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　　上(shàng )市公司中，南(nán )亚新材表示，在高速覆铜板领(lǐng )域，公司系(xì )列(liè )产品在 Dk/Df 参数(shù )上(shàng )具有明显优(yōu )势(shì )，是国内率先在各介质损耗等级高速产(chǎn )品(pǐn )全(quán )系列通过华(huá )为(wéi )认证的内资(zī )覆铜板企业，特别是高端高速产品已在全(quán )球(qiú )知名终端AI服(fú )务(wù )器(qì )取得认证，目前起量较为明显。华正新材覆铜板产品(pǐn )中(zhōng )的高速材料(liào )可(kě )应用于数据(jù )中(zhōng )心的服务器和交换机等设备。宝鼎科技表(biǎo )示(shì )，2024年公司电(diàn )子(zǐ )铜箔产量为(wéi )1.56万(wàn )吨，年产能为1.7万吨。公司电子铜箔产品(pǐn )具(jù )有(yǒu )面密度均匀(yún )性(xìng )高，抗剥离(lí )强度大，高温延伸率大及表面粗糙度低等(děng )技(jì )术优势。根(gēn )据(jù )2024年(nián )度数据，约(yuē )三分之二铜箔产品供给公司下属覆铜板企(qǐ )业(yè )自用，三分(fèn )之(zhī )一供应给其(qí )他(tā )覆铜板及PCB厂家。

　　我国首个(gè )海水漂浮式(shì )光(guāng )伏项目建成(chéng )投(tóu )用

　　据媒(méi )体(tǐ )报道，南京召开脑机接口产业培育大会(huì )，发(fā )布了《南京(jīng )市(shì )推进脑机接(jiē )口产业创新突破行动方案(2025-2030)(征求意见稿)》。《行动方案》明(míng )确(què )，2027年打造成(chéng )为脑机接口领域科研和转化高地，2030年成为(wéi )全(quán )国脑机接口(kǒu )产(chǎn )业创新高地(dì )。有研究机构预测，2040年我国脑机(jī )接口行业市(shì )场(chǎng )规模有望超(chāo )过(guò )1200亿元。

　　据(jù )报道，工业母机是“制器之器”“自强(qiáng )之(zhī )基(jī )”，是关系(xì )国(guó )家安全和发(fā )展(zhǎn )的战略性、基础性产业。近年来，我国(guó )工(gōng )业母机产业(yè )取(qǔ )得(dé )长足进步，产业规模连续13年位居全球第一，2024年产业营(yíng )收(shōu )超过1.5万亿元(yuán )。

　　媒体报(bào )道(dào )，7月23日正式开售的PhancyAI智能眼镜，搭载了范式(shì )集(jí )团打造的AI解(jiě )决(jué )方案。PhancyAI智能(néng )眼(yǎn )镜将在8月初发货。

　　据媒体报道，由(yóu )我(wǒ )国(guó )牵头制定的(de )国(guó )际标准《分(fèn )布(bù )式光伏发电接入低压直流系统及用例》国(guó )际标准正式(shì )发(fā )布(bù )。该标准是(shì )光伏直流领域的首个国际标准，为分布式(shì )光(guāng )伏开发与新(xīn )型(xíng )配电系统建(jiàn )设(shè )奠定了基础，为全球分布式光(guāng )伏产业的发(fā )展(zhǎn )提供了指南(nán )。

　　据媒体(tǐ )报(bào )道，由我国牵头制定的国际标准《分布(bù )式(shì )光(guāng )伏发电接入(rù )低(dī )压直流系统(tǒng )及(jí )用例》国际标准正式发布。该标准是光(guāng )伏(fú )直流领域的(de )首(shǒu )个(gè )国际标准，为分布式光伏开发与新型配电系统建设奠(diàn )定(dìng )了基础，为(wéi )全(quán )球分布式光(guāng )伏(fú )产业的发展提供了指南。

　　光大证券认(rèn )为(wéi )，钨未来需(xū )求(qiú )有望实现多(duō )点(diǎn )开花。展望钨金属的未来需求情况，有(yǒu )数(shù )个(gè )非常具有潜(qián )力(lì )的增长点。光(guāng )伏钨丝：相较于传统高碳钢丝，钨丝的(de )细(xì )径化潜力大(dà )，能(néng )够有效降低(dī )硅片损耗，满足大尺寸、薄片化硅片切割(gē )要(yào )求；军工用(yòng )钨(wū )：国防科工(gōng )局(jú )最新数据显示，2025年7月军工材料采购计划中(zhōng )，硬质合金刀(dāo )具(jù )、穿甲弹芯(xīn )等(děng )钨制品订单同比增长42%；可控核聚变：钨及(jí )其(qí )合金因其优(yōu )异(yì )的高温性能(néng )、抗辐照性能和机械性能，成为核聚变反(fǎn )应(yīng )堆中关键部件(jiàn )的(de )理想候选材(cái )料。

　　半导体产业是现代科技的基石。随(suí )着人工智能(néng )新(xīn )一轮的爆发式(shì )发展，半导体芯片已成为AI算力、智能驾驶(shǐ )等(děng )诸多产业的(de )核(hé )心和底座，也(yě )正成为全球各主要国家竞逐的新战场。国(guó )信(xìn )证券表示，台(tái )积电上调2025年(nián )收(shōu )入增速预期，关注半导体底部配置机遇(yù )。台积电预计AI需(xū )求(qiú )持续强劲，非AI需求温和复苏，并将2025年公司整体收入增(zēng )速(sù )由之前的25%左(zuǒ )右(yòu )上调到30%左右。半导体景气度较高，AI和国产化打开国内成(chéng )长(zhǎng )空间。

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