国家发改委召开推动低空经济安全健康发展专题会议
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      上市(shì )公(gōng )司中,中洲特材是核(hé )电公(gōng )司的(de )上游供应商,生产的(de )阀门(mén )、焊材等产品已为中核(hé )、中(zhōng )广核、国核等核电设施配(pèi )套。国(guó )光电气在互动易表示(shì )超导(dǎo )材料作为磁约束可控(kòng )核聚(jù )变装置的一项关键材料,其(qí )进步(bù )将有力的推动磁约束(shù )可控(kòng )核(hé )聚变工程化进度。公(gōng )司所(suǒ )研制(zhì )的偏滤器、第一壁等(děng )产品(pǐn )是(shì )可控核聚变装置的核(hé )心零(líng )部件(jiàn )。

      根据CFM闪存市场(chǎng )报道(dào ),现货旧制程DRAM资源供应(yīng )缺货(huò )涨价延续,存储厂商针对(duì )渠道内(nèi )存条、行业内存条及(jí )LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格坚定持报(bào )涨态(tài )度。甬兴证券研报称,受益(yì )于供(gòng )应端推动涨价、库存(cún )逐渐(jiàn )回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上(shàng )升,产业链有望探底回升(shēng )。

      据报道,近日,诺天(tiān )碳化(huà )硅半(bàn )导体设备与基材生产(chǎn )基地(dì )项(xiàng )目投产仪式举行。上(shàng )述项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于2024年2月(yuè )签约落(luò )户株洲高新区,项目(mù )主要(yào )生产碳化硅半导体设(shè )备与(yǔ )基材,产品广泛应用于碳化(huà )硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体(tǐ )材料石墨化纯化处理(lǐ )、先(xiān )进陶(táo )瓷与复合材料研发、光伏(fú )、锂电领域高温烧结等(děng )。

      相(xiàng )较于硅基半导体,以(yǐ )碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带(dài )半导体在材料端至器件端(duān )的性能(néng )优势突出,具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点,是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向。其(qí )中,碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高电子饱和(hé )漂移(yí )速(sù )率和高热导率等特性(xìng ),使(shǐ )其在(zài )电力电子器件等应用(yòng )中发(fā )挥(huī )着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频(pín )半导体器件及新兴应(yīng )用领(lǐng )域具有广阔的市场应(yīng )用潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增(zēng )长,碳(tàn )化硅行业将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业持(chí )续投(tóu )资(zī )扩张产能,有望持续(xù )扩大(dà )市场(chǎng )份额。

      这类半导(dǎo )体材料(liào )性能优势突出,是未(wèi )来行(háng )业发展的重要方向

      近(jìn )期,科(kē )创板连续受理3家公司(sī ),支(zhī )持鼓励鼓励“硬科技(jì )”企(qǐ )业。高温超导材料正是当前(qián )新材(cái )料产业的前沿方向,而基(jī )于(yú )超导磁体的磁约束聚(jù )变技(jì )术最(zuì )具工程化潜力。上半(bàn )年来(lái ),我国可控核聚变领域(yù )进展(zhǎn )不断(duàn )。华泰证券发布研报(bào )称,可(kě )控核聚变正从短期主(zhǔ )题投(tóu )资变成长期产业投资,预(yù )计未来(lái )几年全球每年有约2~3个(gè )核聚(jù )变装置建设投产,行(háng )业加(jiā )速(sù )从0到1,产业链招标和订单(dān )有望(wàng )迎来持续催化。

  • 偷偷的爱
  • 2026-01-02

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  据报道,近日,诺天(tiān )碳化(huà )硅半(bàn )导体设备与基材生产(chǎn )基地(dì )项(xiàng )目投产仪式举行。上(shàng )述项(xiàng )目总投资约1.5亿元,于2024年2月(yuè )签约落(luò )户株洲高新区,项目(mù )主要(yào )生产碳化硅半导体设(shè )备与(yǔ )基材,产品广泛应用于碳化(huà )硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体(tǐ )材料石墨化纯化处理(lǐ )、先(xiān )进陶(táo )瓷与复合材料研发、光伏(fú )、锂电领域高温烧结等(děng )。

  相(xiàng )较于硅基半导体,以(yǐ )碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带(dài )半导体在材料端至器件端(duān )的性能(néng )优势突出,具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点,是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向。其(qí )中,碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高电子饱和(hé )漂移(yí )速(sù )率和高热导率等特性(xìng ),使(shǐ )其在(zài )电力电子器件等应用(yòng )中发(fā )挥(huī )着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频(pín )半导体器件及新兴应(yīng )用领(lǐng )域具有广阔的市场应(yīng )用潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增(zēng )长,碳(tàn )化硅行业将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业持(chí )续投(tóu )资(zī )扩张产能,有望持续(xù )扩大(dà )市场(chǎng )份额。

  这类半导(dǎo )体材料(liào )性能优势突出,是未(wèi )来行(háng )业发展的重要方向

  近(jìn )期,科(kē )创板连续受理3家公司(sī ),支(zhī )持鼓励鼓励“硬科技(jì )”企(qǐ )业。高温超导材料正是当前(qián )新材(cái )料产业的前沿方向,而基(jī )于(yú )超导磁体的磁约束聚(jù )变技(jì )术最(zuì )具工程化潜力。上半(bàn )年来(lái ),我国可控核聚变领域(yù )进展(zhǎn )不断(duàn )。华泰证券发布研报(bào )称,可(kě )控核聚变正从短期主(zhǔ )题投(tóu )资变成长期产业投资,预(yù )计未来(lái )几年全球每年有约2~3个(gè )核聚(jù )变装置建设投产,行(háng )业加(jiā )速(sù )从0到1,产业链招标和订单(dān )有望(wàng )迎来持续催化。

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