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　　据中(zhōng )研普华产业研究院数(shù )据显示(shì )，预计2025年中国汽车(chē )芯(xīn )片市场(chǎng )规模或达950.7亿元。国泰(tài )君(jun1 )安证券指出，在MCU、智能功(gōng )率器件、电源管理芯(xīn )片等高(gāo )端芯片领域，国外(wài )厂(chǎng )商占据主导地位，高(gāo )端汽车(chē )芯(xīn )片国产化势在必行(háng )。

　　华鑫证券毛正分析指(zhǐ )出，随(suí )着人工智能的兴起(qǐ )，对(duì )高算力和带宽的需(xū )求推动(dòng )了存储的发展。相较(jiào )于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用垂直(zhí )堆(duī )叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实现高带宽、低(dī )延迟和低功耗，突(tū )破了传(chuán )统内存的限制，适应(yīng )AI时代的(de )新需求。目前全球(qiú )市(shì )场由海力士、三星和(hé )美光主(zhǔ )导(dǎo )，中国厂商也在积(jī )极推进(jìn )HBM国产化，市场供需缺(quē )口仍持(chí )续扩大，DRAM涨价周期(qī )叠(dié )加AI驱动下，HBM价格预计(jì )继续上(shàng )涨(zhǎng )，市场规模预计在(zài )2024年达到(dào )约70亿美金。值得一(yī )提(tí )的是，今年5月，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年SK海力士的(de )HBM芯片已(yǐ )经售罄，同时，2025年的(de )HBM芯片也(yě )几乎已经全部预定(dìng )。

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类型：重口激情
更新：2026-01-01

稳赢要闻今日上市：华之杰、新恒汇

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