中国足协主席宋凯:中国足球,现在是亚洲三四流,跟日澳没法比了!中日足球的差距不只是体现在7-0的比分上
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      近期海外大模(mó )型密(mì )集更新,包括xAI、谷歌、Anthropic等(děng )在内(nèi )的海外知名大模型厂(chǎng )商纷纷更(gèng )新自家的大模型(xíng ),并(bìng )在性(xìng )能上持续提升。海外大模(mó )型的持续演进,正逐(zhú )步带(dài )动海外AI应用进入落地(dì )阶段(duàn ),其外在体现便(biàn )是海(hǎi )外大模型调用量的大幅提(tí )升。而大模型调用量(liàng )的提(tí )升,进一(yī )步催生了对于算(suàn )力基(jī )础设施的需求。在训(xùn )练+推理算(suàn )力需求同步爆发(fā )的情(qíng )况下,大厂Capex将有望持(chí )续保持高(gāo )增,进而带动算(suàn )力基(jī )础设(shè )施产业进入高景气周期。中信证券研报称(chēng ),政(zhèng )策端(duān )支持有望加大,促进(jìn )AI产业(yè )链持续繁荣。多(duō )重力(lì )量共振下,AI产业链有望持(chí )续加(jiā )速,迎来新一轮(lún )投资(zī )机遇。

      AI算力增长新动(dòng )力,各家云厂商都在(zài )加速(sù )推进相关(guān )项目

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      上市(shì )公司中,铂科新材芯片电(diàn )感可以应用于ASIC芯(xīn )片,起到(dào )为其前端供电的作用(yòng ),并(bìng )具有小型化、耐(nài )大电(diàn )流的特性。兴森科技IC封装(zhuāng )基板(bǎn )为芯片封装的原(yuán )材料(liào ),主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片(piàn )等领域,技术能力可(kě )以满足先(xiān )进封装需求。国(guó )科微(wēi )具备提供ASIC相关服务的(de )能力。公(gōng )司AI边缘计算芯片(piàn )的研(yán )发是(shì )基于大模型底层架构设计(jì )的算力芯片,同(tóng )时可(kě )兼容(róng )传统CNN架构,因此其能(néng )效较(jiào )高,是公司在大(dà )算力(lì )NPU领域取得的阶段性突破。

      行业会议将召开(kāi ),机(jī )构称国家(jiā )战略聚焦低空经(jīng )济新(xīn )赛道

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  • 2026-01-19

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