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　　机构(gòu )称(chēng )本(běn )轮(lún )全(quán )球模拟芯片全球库(kù )存(cún )周(zhōu )期(qī )已(yǐ )基(jī )本(běn )触底

　　据媒体报道，我国科研团队创新提出长距离大规模可扩展全连(lián )接(jiē )量(liàng )子(zǐ )直(zhí )接(jiē )通(tōng )信理论架构，并成功实现四节点间300公里级量子直接通信网络，相关研究(jiū )成(chéng )果(guǒ )发(fā )表(biǎo )于(yú )《科学通报》(Science Bulletin)。实验结果显示，通信后各节点间共享量子态保真度仍保持(chí )在(zài )85%以(yǐ )上(shàng )，验证了该方案在长(zhǎng )距(jù )离(lí )通(tōng )信(xìn )中(zhōng )的(de )可靠性。经300公里传输后到达接受节点的光子对数仍达300~400Hz(赫兹)，这意味着经(jīng )过(guò )编(biān )码(mǎ )后(hòu )，理(lǐ )论通信速率可达每秒数比特。

　　上市公司中，仕佳光子主营产品中的(de )PLC光(guāng )分(fèn )路(lù )器(qì )芯(xīn )片(piàn )、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯片产业，处于产业链上游核心(xīn )位(wèi )置(zhì )，技(jì )术要求高，工艺制(zhì )程(chéng )复(fù )杂(zá )，存(cún )在(zài )研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产(chǎn )业(yè )链(liàn )的(de )价(jià )值(zhí )制(zhì )高点。太辰光表示，保偏光纤是保偏连接器的关键原材料，保偏光纤连(lián )接(jiē )器(qì )是(shì )CPO方(fāng )案(àn )的(de )关键器件。公司可根据客户需求研发、制造保偏光纤连接器产品。罗博(bó )特(tè )科(kē )在(zài )维(wéi )护已有客户同时，在(zài )硅(guī )光(guāng )和(hé )CPO领(lǐng )域(yù )新增了如英伟达、台积电等重要客户。目前，ficonTEC已向台积电交付相关微组(zǔ )装(zhuāng )设(shè )备(bèi )，适(shì )用(yòng )于台积电目前的CPO封装技术路线。

　　又一低轨卫星发射成功，机构称我(wǒ )国(guó )商(shāng )业(yè )航(háng )天(tiān )已(yǐ )经完成“从0到1”的阶段

　　据媒体报道，中国信通院数据显示，3月国内(nèi )市(shì )场(chǎng )手(shǒu )机(jī )出货量2276.5万部，同比增(zēng )长(zhǎng )6.5%，其(qí )中(zhōng )，5g手机1942.4万部，同比增长9.5%，占同期手机出货量的85.3%。2025年1~3月，国内市场手机出货(huò )量(liàng )6967万(wàn )部(bù )，同(tóng )比(bǐ )增长3.3%，其中，5G手机6104.3万部，同比增长8.2%，占同期手机出货量的87.6%。

　　光大证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出(chū )，在(zài )域(yù )控制器时代，高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的(de )核(hé )心(xīn )部(bù )件(jiàn )。除了域控制器，智(zhì )驾(jià )SoC芯(xīn )片(piàn )也(yě )是(shì )前视一体机的核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对中(zhōng )高(gāo )算(suàn )力(lì )芯(xīn )片(piàn )需(xū )求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面来看，2025年端到端新技术聚焦VLA与(yǔ )世(shì )界(jiè )模(mó )型(xíng )，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能(néng )力(lì )、主(zhǔ )机(jī )厂自研等能力均提出(chū )更(gèng )高(gāo )要(yào )求(qiú )。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂(chǎng )商(shāng )有(yǒu )望(wàng )先(xiān )行(háng )受(shòu )益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长确定性。

　　硅光模块优势(shì )明(míng )显(xiǎn )，是(shì )后(hòu )摩(mó )尔时代的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而(ér )降(jiàng )低(dī )成(chéng )本(běn )。CPO意为共封装光学，该(gāi )技(jì )术(shù )特(tè )点(diǎn )在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实现(xiàn )光(guāng )通(tōng )信(xìn )模(mó )块(kuài )更(gèng )低功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用于数据中心领域。在本轮(lún )AIGC革(gé )命(mìng )的(de )驱(qū )动(dòng )下(xià )，CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格(gé )局(jú )。CPO作(zuò )为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的(de )关(guān )键(jiàn )技(jì )术(shù )，其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸，是未来数据(jù )中(zhōng )心(xīn )、云(yún )计(jì )算(suàn )、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测，CPO市(shì )场(chǎng )将(jiāng )从(cóng )2024年(nián )的(de )4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生(shēng )成(chéng )式(shì )AI的(de )爆(bào )发驱动，AI算力集群需(xū )要(yào )高(gāo )带(dài )宽(kuān )、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

　　为实现以低功耗加速AI推(tuī )理(lǐ )而(ér )设(shè )计(jì )，这类芯片产品有望快速上量

　　上市公司中，诚益通已确立“侵入式与非(fēi )侵(qīn )入(rù )式(shì )”双(shuāng )轨并行的战略布局，在非侵入式领域，于严肃医疗赛道率先取得突破，2024年(nián )7月(yuè )三(sān )款(kuǎn )融合脑机接口技术的(de )神(shén )经(jīng )康(kāng )复(fù )设(shè )备样机成功发布且正筹备注册申报，后续将持续升级现有康复设备；面向(xiàng )消(xiāo )费(fèi )市(shì )场(chǎng )，首款C端产品样机于2025年4月推出。创新医疗参股的博灵脑机是以脑机接口技术(shù )和(hé )高(gāo )端(duān )医(yī )疗(liáo )器械为核心的科技型企业，博灵脑机C端产品已进入批量生产阶段，预计将(jiāng )于(yú )2025年(nián )陆(lù )续实现上市销售。三(sān )博(bó )脑(nǎo )科(kē )与(yǔ )知(zhī )名院校和机构展开合作，如北京脑科学与类脑研究所联合首都医科大学附(fù )属(shǔ )北(běi )京(jīng )天(tiān )坛(tán )医院、首都医科大学宣武医院以及公司下属院区首都医科大学三博脑科医(yī )院(yuàn )等(děng )单(dān )位(wèi )共(gòng )建“脑科学与脑机接口北京市重点实验室”，该实验室已获批。

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