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　　国(guó )新(xīn )证券表示，中长期来(lái )看(kàn )，我国(guó )军费平稳增长为国防(fáng )军(jun1 )工行业(yè )稳定发展提供坚实基础(chǔ )，行业规模和利润有望(wàng )保持持(chí )续(xù )上升态势。近年来我(wǒ )国(guó )在船舶(bó )、航空航天、卫星导(dǎo )航(háng )等领域的全球竞争力持(chí )续提升(shēng )，国防军工行业是新(xīn )质(zhì )生产力(lì )发(fā )展突破的重要方向，行(háng )业前景广阔。在全球冲突多(duō )发(fā )和地缘局势并不平静(jìng )的(de )背景下(xià )，国防安全重要性提(tí )升(shēng )，行业(yè )估值有望获得支撑。中(zhōng )邮(yóu )证券进一步分析指出(chū )，展望(wàng )2025年(nián )，“建军百年奋斗目(mù )标(biāo )”任务(wù )进入下半场，军工行(háng )业(yè )订单有望迎来拐点，在(zài )服务于(yú )提升装备性能或降低(dī )装(zhuāng )备成本(běn )的(de )新技术、以新域新质(zhì )作(zuò )战力量为代表的新产品、军(jun1 )贸(mào )和军用技术转化带来(lái )的(de )新市场(chǎng )方向或蕴含更大弹性(xìng )。

　　半(bàn )导体芯片已成为AI算力等(děng )诸(zhū )多产业的核心和底座(zuò )

　　东(dōng )北(běi )证券研报指出，全球(qiú )地(dì )缘政治(zhì )局势仍处紧张态势。强(qiáng )大的军事实力是国家发(fā )展的有(yǒu )力支撑，在全球地缘(yuán )政(zhèng )治紧张(zhāng )局(jú )势下，各国不断强化(huà )军(jun1 )备竞赛，重视军工建设。在(zài )当(dāng )下时点，“十四五”计(jì )划进入(rù )最后一年，军工行业(yè )扰(rǎo )动因素(sù )已基本消除，下游需求(qiú )呈(chéng )恢复性增长，同时2027年(nián )建设目(mù )标(biāo )迫在眉睫，中长期目(mù )标(biāo )也对行(háng )业发展提供明确指引(yǐn )：2035年基本实现国防和军队(duì )现代化(huà )，2050年把人民军队全面(miàn )建(jiàn )成世界(jiè )一(yī )流军队。伴随需求恢(huī )复(fù )，产能结构逐步优化，国防(fáng )军(jun1 )工板块有望得到大幅(fú )改(gǎi )善，安(ān )全边际高，具备长期(qī )成(chéng )长确定(dìng )性。

　　本次招标的合(hé )同(tóng )执行期分别为2025年和2026年(nián )3月底之(zhī )前(qián )，千帆星座建设明显(xiǎn )提(tí )速。长(zhǎng )江证券军工团队指出(chū )，此次招标内容调整后，民商火(huǒ )箭也有望参与千帆星(xīng )座(zuò )组网建(jiàn )设(shè )。预计随着多家民营(yíng )火(huǒ )箭公司参与投标，将显著增(zēng )加(jiā )组网运力供应，加快(kuài )星(xīng )座建设(shè )。

　　上市公司中，东(dōng )微半导(dǎo )推进主营产品高压超级(jí )结(jié )MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线(xiàn )的技术迭代和产品升(shēng )级(jí )，同时(shí )持续加大市场开拓力(lì )度(dù )。2024年，公司逐步扩大生(shēng )产规模(mó )，产量呈不断提高的(de )趋(qū )势，功(gōng )率(lǜ )半导体的产销比达到(dào )93.81%，达到较高水平。供应端，公(gōng )司(sī )与华虹半导体、粤芯(xīn )半(bàn )导体及(jí )DBHitek等厂商继续保持稳定(dìng )的(de )合作关(guān )系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功(gōng )耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具(jù )。茂莱(lái )光(guāng )学为光刻机光学系统(tǒng )提(tí )供用于(yú )匀光、中继照明模块(kuài )的(de )光学器件、投影物镜，以及用(yòng )于(yú )工件台位移测量系统(tǒng )的棱镜(jìng )组(zǔ )件，是光刻机实现光(guāng )线(xiàn )均匀性与曝光成像的核心模(mó )块(kuài )。

　　能力登顶全球，AI编程大(dà )模型Qwen3-Coder来了

　　据荣耀(yào )CEO李(lǐ )健透露(lù )，最新发布的折叠旗舰(jiàn )手(shǒu )机荣耀Magic V5已搭载了阿里巴巴基(jī )于(yú )通义千问打造的高德(dé )、飞猪旅(lǚ )行两个智能体(Agent)，同时(shí )还(hái )搭载了通义千问3、VL等大模型。据(jù )悉，这是阿里首次整(zhěng )合大模(mó )型(xíng )及垂直场景Agent应用于智(zhì )能(néng )手机终端。

　　工信部物联(lián )网(wǎng )标准化技术委员会成立(lì )

　　国(guó )家制造强国战略咨询(xún )委(wěi )员会主(zhǔ )任、中国工程院院士周(zhōu )济(jì )表示，人工智能将给工业母(mǔ )机(jī )带来历史性变革，下(xià )一(yī )阶段的(de )方向是智能数控机床(chuáng )，主战场是高质量数控机床和产(chǎn )线(xiàn )。未来十年将是我国(guó )智能数(shù )控(kòng )机床发展关键期。东(dōng )北(běi )证券认为，近年来新能源汽(qì )车(chē )和航空航天等行业蓬勃(bó )发展，其中新能源车结构改(gǎi )变(biàn )为国产(chǎn )机床厂商在中高端市场(chǎng )赶(gǎn )超海外厂商提供机会，国产(chǎn )大(dà )飞机等带动航空航天(tiān )需(xū )求，国(guó )内部分厂商技术逐步(bù )突(tū )破，向航空航天等高精密领域(yù )渗(shèn )透。同时上轮机床投(tóu )资高峰(fēng )在(zài )2011-2016年，目前为老旧机床(chuáng )更(gèng )新迭代时点，叠加大规模设(shè )备(bèi )更新政策推动，加快存(cún )量市场(chǎng )更新迭代，为国产机(jī )床(chuáng )提供发(fā )展良机。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，南亚新材表示，在高速覆(fù )铜(tóng )板领域，公司系列产(chǎn )品(pǐn )在 Dk/Df 参数(shù )上具有明显优势，是(shì )国(guó )内率先在各介质损耗等级高速(sù )产(chǎn )品全系列通过华为认(rèn )证的内(nèi )资(zī )覆铜板企业，特别是(shì )高(gāo )端高速产品已在全球知名终(zhōng )端(duān )AI服务器取得认证，目前(qián )起量较(jiào )为明显。华正新材覆(fù )铜(tóng )板产品(pǐn )中的高速材料可应用于(yú )数(shù )据中心的服务器和交换机等(děng )设(shè )备。宝鼎科技表示，2024年(nián )公司电(diàn )子铜箔产量为1.56万吨，年(nián )产能为1.7万吨。公司电子铜箔产(chǎn )品(pǐn )具有面密度均匀性高(gāo )，抗剥(bāo )离(lí )强度大，高温延伸率(lǜ )大(dà )及表面粗糙度低等技术优势(shì )。根据2024年度数据，约三分(fèn )之二铜(tóng )箔产品供给公司下属(shǔ )覆(fù )铜板企(qǐ )业自用，三分之一供应(yīng )给(gěi )其他覆铜板及PCB厂家。

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