香港交易所信息显示:贝莱德在中兴通讯的持股比例于5月27日从6.63%降至5.84%
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      半导体(tǐ )芯片已(yǐ )成为AI算(suàn )力等诸(zhū )多产业的核心和底座

      东吴(wú )证券指(zhǐ )出,覆(fù )铜板行(háng )业兼具(jù )周期性(xìng )和成长(zhǎng )性,AI高(gāo )景气带(dài )来新机遇。覆铜板产业链上下游特性导致覆铜板行业周期(qī )性波动(dòng ),当下(xià )周期呈(chéng )修复态(tài )势:上游原材料价格稳中有升,覆铜板销售单价提高;下(xià )游主要(yào )产品需(xū )求回暖(nuǎn ),推动(dòng )覆铜板(bǎn )需求增(zēng )长。同(tóng )时AI产业(yè )蓬勃发展,为高频高速覆铜板(bǎn )成长注(zhù )入新的(de )动力,带来结(jié )构性成(chéng )长机遇(yù ):AI服务(wù )器持续(xù )升级,覆铜板单机价值量提升显著;800G交换机将迎来大规模(mó )放量,为高频(pín )高速覆(fù )铜板价(jià )值量提升赋能。

      国资央企助力西藏高质量发展推进会(huì )在拉萨(sà )召开

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  • 2026-01-16

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