国台办:愿意同台湾各界人士就两岸关系和国家统一问题深入协商
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      光大证(zhèng )券指(zhǐ )出,在域控制器时(shí )代,高算力、高(gāo )性能、高集成度的异构(gòu )SoC芯片将成为(wéi )智能驾驶的(de )核心(xīn )部件。除了(le )域控制器,智驾SoC芯片也(yě )是前视一体(tǐ )机的(de )核心零(líng )部件。2025年15万(wàn )以下(xià )车型城市NOA渗透率将迅速(sù )提升,对中(zhōng )高算(suàn )力芯片(piàn )需求持续提(tí )升。另外从智能驾驶的(de )技术(shù )层面来看,2025年端到端新技术聚焦VLA与(yǔ )世界(jiè )模型,“车位到车(chē )位”智驾功能成(chéng )为各大车企竞争焦点,对芯片算力(lì )、方案商能(néng )力、主机厂自研(yán )等能力均提出更高要求(qiú )。在比亚迪(dí )、吉(jí )利等汽(qì )车OEM纷纷推行(háng )“智(zhì )驾平权”战略的背景下(xià ),第三方SoC厂(chǎng )商有(yǒu )望先行(háng )受益,“芯(xīn )片预(yù )埋”趋势为行业带(dài )来较(jiào )高成长确定(dìng )性。

      第三届低空(苏(sū )州)产(chǎn )业创新生态大会暨(jì )2025数字(zì )低空大会将(jiāng )举行

      公司方面,新(xīn )国都目前有(yǒu )数币受理、数币(bì )应用软件方(fāng )面的软件著作权。针对(duì )数字人民币(bì )的受(shòu )理场景(jǐng ),公司能够(gòu )提供(gòng )多种场景下的数字人民(mín )币受理解决(jué )方案(àn ),例如(rú )聚合支付码(mǎ )牌、数币收款码牌、POS扫(sǎo )描数(shù )币付款码等(děng )。公司已经取得卢森堡(bǎo )PI牌照(zhào )、香港MSO牌照、美国(guó )MSB牌照(zhào ),具备了同(tóng )时开展海外本地收单业(yè )务和跨境支(zhī )付业务的合(hé )规资(zī )质条件。优(yōu )博讯配合央行数研所、建设银行、交通(tōng )银行、农业银行等(děng )多家(jiā )银行开展数字人民币相(xiàng )关技术的开(kāi )发工(gōng )作,公(gōng )司长期以来(lái )在与(yǔ )数字人民币相关的(de )基于(yú )TEE和SE的金融安(ān )全技术、基于云端的金(jīn )融风(fēng )险管控、基于NFC和二(èr )维码(mǎ )的金融安全(quán )支付、数字人民币硬件(jiàn )钱包等方面(miàn )积累了丰富(fù )的技(jì )术储备,公(gōng )司现有的智能移动支付(fù )终端均支持(chí )数字(zì )人民币(bì )双离线支付(fù ),并(bìng )在各地数字人民币试点(diǎn )应用中反馈(kuì )良好(hǎo )。

      行业媒体报(bào )道,生成式AI的快速发展(zhǎn )为诸(zhū )多行业带来(lái )新的机遇,当下有众多(duō )企业(yè )加速布局边缘AI。据(jù )调研(yán )机构Gartner预测,到2026年80%的全球企业将使用(yòng )生成式AI,50%的(de )全球边缘部(bù )署将(jiāng )包含AI。

      3月国内市场手机出货量(liàng )2276.5万部,同比(bǐ )增长(zhǎng )6.5%

      为(wéi )实现以低功(gōng )耗加(jiā )速AI推理而设计,这类芯(xīn )片产品有望(wàng )快速(sù )上量

      华为与优(yōu )必选(xuǎn )签署协议共推人形(xíng )机器(qì )人落地,机(jī )构称产业发(fā )展将明显提(tí )速

      近日,记者从首(shǒu )都医(yī )科大学附属(shǔ )北京天坛医院了解到,该院脑机接(jiē )口临床与转(zhuǎn )化病(bìng )房日前揭牌(pái )成立。“这是国内第一(yī )个将脑机接(jiē )口技(jì )术应用(yòng )于临床的病(bìng )房。实体病房的建立,标志(zhì )着脑机接口(kǒu )临床(chuáng )转化体(tǐ )系正式进入(rù )‘标(biāo )准化、平台化、规(guī )范化(huà )、可复制’的发展阶段(duàn )。”病房主(zhǔ )任、北京天坛医院神经(jīng )外科(kē )学中心常务(wù )副主任曹勇介绍。

      光大证券指(zhǐ )出,在域控(kòng )制器(qì )时代,高算(suàn )力、高性能、高集成度(dù )的异构SoC芯片(piàn )将成为智能(néng )驾驶的核心部件(jiàn )。除了域控制器,智驾(jià )SoC芯片也是前(qián )视一(yī )体机的(de )核心零部件(jiàn )。2025年(nián )15万以下车型城市NOA渗透率(lǜ )将迅速提升(shēng ),对中高算(suàn )力芯片需求(qiú )持续(xù )提升。另外从智能(néng )驾驶(shǐ )的技术层面(miàn )来看,2025年端到端新技术(shù )聚焦VLA与世界模型,“车(chē )位到(dào )车位”智驾(jià )功能成为各大车企竞争(zhēng )焦点,对芯(xīn )片算力、方(fāng )案商能力、主机(jī )厂自研等能力均提出更(gèng )高要求。在(zài )比亚(yà )迪、吉(jí )利等汽车OEM纷(fēn )纷推(tuī )行“智驾平权”战略的(de )背景下,第(dì )三方SoC厂商有(yǒu )望先行受益(yì ),“芯片预埋”趋势为(wéi )行业(yè )带来较高成(chéng )长确定性。

  • 传媒来料
  • 2026-01-02

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