必创科技实控人近2天减持613.9万股 套现8410万元
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      这类产(chǎn )品(pǐn )或成为AI芯片最强辅助,行业巨头表示需求将出(chū )现(xiàn )“爆炸式增(zēng )长(zhǎng )”

      广(guǎng )东:壮大银发(fā )经济市场规模培育银发(fā )经(jīng )济潜力产业

      菜鸟(niǎo )新(xīn )款无人车启动(dòng )预售,机(jī )构(gòu )称物流无人(rén )车(chē )迎来规模化商用期

      上市公司中,盛美上海(hǎi )表(biǎo )示,公司的(de )Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于(yú )TSV铜填充;全线(xiàn )湿法清洗设(shè )备及电镀铜(tóng )设(shè )备等均可用于HBM(高带宽存(cún )储器)工艺,全线封测设(shè )备(bèi )(包括湿法设(shè )备(bèi )、涂胶、显影设备及电(diàn )镀铜设备)亦可应用于大(dà )算(suàn )力芯片2.5D封装工艺。赛(sài )腾(téng )股份海外客户(hù )HBM批量设备(bèi )订(dìng )单已经陆续(xù )交(jiāo )付,部分设备已完成验(yàn )收。联瑞新材表示,公(gōng )司(sī )Lowα球形氧化(huà )铝系列产(chǎn )品(pǐn )涵盖多种规格(gé ),可通过MUF等(děng )多种封装形(xíng )式(shì )应用于高性能算力等行(háng )业。从客户端反馈来看(kàn ),仅有公司和(hé )少(shǎo )数日本同(tóng )行在供应相关(guān )产品。近年来,伴随AI、高(gāo )性能计算(HPC)等领域的快(kuài )速(sù )发展,该系列(liè )产品销售(shòu )呈(chéng )较快增长趋(qū )势(shì )。

      近日,国产CPU龙头(tóu )上海兆芯集成电路股份(fèn )有(yǒu )限公司科创(chuàng )板IPO获受理(lǐ ),有望成为继海(hǎi )光信息之后,A股又一家(jiā )x86架(jià )构大算力芯片标的。兆(zhào )芯集成此次科创板IPO的保(bǎo )荐(jiàn )机构为国泰(tài )海(hǎi )通证券和(hé )东方证券。招(zhāo )股书显示,兆芯集成此(cǐ )次(cì )拟发行不超过38286.77万股,募(mù )资约41.69亿元,用(yòng )于新一代(dài )服(fú )务器处理器(qì )项(xiàng )目、新一代桌面处理器(qì )项目、先进工艺处理器(qì )研(yán )发项目、研(yán )发中心项(xiàng )目(mù )的建设。

      万联证券夏清莹表示,PC具(jù )备强大算力基础,是AI端(duān )侧部署的首要落地场景(jǐng ),随着硬件基(jī )础(chǔ )逐步夯实(shí )、软件及应用(yòng )生态日渐完善,AIPC有望快(kuài )速(sù )渗透PC市场,进而加速(sù )换(huàn )机周期,并带(dài )动产业链(liàn )升(shēng )级。随着政(zhèng )府(fǔ )消费补贴延续、AI技术渗(shèn )透加速及厂商策略调整(zhěng ),2025年市场将迎(yíng )来实质性(xìng )复(fù )苏——PC出货量(liàng )预计同比增长3%至4100万台,平(píng )板电脑市场亦将微增1%至(zhì )3190万台。2025年AIPC或迎来爆发期(qī )。

      中央处(chù )理(lǐ )器(CPU)作为计(jì )算机系统的运(yùn )算和控制核心,是信息(xī )处(chù )理、程序运行的最终(zhōng )执(zhí )行单元。兴业(yè )证券吴吉(jí )森(sēn )指出,人工(gōng )智(zhì )能、云计算、物联网等(děng )新一代信息技术的发展(zhǎn ),为CPU发展带来(lái )新的机遇(yù ),新型基础设施(shī )搭建、终端设备的更新(xīn )换(huàn )代以及应用层级的创新(xīn )都将对CPU提出更高的要求(qiú ),推动CPU市场持(chí )续(xù )增长。根(gēn )据中商产业研(yán )究院数据显示,2023年中国(guó )CPU行(háng )业市场规模约为2160.32亿元(yuán ),2024年市场规模进(jìn )一步增长(zhǎng )至(zhì )2326.1亿元。

      广(guǎng )东:壮大银发经济市场(chǎng )规模培育银发经济潜力(lì )产(chǎn )业

      华源(yuán )证券表示(shì ),产品降价路权(quán )开放应用场景,物流无(wú )人(rén )车迎来规模化商用期(qī )。物流无人车是具备自动(dòng )驾(jià )驶功能的运(yùn )载(zǎi )货物工具,在智能技术(shù )进步和零部件价格下降(jiàng )的(de )带动下,2024年下半年九(jiǔ )识(shí )、新石器等企(qǐ )业发布旗舰(jiàn )产品,主流(liú )车(chē )型X3/Z5/X6单车售价降至5万元以(yǐ )内,加上FSD费用,较传统(tǒng )物(wù )流车使用成(chéng )本已具备经(jīng )济性。此外,近几年多地陆续出台了(le )支(zhī )持无人车发展政策,路(lù )权获批数量快速增长,为(wéi )商业化应用(yòng )打(dǎ )下基础。2025年部分头部制(zhì )造企业订单量快速突破(pò )万(wàn )台,下游快递企业表(biǎo )态(tài )积极采购,规(guī )模化商用进(jìn )入快速增长(zhǎng )期(qī )。

      上市公司中,盛(shèng )美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设(shè )备(bèi )可用于TSV铜填(tián )充;全线湿(shī )法清洗设备及(jí )电镀铜设备等均可用于(yú )HBM(高(gāo )带宽存储器)工艺,全(quán )线(xiàn )封测设备(包括湿法设备(bèi )、涂胶、显影(yǐng )设(shè )备及电镀铜设备)亦可应(yīng )用于大算力芯片2.5D封装工(gōng )艺(yì )。赛腾股份海外客户(hù )HBM批(pī )量设备订单已(yǐ )经陆续交付(fù ),部分设备(bèi )已(yǐ )完成验收。联瑞新材表(biǎo )示,公司Lowα球形氧化铝(lǚ )系(xì )列产品涵盖(gài )多种规格,可通过MUF等多种(zhǒng )封装形式应用于高性能(néng )算(suàn )力等行业。从客户端(duān )反(fǎn )馈来看,仅有公司和少(shǎo )数(shù )日本同行在(zài )供(gòng )应相关产品。近年来,伴随AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域(yù )的快速发展,该系列(liè )产(chǎn )品销售呈较快(kuài )增长趋势。

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  • 2026-01-17

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  近日,国产CPU龙头(tóu )上海兆芯集成电路股份(fèn )有(yǒu )限公司科创(chuàng )板IPO获受理(lǐ ),有望成为继海(hǎi )光信息之后,A股又一家(jiā )x86架(jià )构大算力芯片标的。兆(zhào )芯集成此次科创板IPO的保(bǎo )荐(jiàn )机构为国泰(tài )海(hǎi )通证券和(hé )东方证券。招(zhāo )股书显示,兆芯集成此(cǐ )次(cì )拟发行不超过38286.77万股,募(mù )资约41.69亿元,用(yòng )于新一代(dài )服(fú )务器处理器(qì )项(xiàng )目、新一代桌面处理器(qì )项目、先进工艺处理器(qì )研(yán )发项目、研(yán )发中心项(xiàng )目(mù )的建设。

  万联证券夏清莹表示,PC具(jù )备强大算力基础,是AI端(duān )侧部署的首要落地场景(jǐng ),随着硬件基(jī )础(chǔ )逐步夯实(shí )、软件及应用(yòng )生态日渐完善,AIPC有望快(kuài )速(sù )渗透PC市场,进而加速(sù )换(huàn )机周期,并带(dài )动产业链(liàn )升(shēng )级。随着政(zhèng )府(fǔ )消费补贴延续、AI技术渗(shèn )透加速及厂商策略调整(zhěng ),2025年市场将迎(yíng )来实质性(xìng )复(fù )苏——PC出货量(liàng )预计同比增长3%至4100万台,平(píng )板电脑市场亦将微增1%至(zhì )3190万台。2025年AIPC或迎来爆发期(qī )。

  中央处(chù )理(lǐ )器(CPU)作为计(jì )算机系统的运(yùn )算和控制核心,是信息(xī )处(chù )理、程序运行的最终(zhōng )执(zhí )行单元。兴业(yè )证券吴吉(jí )森(sēn )指出,人工(gōng )智(zhì )能、云计算、物联网等(děng )新一代信息技术的发展(zhǎn ),为CPU发展带来(lái )新的机遇(yù ),新型基础设施(shī )搭建、终端设备的更新(xīn )换(huàn )代以及应用层级的创新(xīn )都将对CPU提出更高的要求(qiú ),推动CPU市场持(chí )续(xù )增长。根(gēn )据中商产业研(yán )究院数据显示,2023年中国(guó )CPU行(háng )业市场规模约为2160.32亿元(yuán ),2024年市场规模进(jìn )一步增长(zhǎng )至(zhì )2326.1亿元。

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  上市公司中,盛(shèng )美上海表示,公司的Ultra ECP 3d设(shè )备(bèi )可用于TSV铜填(tián )充;全线湿(shī )法清洗设备及(jí )电镀铜设备等均可用于(yú )HBM(高(gāo )带宽存储器)工艺,全(quán )线(xiàn )封测设备(包括湿法设备(bèi )、涂胶、显影(yǐng )设(shè )备及电镀铜设备)亦可应(yīng )用于大算力芯片2.5D封装工(gōng )艺(yì )。赛腾股份海外客户(hù )HBM批(pī )量设备订单已(yǐ )经陆续交付(fù ),部分设备(bèi )已(yǐ )完成验收。联瑞新材表(biǎo )示,公司Lowα球形氧化铝(lǚ )系(xì )列产品涵盖(gài )多种规格,可通过MUF等多种(zhǒng )封装形式应用于高性能(néng )算(suàn )力等行业。从客户端(duān )反(fǎn )馈来看,仅有公司和少(shǎo )数(shù )日本同行在(zài )供(gòng )应相关产品。近年来,伴随AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域(yù )的快速发展,该系列(liè )产(chǎn )品销售呈较快(kuài )增长趋势。

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