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　　上市(shì )公司中，英(yīng )联股份依托(tuō )蒸镀工艺，开发(fā )应用于固态(tài )电池的锂金(jīn )属/复合集流(liú )体负极一体(tǐ )化材料，蒸(zhēng )镀工艺可将(jiāng )锂带厚度降(jiàng )薄，均匀形成锂(lǐ )金属，且可(kě )蒸镀(dù )掺杂改善电(diàn )池循环。赢(yíng )合科技6月16日(rì )在官微透露(lù )，近日已向(xiàng )国内某头部(bù )电池企业发(fā )货的(de )一批核心固(gù )态电池设备(bèi )——固态湿(shī )法涂布设备(bèi )、固态辊压(yā )设备及固态(tài )电解质转印(yìn )设备(bèi )，标志着双(shuāng )方在固态电(diàn )池制造工艺(yì )与装备协同(tóng )创新上取得(dé )实质性进展(zhǎn )。

　　碳纤(xiān )维及(jí )其复合材料(liào )，凭借优越(yuè )的性(xìng )能已在航空(kōng )航天、汽车(chē )、新能源开(kāi )发、休闲用(yòng )品等领域得(dé )到广泛的应(yīng )用。技术突(tū )破，让曾经每吨(dūn )20万元左右的(de )T300级碳纤维，如今价格仅(jǐn )6万元左右，降幅达70%。产(chǎn )能释放与规(guī )模化(huà )效应，让碳(tàn )纤维从航天(tiān )材料等高端(duān )领域“飞入(rù )”民用领域(yù )。用得起、用得上碳纤(xiān )维的(de )行业越来越(yuè )多。数据显(xiǎn )示，2024年，我国碳(tàn )纤维市场规(guī )模约171.4亿元，产量同比增(zēng )长8.16%，出口同(tóng )比增幅达119.9%，在全球市场(chǎng )的竞(jìng )争力显著提(tí )升。

　　据(jù )媒体报道，近日，全球(qiú )首例介入式(shì )脑机接口辅(fǔ )助人体患肢(zhī )运动(dòng )功能修复试(shì )验在我国完(wán )成，成功帮(bāng )助一名偏瘫(tān )患者实现运(yùn )动功能修复(fù )。该研究由(yóu )南开(kāi )大学段峰教(jiāo )授团队牵头(tóu )，联(lián )合福建三博(bó )脑科医院教(jiāo )授林志雄、福建省第二(èr )人民医院教(jiāo )授吴成翰，在三博脑科(kē )医院(yuàn )福建院区完(wán )成试验。据(jù )悉，自受试(shì )者大脑血管(guǎn )内导入介入(rù )式脑机接口(kǒu )设备以来，术后未出现感染(rǎn )、血栓形成(chéng )等情况，系(xì )统运行稳定(dìng )，实现了脑(nǎo )电信号的精(jīng )准采集与交(jiāo )互控(kòng )制。

　　据(jù )报道，近日(rì )，诺天碳化硅半(bàn )导体设备与(yǔ )基材生产基(jī )地项目投产(chǎn )仪式举行。上述项目总(zǒng )投资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约落(luò )户株洲高新(xīn )区，项目主(zhǔ )要生产碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材，产品广泛应(yīng )用于碳化硅单晶(jīng )生长与衬底(dǐ )制造、半导(dǎo )体材料石墨(mò )化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷(cí )与复合材料(liào )研发(fā )、光伏、锂(lǐ )电领域高温(wēn )烧结等。

　　据(jù )媒体报道，第55届巴黎国(guó )际航空航天(tiān )展览会上，来自深圳龙(lóng )岗的联合飞(fēi )机集团携其重磅(páng )新品铂影T1400纵(zòng )列式无人直(zhí )升机与镧影(yǐng )R6000倾转旋翼机(jī )闪亮登场，向世界展示(shì )我国低空智能装(zhuāng )备领域的技(jì )术实力与产(chǎn )业布局深度(dù )。种种优越(yuè )的性能，让(ràng )这款无人机(jī )成为全场“最靓(liàng )的仔”。

　　这类半导体材(cái )料性能优势(shì )突出，是未(wèi )来行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )

　　根据CFM闪(shǎn )存市场报道(dào )，现货旧制程DRAM资(zī )源供应缺货(huò )涨价延续，存储厂商针(zhēn )对渠道内存(cún )条、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格坚定(dìng )持报涨态度(dù )。甬兴证券(quàn )研报称，受(shòu )益于供应端(duān )推动涨价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产业链有望探(tàn )底回升。

　　上市公司(sī )中，南芯科(kē )技是电源及(jí )电池领域可(kě )提供端到端(duān )完整解决方案的(de )稀缺性标的(de )，公司收入(rù )规模位居国(guó )内模拟芯片(piàn )设计公司前(qián )列，且以消(xiāo )费类产品为稳定(dìng )盈利基石。近年来，公(gōng )司在深耕智(zhì )能手机等原(yuán )有竞争优势(shì )的同时积极(jí )拓宽产品能力边(biān )界，向汽车(chē )、AI服务器等领域(yù )拓展，挖掘(jué )增长新动能(néng )。公司正在(zài )布局AI电源相(xiàng )关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信等领(lǐng )域推出多款(kuǎn )充电芯片，同时布局机(jī )器人、Alpower等新(xīn )兴领域，积(jī )极拓展工业(yè )应用市场。天德(dé )钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )新产品量产(chǎn )，通过新技(jì )术提高产品(pǐn )竞争力。2024年(nián )相继量产了手机(jī )全高清显示(shì )触控产品、平板(bǎn )类显示触控(kòng )产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉(chén )式显示触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率穿戴类产品(pǐn )。新相微在(zài )新产品布局(jú )方面，公司(sī )应用于智能(néng )手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯片、应用(yòng )于车载显示(shì )和电视等领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯片以及(jí )应用于AR眼镜(jìng )的微显示相(xiàng )关产品等新产品(pǐn )已陆续开发(fā )并将逐步导入市(shì )场。

　　这(zhè )类半导体材(cái )料性能优势(shì )突出，是未(wèi )来行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )

　　该国宣布将(jiāng )这一金属出(chū )口临时禁令(lìng )再延长三个(gè )月

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