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　300公里全(quán )连接，我国量子直接通信领(lǐng )域有新突破

　　行业媒体报道(dào )，生成式AI的快速发展为诸多(duō )行业带来新的机遇，当下有(yǒu )众多企业加速布局边缘AI。据(jù )调(diào )研机构Gartner预测，到2026年80%的全球企(qǐ )业将使用生成式AI，50%的全球边(biān )缘部署将包含AI。

　300公里全连(lián )接(jiē )，我国量子直接通信领域有(yǒu )新突破

　　上市公司中，汉(hàn )得信息2024年加快发展，加大了(le )智能体的研发及商用推动，上(shàng )半年即实现了约2500万的营收(在(zài )2024年中报中有披露)。公司与火(huǒ )山引擎通过整合双方先进技(jì )术(shù )、服务等优势资源，助推企(qǐ )业私域运营体系的落地进程(chéng )。润欣科技利用多年来在AIoT、传(chuán )感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作(zuò )，为重点客户定制无线智能(néng )家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。基于公司在低功耗无线连接(jiē )芯片、智能穿戴SOC芯片及多模(mó )态传感器技术(视觉/听觉/环境(jìng )感(gǎn )知)的领先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智(zhì )能模块和软件工具，利用无(wú )线(xiàn )芯片的空口优化，使智能终(zhōng )端设备可直接参与模型训练(liàn )和推理。南兴股份子公司唯(wéi )一网络定位于数字经济基础设(shè )施服务提供商，业务范围包(bāo )括：数据中心、云计算和云(yún )联网；数据中心作为算力的(de )物(wù )理承载，是数字经济发展的(de )关键基础设施。唯一网络与(yǔ )字节跳动公司有业务来往。

　　硅光模块优势明显，是后(hòu )摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案(àn )节省30%的器件，从而降低成本。CPO意为共封装光学，该技术特(tè )点在于将硅光模块和CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在(zài )一起，以此实现光通信模块(kuài )更低功耗、更小体积和更快(kuài )的传输速率，主要用于数据(jù )中心领域。在本轮AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技术产业化进程继续加(jiā )速。生成式AI的爆发式增长正(zhèng )在重塑全球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信瓶颈的关键技术(shù )，其应用场景从数据中心短(duǎn )距互联向超算中心长距传输(shū )延(yán )伸，是未来数据中心、云计(jì )算、人工智能等领域的重要(yào )支撑。有国际权威研究机构(gòu )发布报告预测，CPO市场将从2024年的(de )4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模型和生成式AI的爆发(fā )驱动，AI算力集群需要高带宽(kuān )、低延迟且节能的光互联方(fāng )案，以连接数百万GPU。

　　公(gōng )司(sī )方面，亿嘉和与华为云计算(suàn )技术有限公司签署全面合作(zuò )协议，双方将强强联合，在(zài )具身智能领域开展前沿探索，携手开创智能新范式。目前(qián )公司已开发轮式、挂轨、轮(lún )足等形态的机器人，并已在人(rén )形机器人领域开展相关布局(jú )。柯力传感向人形、协作、工业机器人客户供应力矩、六(liù )维力传感器，公司六维力传(chuán )感器样品已经通过华为测试(shì )并成功交付。

　　机构称本(běn )轮全球模拟芯片全球库存周期(qī )已基本触底

　　模拟芯片是(shì )用于处理模拟信号的芯片，在电子设备管理领域具备电能(néng )变换、分配、检测以及信号(hào )的放大、转换等功能。模拟(nǐ )芯片市场作为半导体行业的(de )重(chóng )要组成部分，市场规模增长(zhǎng )主要得益于消费电子、汽车(chē )电子、工业控制等领域的长(zhǎng )期需求支撑，以及人工智能(AI)、高性能计算、新能源汽车等(děng )新兴领域的推动。中信证券(quàn )研报表示，经历近6个季度的调(diào )整，结合欧美7家主要模拟芯(xīn )片企业一季报数据，以及企(qǐ )业自身公开表述等，中信证(zhèng )券(quàn )判断本轮全球模拟芯片库存(cún )周期已基本触底。

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