政策持续利好!无人物流车概念盘点
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      据媒体报(bào )道,近日,上海(hǎi )人工(gōng )智能实验室(shì )发布(bù )DeepLink超大规模跨域(yù )混训技术方案,支持(chí )千公里多智(zhì )算中心跨域长稳混(hún )训千亿参数大模(mó )型,例如跨越1500公(gōng )里连接上海和济南(nán )之间的智算(suàn )中心(xīn ),实现北京、上(shàng )海与贵州等多(duō )地智(zhì )算中心互联(lián )和大(dà )模型混训等。目(mù )前,上海人工(gōng )智能(néng )实验室DeepLink开放(fàng )计算(suàn )体系已深度集(jí )成至联通、电信(xìn )、商(shāng )汤、仪电等(děng )智算(suàn )平台,实现“1个平台+N种芯片+X个(gè )地域(yù )”稳定运行(háng )。

      上半年全国(guó )完成水利建设投(tóu )资超5000亿元

      稀(xī )土永磁材料的核心(xīn )价值在于其(qí )卓越(yuè )的磁性能和稳定(dìng )性,这使其在(zài )多个(gè )高技术行业(yè )中扮(bàn )演着关键角色。下游是消费类(lèi )电子(zǐ )产品和基础(chǔ )工业(yè )等传统应用领(lǐng )域,以及新能源(yuán )和节(jiē )能环保等新(xīn )兴应(yīng )用领域,包括(kuò )新能源汽车及汽(qì )车零(líng )部件、节能(néng )变频空调、风力发(fā )电、节能电梯、机器人及智能制(zhì )造等。随着全球对(duì )新能源和节(jiē )能环(huán )保需求的增加,钕铁硼永磁材(cái )料在(zài )这些新兴应(yīng )用领(lǐng )域中的需求也呈(chéng )现出快速增长(zhǎng )的趋(qū )势,进一步(bù )推动(dòng )了其产业链的(de )拓展和升级。招(zhāo )商证(zhèng )券指出,人(rén )形机(jī )器人市场尤为(wéi )亮眼,迎来量产(chǎn )元年(nián ),新增需求(qiú )快速攀升,正迅速(sù )成为高性能钕铁(tiě )硼永磁材料的重(chóng )要应用领域。

      行业会议将(jiāng )召开(kāi ),机构称国家战(zhàn )略聚焦低空经(jīng )济新(xīn )赛道

      这(zhè )是继(jì )4月签订大型采购(gòu )合同、7月上调(diào )“天(tiān )工行者”交(jiāo )付预(yù )期后,优必选(xuǎn )再度获取的大批(pī )量订(dìng )单。长江证(zhèng )券机(jī )械团队指出,这清晰地表明其(qí )人形(xíng )机器人业务(wù )已从研发阶段迈入(rù )商业化收获期,市场拓展极为顺(shùn )利。考虑到优必选(xuǎn )作为国内少(shǎo )数具(jù )备大小脑-本体-核(hé )心零部件-应用(yòng )的全(quán )栈技术人形(xíng )机器(qì )人企业,竞争优(yōu )势及市场卡位(wèi )非常(cháng )明确,其供(gòng )应链(liàn )(U链)与国内供应(yīng )链建立深度合作(zuò ),有(yǒu )望受益。

      伴(bàn )随着AIAgent技术的发(fā )展,2025年以来AI推理(lǐ )景气(qì )度持续提升(shēng )。如:谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长至480万(wàn )亿,同比增长50倍(bèi )。随着训练和推理(lǐ )的需求增加(jiā )和分(fèn )化,传统通用芯(xīn )片已逐渐无法(fǎ )满足(zú )云端训练与(yǔ )推理(lǐ )的高能效比需求(qiú ),为降低成本(běn )、提(tí )高算力芯片(piàn )对特(tè )定需求的匹配(pèi )度,各家云厂商(shāng )都在(zài )加速推进ASIC(专(zhuān )用集(jí )成电路)芯片项(xiàng )目,力图在英伟(wěi )达解(jiě )决方案之外(wài )实现多元化发展。中信证券指出,ASIC是AI市场的第二增(zēng )长动力。考虑到ASIC行(háng )业的产品研发速(sù )度正在加快(如:由早期的两年(nián )迭代(dài )一代产品,转换(huàn )成现在的一年迭(dié )代一代产品),ASIC有望(wàng )帮助云厂商(shāng )(CSP)企业(yè )持续降低AI成本(běn )、缩短研发时间(jiān ),进(jìn )而拉动行业(yè )规模(mó )的增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交(jiāo )流会(huì )上透露:2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿美(měi )元,预计2028年达到(dào )554亿美(měi )元,对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

      上市公司(sī )中,铂科新材芯(xīn )片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片,起到(dào )为其(qí )前端供电的(de )作用(yòng ),并具有小型化(huà )、耐大电流的(de )特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的原材料,主(zhǔ )要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域,技术能力可以满(mǎn )足先(xiān )进封装需求(qiú )。国科微具备提供(gòng )ASIC相关服务的能力(lì )。公(gōng )司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是基于(yú )大模型底层架构(gòu )设计的算力芯片(piàn ),同时可兼容传统(tǒng )CNN架构,因此(cǐ )其能(néng )效较高,是公司(sī )在大算力NPU领域(yù )取得(dé )的阶段性突(tū )破。

      工信部称推动人形机器人(rén )等未(wèi )来产业创新(xīn )发展(zhǎn )

  • 卡通漫画
  • 2025-12-25

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  上市公司(sī )中,铂科新材芯(xīn )片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片,起到(dào )为其(qí )前端供电的(de )作用(yòng ),并具有小型化(huà )、耐大电流的(de )特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的原材料,主(zhǔ )要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域,技术能力可以满(mǎn )足先(xiān )进封装需求(qiú )。国科微具备提供(gòng )ASIC相关服务的能力(lì )。公(gōng )司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是基于(yú )大模型底层架构(gòu )设计的算力芯片(piàn ),同时可兼容传统(tǒng )CNN架构,因此(cǐ )其能(néng )效较高,是公司(sī )在大算力NPU领域(yù )取得(dé )的阶段性突(tū )破。

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