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　　马斯克称人形机器人数量最终将达到数百(bǎi )亿

　　公司(sī )方(fāng )面，宏(hóng )景科(kē )技长(zhǎng )期发展(zhǎn )智慧城市综合服务，在智慧民生、城市综合管理(lǐ )、智慧园区(qū )等三大(dà )领域(yù )提(tí )供全(quán )方位的(de )智慧(huì )城市解(jiě )决方案。公司成功入库广州市首批数据要素企业。拓维信息(xī )和蚂(mǎ )蚁(yǐ )数科(kē )签(qiān )约战(zhàn )略合作(zuò )，双(shuāng )方将在鸿蒙版mPaaS移动应用开发、人工智能、隐私计算、数据要(yào )素、数(shù )字人(rén )、音视(shì )频(pín )、行(háng )业联(lián )合解决(jué )方案及生态共建等领域展开合作，围绕各自的专(zhuān )业能力和优(yōu )势，致(zhì )力于(yú )为(wéi )客户(hù )提供更(gèng )好的(de )鸿蒙版(bǎn )mPaaS平台及应用场景软硬一体智能化解决方案。

　　腾讯、阿里(lǐ )、字(zì )节(jiē )跳动(dòng )抢(qiǎng )购算(suàn )力资源(yuán )

　　上市公司中，宏景科技与上游设备厂商华为、浪潮、新华三(sān )等建立(lì )的深(shēn )度(dù )合作(zuò )关(guān )系，推出(chū )了智算(suàn )中心建设的一整套方案和服务，并与X公司签署了(le )《智算项目(mù )服务合(hé )同》，提供(gòng )算力服(fú )务。合同总(zǒng )金额为40,908万元。泰豪科技以高功率密度、大功率应急电源以及(jí )新能(néng )源(yuán )发电(diàn )系(xì )统、储能系(xì )统为(wéi )研发重点，助力新型数据中心及算力中心建设。公司应邀出(chū )席2024腾讯(xùn )产业(yè )合(hé )作伙(huǒ )伴(bàn )大会(huì )，并与腾讯(xùn )云签署战略合作(升级)协议。

　　上市公司中，通(tōng )富微电是国(guó )际领先(xiān )封测(cè )龙(lóng )头，在全球(qiú )拥有(yǒu )七大生(shēng )产基地。公司表示，将保持对HBM技术的持续关注，并积极开展(zhǎn )相关(guān )的(de )研发(fā )布(bù )局等(děng )前期工(gōng )作。长电科技推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。精测电(diàn )子子(zǐ )公(gōng )司武(wǔ )汉(hàn )精鸿(hóng )主要聚焦自(zì )动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备)等(děng )。公司表示(shì )，在存(cún )储芯(xīn )片(piàn )制造(zào )领域，公司(sī )与长江(jiāng )存储、合肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系。

　　SEMI预(yù )计2024年(nián )全(quán )球半(bàn )导(dǎo )体设(shè )备市场(chǎng )规模(mó )将同比+3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%。中信证券认为，2024/25年全(quán )球半导(dǎo )体设(shè )备(bèi )市场(chǎng )规(guī )模持(chí )续提升，其(qí )中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能(néng )尚存在较大(dà )缺口，设备(bèi )国(guó )产化(huà )率还有(yǒu )较大(dà )的提升(shēng )空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，看好国(guó )内设(shè )备(bèi )、零(líng )部(bù )件和(hé )材料企(qǐ )业在(zài )关键领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计未来(lái )2~3年国内(nèi )设备(bèi )公(gōng )司的(de )订(dìng )单将(jiāng )快速提升。

　　华鑫证券毛正分析指出，随着人工智能的兴起，对高算(suàn )力和带(dài )宽的(de )需(xū )求推(tuī )动了存(cún )储的(de )发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟(chí )和低(dī )功(gōng )耗，突破了(le )传统(tǒng )内存的限制，适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和(hé )美光(guāng )主(zhǔ )导，中(zhōng )国厂(chǎng )商也在积极(jí )推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价(jià )格预(yù )计(jì )继续(xù )上涨，市场(chǎng )规模预(yù )计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海(hǎi )力士(shì )的HBM芯片(piàn )已经(jīng )售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。

　　这类传感器重要(yào )性正(zhèng )逐(zhú )渐提(tí )升(shēng )，交(jiāo )付量正在经(jīng )历爆发式增长

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