bù )客户保(bǎo )持着密切的交流与合作(zuò )，2024年度(dù )，公司的0.71英寸、0.6英(yīng )寸和0.39英(yīng )寸硅基OLED产品在多个不同(tóng )应用领(lǐng )域(yù )实现了批量出货。

　　上市公(gōng )司中，崇达技术(shù )在AI服务(wù )PCB领域的主要客户包括新华(huá )三(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰(tài )怡等。这些客户(hù )的(de )PCB产品主(zhǔ )要应用于超级计算机、服务器(qì )主板、存储设备、GPU等产品(pǐn )。鹏鼎控股为全球范围(wéi )内少数(shù )同(tóng )时具备各类PCB产品(pǐn )研发、设计、制造、销售与服(fú )务的专(zhuān )业(yè )大型厂商，拥有优质多(duō )样的PCB产(chǎn )品线，主要产品(pǐn )范围涵(hán )盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品，并(bìng )广泛应用于通讯电子产(chǎn )品、消(xiāo )费电子及计算机(jī )类(lèi )产品以(yǐ )及汽车和AI服务器、光模(mó )块、高(gāo )速计算机等产品。铜冠铜(tóng )箔产品按应用领域分类(lèi )包括 PCB 铜(tóng )箔(bó )和锂电池铜箔，公司开(kāi )发的高频高速铜箔具有(yǒu )极低的(de )表(biǎo )面轮廓度，传送信号损(sǔn )失低，阻抗小等优良介(jiè )电特性(xìng )，能应用于5G通讯设备、高(gāo )算力AI服(fú )务器、数据中心、交换(huàn )机等网(wǎng )络设备和网络连(lián )接(jiē )器。

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