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　　政(zhèng )策引(yǐn )导叠加各级(jí )供应(yīng )商配合下，近几(jǐ )年该领域国产芯片发展迅速(sù )

　　本次试点范(fàn )围扩(kuò )大后，服务(wù )业扩(kuò )大开放综合试点(diǎn )城市(shì )总数将增至20个，旅游出行链相关行业β迎来(lái )优化。方正证券(quàn )社服(fú )团队认为，出行(háng )链消费具备强韧(rèn )性、高弹性，为促进内需消(xiāo )费的重要抓手，叠加(jiā )五一假期临(lín )近，预计(jì )将成为政策(cè )出台(tái )的重要窗口期。

　　上市公司中，唯捷创芯(xīn )表示，作为国内(nèi )首家(jiā )大规模量产(chǎn )L-PAMiD产品(pǐn )和5G车规级射频产(chǎn )品的(de )企业，将积极把(bǎ )握结构性机会，持续加(jiā )大高(gāo )端产品研发投入(rù )，提(tí )升核心产品(pǐn )性能(néng )与可靠性，强化(huà )对客(kè )户多元化需求的支持能(néng )力，助力客户进(jìn )一步(bù )优化供应链(liàn )。中(zhōng )颖电(diàn )子工控级MCU产(chǎn )品已(yǐ )经大规模销售到(dào )下游客户，车规级MCU有小量应(yīng )用。泰晶科技建(jiàn )成车(chē )规产线及CNAS标(biāo )准等(děng )级实验室，扩大(dà )车规(guī )级晶振生产规模(mó )，进一步满足客户需求(qiú )，全(quán )系列车规级晶振(zhèn )已顺(shùn )利通过了权(quán )威第(dì )三方机构的车规(guī )级认(rèn )证。

　　小米自主研发(fā )设计的手机SoC芯片(piàn )玄戒(jiè )O1，采用第二(èr )代3nm工(gōng )艺制(zhì )程。这是中(zhōng )国内(nèi )地3nm芯片设计的一(yī )次突破，紧追国际先进水平(píng )。小米将成为继(jì )苹果(guǒ )、高通、联(lián )发科(kē )后，全球第四家(jiā )发布(bù )自主研发设计3nm制(zhì )程手机处理器芯片的企(qǐ )业。中原证券邹臣认(rèn )为，AI大模型持续(xù )迭代(dài )升级，特别是以(yǐ )DeepSeek为代(dài )表的大模型技术开源化(huà )，DeepSeek通过技术创新(xīn )实现(xiàn )大模型训练(liàn )及推(tuī )理极(jí )高性价比，为端(duān )侧AI应用发展带来(lái )颠覆性变革。AI耳机、AI眼镜等(děng )产品出货量处于(yú )快速(sù )增长中，端(duān )侧AI推(tuī )动AIoT加(jiā )速发展，并(bìng )有望(wàng )助力SoC厂商持续高(gāo )速成长，建议关注SoC厂商(shāng )投资(zī )机会。

　　国金(jīn )证券(quàn )指出，AI拉动(dòng )光模(mó )块迭代速度，1.6T光(guāng )模块(kuài )2024年第四季度开始批量出(chū )货，并在2025年第一(yī )季度(dù )正式上量。海外(wài )云厂(chǎng )商不断加大(dà )AI方向(xiàng )资本开支，并已(yǐ )明确表示2025年资本开支仍将继(jì )续增长，利好光(guāng )模块(kuài )板块，板块(kuài )成长(zhǎng )性持(chí )续凸显，EPS端(duān )有望(wàng )继续快速提升。同时硅光、CPO、LPO等新技术(shù )新方(fāng )案推动行业发展(zhǎn )。

　　行业重要(yào )参与(yǔ )者先后发布重磅(páng )产品(pǐn )，或持续点燃这个AI细分(fèn )赛道热潮

　　近(jìn )日，图灵量子宽谱域(yù )高端(duān )光电产品研(yán )发制(zhì )造基地项目签约(yuē )仪式在宁乡经开区举行。该(gāi )项目总投资约5亿(yì )元，聚焦宽谱域(yù )高端(duān )光电(diàn )产品研发与(yǔ )制造(zào )，达产后预计年(nián )产值达5亿元，将打造中部地(dì )区首个量子科技(jì )产业(yè )化示范基地(dì )，为(wéi )湖南布局新质生(shēng )产力(lì )注入强劲动能。

　　国金证券指出，AI仍(réng )然是(shì )当前PCB确定性最强(qiáng )的需(xū )求。从海外(wài )资本(běn )开支预期可看到(dào )云计算厂商正在争相在AI基础(chǔ )设施布局，根据(jù )预期(qī )，2025年META、谷歌(gē )、微(wēi )软、亚马逊资本(běn )开支(zhī )分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提(tí )升至20~30层，交换机(jī )提升(shēng )至38~46层，部分(fèn )产品(pǐn )还会引入HDI工艺，行业(yè )附加值有望增长。虽然当前海外关税或(huò )对出(chū )口产业链有影响(xiǎng )，但(dàn )考虑到各大(dà )厂商(shāng )仍在加快布局、AI硬件产品仍在升级，AI相关需(xū )求在当前的确定(dìng )性仍(réng )然最高。

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